本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率LED復(fù)合鋁基板。

背景技術(shù)：

大功率鋁基板是導(dǎo)熱性能非常好的材料，它具有導(dǎo)熱率高，良好的物量性能(不收縮，不變形)，良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此，采用大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能。大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。

目前，現(xiàn)有的LED設(shè)備中尤為重視的就是散熱問題，散熱性能不強(qiáng)的話就直接影響LED設(shè)備的使用壽命，而大功率LED鋁基板的散熱問題也一直是人們需要解決的問題，傳統(tǒng)大功率鋁基板的散熱瓶頸在于其絕緣層，使得散熱效率不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供大功率LED復(fù)合鋁基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題，所具有的有益效果是：該設(shè)備設(shè)置了導(dǎo)熱芯柱，將導(dǎo)熱芯柱的底端插入鋁板的內(nèi)部，頂部與LED芯片直接接觸，這樣便可避開絕緣層直接將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁板，從而大大提高了鋁基板的散熱性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種大功率LED復(fù)合鋁基板，包括復(fù)合鋁基板本體，所述復(fù)合鋁基板本體上設(shè)置有LED芯片安裝槽，所述LED芯片安裝槽的內(nèi)部固定有LED芯片，且LED芯片安裝槽的內(nèi)側(cè)壁上安裝有鏡面鋁，所述復(fù)合鋁基板本體包括導(dǎo)熱絕緣層、絕緣層、保護(hù)層、導(dǎo)電層和鋁板，且鋁板位于導(dǎo)熱絕緣層和絕緣層之間，所述鋁板內(nèi)部固定的導(dǎo)熱芯柱的頂部穿過絕緣層與LED芯片的底部連接，所述絕緣層位于鋁板和導(dǎo)電層之間，且導(dǎo)電層位于絕緣層和保護(hù)層之間。

優(yōu)選的，所述LED芯片與導(dǎo)電層通過導(dǎo)線連接。

優(yōu)選的，所述鏡面鋁共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)鏡面鋁分別安裝在LED芯片的兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述LED芯片和LED芯片安裝槽分別設(shè)置有若干個(gè)，且LED芯片與LED芯片安裝槽設(shè)置的個(gè)數(shù)相等。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱絕緣層為氧化鋁絕緣層。

優(yōu)選的，所述LED芯片安裝槽為倒梯形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該設(shè)備，設(shè)置了導(dǎo)熱芯柱，將導(dǎo)熱芯柱的底端插入鋁板的內(nèi)部，頂部與LED芯片直接接觸，這樣便可避開絕緣層直接將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁板，從而大大提高了鋁基板的散熱性能，另外還在LED芯片安裝槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置了鏡面鋁，通過鏡面鋁對(duì)LED芯片產(chǎn)生的光線進(jìn)行折射，形成一個(gè)反光杯結(jié)構(gòu)，減小了熱阻。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。

圖中：1-復(fù)合鋁基板本體；2-LED芯片；3-導(dǎo)熱絕緣層；4-絕緣層；5-保護(hù)層；6-LED芯片安裝槽；7-導(dǎo)熱芯柱；8-鏡面鋁；9-導(dǎo)電層；10-鋁板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供的一種大功率LED復(fù)合鋁基板，包括復(fù)合鋁基板本體1，復(fù)合鋁基板本體1上設(shè)置有LED芯片安裝槽6，LED芯片安裝槽6的內(nèi)部固定有LED芯片2，且LED芯片安裝槽6的內(nèi)側(cè)壁上安裝有鏡面鋁8，復(fù)合鋁基板本體1包括導(dǎo)熱絕緣層3、絕緣層4、保護(hù)層5、導(dǎo)電層9和鋁板10，且鋁板10位于導(dǎo)熱絕緣層3和絕緣層4之間，鋁板10內(nèi)部固定的導(dǎo)熱芯柱7的頂部穿過絕緣層4與LED芯片2的底部連接，絕緣層4位于鋁板10和導(dǎo)電層9之間，且導(dǎo)電層9位于絕緣層4和保護(hù)層5之間。

LED芯片2與導(dǎo)電層9通過導(dǎo)線連接；鏡面鋁8共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)鏡面鋁8分別安裝在LED芯片2的兩側(cè)；LED芯片2和LED芯片安裝槽6分別設(shè)置有若干個(gè)，且LED芯片2與LED芯片安裝槽6設(shè)置的個(gè)數(shù)相等；導(dǎo)熱絕緣層3為氧化鋁絕緣層；LED芯片安裝槽6為倒梯形結(jié)構(gòu)。

工作原理：使用時(shí)，將LED芯片2安裝在對(duì)應(yīng)的LED芯片安裝槽6中，并使LED芯片2的底部與導(dǎo)熱芯柱7的頂部直接接觸，通過導(dǎo)線將LED芯片2與導(dǎo)電層9連接好，接通電源，當(dāng)LED芯片2工作時(shí)，通過導(dǎo)熱芯柱7直接將LED芯片2工作產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁板10，再通過鋁板10將熱量散除到空氣中，從而大大提高了LED復(fù)合鋁基板的散熱效率，延長了LED芯片2的使用壽命，通過鏡面鋁8對(duì)LED芯片產(chǎn)生的光線進(jìn)行折射，形成一個(gè)反光杯結(jié)構(gòu)，從而減小了熱阻。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。