本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種用以電性連接芯片模塊至電路板上的平面柵格陣列電連接器。

背景技術：

平面柵格陣列電連接器一般位于芯片模塊與電路板之間，并通過按壓方式實現電連接器端子與芯片模塊的電性導接。隨著計算機技術的飛速發(fā)展，未來CPU核心數目將成倍增長，這就要求提升電連接器可以傳遞數據的能力，因此必須大幅度增加端子數目。如此一來，這種具有高端子數的電連接器如果要兼容現有主板空間排布設計，就必須增大端子密度，但這種減小端子間距離的做法會增加端子間相互的串擾。

專利號為7114959的美國專利揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板,其包括設有收容孔的絕緣本體，分別收容于收容孔中的多個接地端子和多對差分信號端子。雖然將一對差分信號端子設置于兩接地端子之間，可達到一定的屏蔽效果，降低相鄰兩對差分信號端子之間的串擾，但是由于相鄰兩對差分信號端子的正對面積較大, 相鄰兩對差分信號端子之間還是會存在較大的串擾, 不滿足現在的電訊傳輸具有較高頻率的要求。

因此，有必要設計一種新型電連接器，以克服上述問題。

技術實現要素：

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種降低端子串擾的電連接器。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術手段：

一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，包括：一絕緣本體，用于承接所述芯片模塊；

兩接地端子及位于兩接地端子之間的一對差分信號端子，其排成一排收容于所述絕緣本體，且分別向上抵接所述芯片模塊，所述差分信號端子的整體寬度小于接地端子的整體寬度。

進一步：所述絕緣本體設有收容所述差分信號端子的信號收容孔和收容所述接地端子的接地收容孔，所述接地收容孔的寬度大于所述信號收容孔的寬度。

進一步：相鄰所述信號收容孔之間的間距等于相鄰所述信號收容孔與所述接地收容孔之間的間距。

進一步：相鄰所述差分信號端子之間的間距大于相鄰所述差分信號端子與所述接地端子之間的間距。

進一步：相鄰所述信號收容孔之間的間距小于相鄰所述信號收容孔與所述接地收容孔之間的間距。

進一步：相鄰所述差分信號端子之間的距離小于相鄰所述差分信號端子與所述接地端子之間的間距。

進一步：每一所述差分信號端子設有一第一連接部，自所述第一連接部斜向上延伸形成一第一彈性臂，自所述第一彈性臂頂端形成一第一接觸部用于向上抵接所述芯片模塊，自所述第一連接部斜向下延伸形成一第一導接臂，自所述第一導接臂末端形成一第一導接部用于向下抵接一電路板；每一所述接地端子設有一第二連接部，自所述第二連接部斜向上延伸形成一第二彈性臂，自所述第二彈性臂頂端形成一第二接觸部用于向上抵接芯片模塊，自所述第二連接部斜向下延伸形成一第二導接臂，自所述第二導接臂末端形成一第二導接部用于向下抵接電路板，所述第一接觸部與第二接觸部排成一排，所述第一導接部與第二導接部排成一排。

進一步：所述一對差分信號端子其中一個的結構與另一個上下翻轉180度的結構相同。

進一步：位于一對差分信號端子兩側的所述兩接地端子其中一個的結構與另一個上下翻轉180度的結構相同。

進一步：所述差分信號端子由金屬板材沖裁而成，所述接地端子由金屬板材沖裁后彎折而成。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：通過在兩接地端子間設置有一對差分信號端子，所述差分信號端子的整體寬度小于接地端子的整體寬度，降低了相鄰對差分信號端子間的串擾。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器實施例一的立體分解圖；

圖2為本實用新型電連接器實施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊未壓下時的立體圖；

圖3為本實用新型電連接器實施例一的平面圖；

圖4為本實用新型電連接器實施例一的平面剖視圖；

圖5為本實用新型電連接器實施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊壓下后的平面剖視圖；

圖6為本實用新型電連接器實施例二的平面圖。

具體實施方式的附圖標號說明：

電連接器100 芯片模塊200 電路板300 絕緣本體1

收容孔11 信號收容孔111 接地收容孔112 差分信號端子2

第一連接部20 第一彈性臂21 第一接觸部23 第一導接臂22

第一導接部24 接地端子3 第二連接部30 第二彈性臂31

第二接觸部33 第二導接臂32 第二導接部34

【具體實施方式】

為了便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

如圖1至圖5所示，為本實用新型電連接器100的第一實施例，用于電性連接一芯片模塊200，包括：一絕緣本體1，用于承接所述芯片模塊200，所述絕緣本體1設有多行收容孔11上下貫穿所述絕緣本體1；每一行收容孔11中分別對應收容有多個接地端子3和多對差分信號端子2（本實施例圖中每一行只顯示了兩接地端子3及位于兩接地端子3之間的一對差分信號端子2，其排成一行收容于所述絕緣本體1）且分別向上抵接所述芯片模塊200，所述差分信號端子2的整體寬度A1小于接地端子3的整體寬度A2，降低了相鄰對差分信號端子2間的串擾。

如圖3所示，所述收容孔11包括收容差分信號端子2的信號收容孔111和收容接地端子3的接地收容孔112，所述接地收容孔112的寬度B2大于所述信號收容孔111的寬度B1，相鄰所述信號收容孔111之間的間距C1等于相鄰所述信號收容孔111與所述接地收容孔112之間的間距C2，相鄰所述差分信號端子2之間的間距D1大于相鄰所述差分信號端子2與所述接地端子3之間的間距D2。

如圖1和圖4所示，每一所述差分信號端子2設有一第一連接部20，自所述第一連接部20斜向上延伸形成一第一彈性臂21，自所述第一彈性臂21頂端形成一第一接觸部23用于向上抵接所述芯片模塊200，自所述第一連接部20斜向下延伸形成一第一導接臂22，自所述第一導接臂22末端形成一第一導接部24用于向下抵接一電路板300；每一所述接地端子3設有一第二連接部30，自所述第二連接部30斜向上延伸形成一第二彈性臂31，自所述第二彈性臂31頂端形成一第二接觸部33用于向上抵接芯片模塊200，自所述第二連接部30斜向下延伸形成一第二導接臂32，自所述第二導接臂32末端形成一第二導接部34用于向下抵接電路板300，所述第一接觸部23與第二接觸部33排成一排，所述第一導接部24與第二導接部34排成一排。所述差分信號端子2由金屬板材沖裁而成，所述接地端子3由金屬板材沖裁后彎折而成。

如圖1所示，所述一對差分信號端子2其中一個的結構與另一個上下翻轉180度的結構相同，位于一對差分信號端子2兩側的所述兩接地端子3其中一個的結構與另一個上下翻轉180度的結構相同。

如圖6所示，為本實用新型電連接器100的第二實施例，其與第一實施例的不同之處在于：相鄰所述信號收容孔111之間的間距C1小于相鄰所述信號收容孔111與所述接地收容孔112之間的間距C2，相鄰所述差分信號端子2之間的間距D1小于相鄰所述差分信號端子2與所述接地端子3之間的間距D2。

綜上所述，本實用新型電連接器100有下列有益效果：

（1）通過在兩接地端子3間設置有一對差分信號端子2，所述差分信號端子2的整體寬度小于接地端子3的整體寬度，降低了相鄰對差分信號端子2間的串擾；

（2）所述一對差分信號端子2其中一個的結構與另一個上下翻轉180度的結構相同，減少了差分信號端子2間的重疊面積，進一步降低了差分信號端子2間的干擾。

以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本實用新型的專利范圍內。