一種半導體器件防止溢膠的封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體器件防止溢膠的封裝方法。
【背景技術】
[0002]目前，半導體器件封裝的步驟，包括:芯片粘接；引線焊接和注塑，在注塑步驟中，首先，對注塑模具進行合模，然后，注塑模具下壓注塑成型，由于模具的內表面和半導體器件頂面接觸不緊密，存在空隙，導致注塑成型時，會在半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象，影響半導體器件的散熱性能和美觀。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提出一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，能夠防止半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠的現(xiàn)象。
[0004]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0005]一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，包括如下步驟:
[0006]芯片粘接；
[0007]導線架疊合；
[0008]引線焊接；
[0009]注塑；
[0010]所述注塑步驟包括:
[0011]在導線架的下表面貼膠帶；
[0012]注塑模具合模；
[0013]模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸；
[0014]注塑成型。
[0015]進一步地，所述芯片粘接步驟包括:
[0016]準備第一導線架；
[0017]粘接芯片:所述芯片的下表面通過結合材與所述第一導線架粘接。
[0018]進一步地，所述導線架疊合步驟包括:
[0019]準備第二導線架；
[0020]疊合粘接:所述第二導線架與所述第一導線架疊合，并通過結合材與所述芯片的上表面粘接。
[0021]進一步地，在注塑步驟之前，還包括烘烤步驟，將與所述芯片粘接好的第一導線架和第二導線架，送入烤箱烘烤，烘烤后結合材固化，進而半導體整體高度確定。
[0022]進一步地，在送入烤箱烘烤前，控制導線架和芯片的整體高度。
[0023]本發(fā)明提供的一種雙面散熱半導體的封裝結構及其封裝方法，通過在導線架下表面貼膠帶的方法，使得注塑模具合模時，在模具下壓的過程中，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸，防止半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠導致半導體器件的散熱性能和美觀程度下降。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖做一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1是本發(fā)明實施例一提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法的流程圖；
[0026]圖2是本發(fā)明實施例二提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法的流程圖；
[0027]圖3是本發(fā)明實施例三提供的注塑步驟的流程圖；
[0028]圖4是本發(fā)明實施例三提供的注塑步驟S41的結構示意圖；
[0029]圖5是本發(fā)明實施例三提供的注塑步驟S42的結構示意圖；
[0030]圖6是本發(fā)明實施例三提供的注塑步驟S43的結構示意圖；
[0031]圖7是本發(fā)明實施例三提供的注塑步驟S44的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下將參照本發(fā)明實施例中的附圖，通過實施方式清楚、完整地描述本發(fā)明的技術方案，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0033]實施例一:
[0034]參考圖1，本發(fā)明實施例一提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法包括:步驟 S10-S40。
[0035]步驟S10:芯片粘接；
[0036]步驟S20:導線架疊合
[0037]步驟S30:引線焊接；
[0038]步驟S40:注塑；
[0039]其中步驟S40中包括:
[0040]在導線架的下表面貼膠帶；
[0041]注塑模具合模；
[0042]模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸；
[0043]注塑成型。
[0044]本發(fā)明提供的一種雙面散熱半導體的封裝結構及其封裝方法，通過在導線架下表面貼膠帶的方法，使得注塑模具合模時，在模具下壓的過程中，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸，防止半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠導致半導體器件的散熱性能和美觀程度下降。
[0045]其中，步驟SlO包括:
[0046]準備第一導線架；
[0047]粘接芯片:所述芯片的下表面通過結合材與所述第一導線架粘接；
[0048]步驟S20包括:
[0049]準備第二導線架；
[0050]疊合粘接:所述第二導線架與所述第一導線架疊合，并通過結合材與所述芯片的上表面粘接；
[0051]其中，在步驟S40之前，還包括烘烤步驟，將與所述芯片粘接好的第一導線架和第二導線架，送入烤箱烘烤，烘烤后結合材固化，進而半導體整體高度確定。
[0052]其中，在送入烤箱烘烤前，控制導線架和芯片的整體高度。使得半導體在封裝過程中，不會壓壞芯片及不會造成半導體封裝溢膠，提高了產品的封裝質量，進一步提高了產品的整體散熱性能。
[0053]實施例二:
[0054]參考圖1，本發(fā)明實施例二提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法包括:步驟 S10-S40。
[0055]步驟Sll:準備第一導線架；
[0056]步驟S12:粘結芯片，所述芯片的下表面通過結合材與所述第一導線架粘接；
[0057]步驟S21:準備第二導線架:
[0058]步驟S22:疊合粘接，所述第二導線架與所述第一導線架疊合，并通過結合材與所述芯片上表面粘接；
[0059]步驟S20:烘烤，將與所述芯片粘接好的第一導線架和第二導線架，送入烤箱烘烤，烘烤后結合材固化，進而半導體整體高度確定。
[0060]步驟S31:引線焊接；
[0061]步驟S40:注塑，導線架的下表面貼膠帶，注塑模具合模時，模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸。
[0062]本發(fā)明提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，通過在導線架下表面貼膠帶的方法，使得注塑模具合模時，在模具下壓的過程中，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸，防止半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠導致半導體器件的散熱性能和美觀程度下降。
[0063]其中，在送入烤箱烘烤前，控制導線架和芯片的整體高度。使得半導體在封裝過程中，不會壓壞芯片及不會造成半導體封裝溢膠，提高了產品的封裝質量，進一步提高了產品的整體散熱性能。
[0064]實施例三
[0065]本實施例提供的注塑步驟，用于上述實施例提供的任意一種半導體器件防止溢膠的封裝方法。
[0066]參考圖三至圖七，實施例三提供的注塑步驟包括:步驟S31-S34.
[0067]步驟S41，在導線架的下表面貼膠帶；
[0068]其中，芯片10的底面和頂面分別通過結合材20與所述第一導線架30和所述第二導線架40粘合，
[0069]在所述第一導線架30的下表面貼膠帶50。
[0070]步驟S42，注塑模具合模；
[0071]其中，注塑模具60合模，與所述第一導線架30的上表面接觸。
[0072]步驟S43，模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸；
[0073]其中，注塑模具60下壓，所述第一導線架30的下表面的膠帶50變形，所述第二導線架40的上表面與注塑模具60的內表面緊密接觸。
[0074]步驟S44，注塑成型。
[0075]其中，在注塑模具60內，注入膠體70，所述第二導線架40的上表面外露于膠體70 ο
[0076]在完成注塑步驟后，撕去位于所述第一導線架30的膠帶，使得第一導線架30外漏于膠體70。
[0077]本發(fā)明提供的一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，通過在導線架下表面貼膠帶的方法，使得注塑模具合模時，在模具下壓的過程中，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸，防止半導體器件上表面出現(xiàn)溢膠導致半導體器件的散熱性能和美觀程度下降。
[0078]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權利要求范圍決定。
【主權項】
1.一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，包括如下步驟: 芯片粘接; 導線架疊合； 引線焊接； 注塑； 其特征在于:所述注塑步驟包括: 在導線架的下表面貼膠帶； 注塑模具合模； 模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸； 注塑成型。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于: 所述芯片粘接步驟包括: 準備第一導線架； 粘接芯片:所述芯片的下表面通過結合材與所述第一導線架粘接。
3.根據(jù)權利要求2所述的封裝方法，其特征在于: 所述導線架疊合步驟包括: 準備第二導線架； 疊合粘接:所述第二導線架與所述第一導線架疊合，并通過結合材與所述芯片的上表面粘接。
4.根據(jù)權利要求3所述的封裝方法，其特征在于:在注塑步驟之前，還包括烘烤步驟，將與所述芯片粘接好的第一導線架和第二導線架，送入烤箱烘烤，烘烤后結合材固化，進而半導體整體高度確定。
5.根據(jù)權利要求4所述的封裝方法，其特征在于:在送入烤箱烘烤前，控制導線架和芯片的整體高度。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體器件防止溢膠的封裝方法，包括如下步驟：粘接芯片；導線架疊合；引線焊接；注塑；所述注塑步驟包括：在導線架的下表面貼膠帶；注塑模具合模；模具下壓，導線架下表面的膠帶變形使得導線架與模具緊密接觸；注塑成型。
【IPC分類】H01L21-56, H01L21-60
【公開號】CN104599983
【申請?zhí)枴緾N201410836378
【發(fā)明人】敖利波, 曹周
【申請人】杰群電子科技（東莞）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月29日