本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高光效的色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

為了克服光源空間色溫不均勻及色溫漂移等問題，越來越多的LED企業(yè)都加大了對色溫可調(diào)LED光源的研究。若需要變化色溫，一種方法是必須安裝不同色溫類型的多個(gè)燈具，但存在成本高、使用不便等問題；另一種方法是依靠調(diào)節(jié)光源外部結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，但這種結(jié)構(gòu)的LED燈影響光輸出的因素比較多，出光效率比較低；還有一種方法是在LED光源結(jié)構(gòu)中通過不同濃度的熒光粉形成色溫可調(diào)的光源，但這種結(jié)構(gòu)的LED由于發(fā)光面積較小，存在發(fā)光效率低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種高光效的色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有技術(shù)中色溫可調(diào)LED存在的發(fā)光角度小、發(fā)光效率低、光源空間色溫不均勻及色溫漂移的問題，不僅能夠滿足人們對不同色溫?zé)艄獾男枨螅野l(fā)光角度增大，發(fā)光效率也進(jìn)一步提高，而且色溫可調(diào)、使用方便，完全能夠滿足照明場所對色溫以及光效的要求。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案是：

一種色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透明圍框形支架，及設(shè)置在透明圍框形支架中的芯片，所述透明圍框形支架由隔離層分隔為多個(gè)封閉區(qū)域，在不同封閉區(qū)域中的芯片上方覆蓋有不同濃度的熒光膠體，形成不同色溫區(qū)；所述隔離層高度低于四周圍框的高度，在隔離層的上方、不同濃度膠體的上層至透明圍框形支架四周圍框的頂端水平面覆蓋有一層透明硅膠，構(gòu)成色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述透明圍框形支架材質(zhì)為聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、環(huán)氧樹脂模塑化合物EMC、片狀模塑化合物SMC或透明玻璃。

進(jìn)一步，所述透明圍框形支架中的隔離層高度較四周圍框的高度低0.1-0.2mm。

進(jìn)一步，所述透明圍框形支架上層的透明硅膠為高折射率硅膠。

進(jìn)一步，所述透明圍框形支架邊框?yàn)榫匦位驁A弧形。

LED封裝結(jié)構(gòu)不僅可采用貼片封裝工藝構(gòu)成色溫可調(diào)的LED封裝結(jié)構(gòu)，也可采用molding封裝工藝構(gòu)成色溫可調(diào)的LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果是：相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的高光效色溫可調(diào)LED封裝結(jié)構(gòu)能夠彌補(bǔ)目前色溫可調(diào)LED光源發(fā)光角度小、發(fā)光亮度低的缺陷，采用四周及頂部均為透明材質(zhì)，不僅能夠增大LED的發(fā)光角度，而且可以提高LED的亮度，從而提高了色溫可調(diào)LED的發(fā)光效率。

使用不同濃度的熒光膠體，這種透明支架封裝的色溫可調(diào)的LED，不僅能夠滿足人們對不同色溫?zé)艄獾男枨?，而且發(fā)光角度增大，發(fā)光效率也進(jìn)一步提高，解決了現(xiàn)有技術(shù)中色溫可調(diào)LED存在的發(fā)光角度小、發(fā)光效率低的問題，而且使用方便，完全能夠滿足照明場所對色溫以及光效的要求，能夠廣泛應(yīng)用于日光燈管、面板燈、筒燈等燈具，能夠滿足照明場所對色溫以及光效的要求，具有廣闊的應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1是高光效色溫可調(diào)LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖中，1、透明圍框形支架；2、透明圍框Ⅰ；3、透明圍框Ⅱ；4、隔離層；5、芯片Ⅰ；6、芯片Ⅱ；7、熒光膠體Ⅰ；8、熒光膠體Ⅱ；9、透明硅膠。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

本實(shí)用新型的色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透明圍框形支架1，及設(shè)置在透明圍框形支架1中的芯片，透明圍框形支架1由隔離層4分隔為多個(gè)封閉區(qū)域，在不同封閉區(qū)域中的芯片上方覆蓋有不同濃度的熒光膠體，形成不同色溫區(qū)；隔離層4高度低于四周圍框的高度，在隔離層4的上方、不同濃度膠體的上層至透明圍框形支架1四周圍框的頂端水平面覆蓋有一層透明硅膠9，構(gòu)成色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)。

透明圍框形支架材質(zhì)為聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、環(huán)氧樹脂模塑化合物EMC、片狀模塑化合物SMC或透明玻璃，LED封裝結(jié)構(gòu)四周及頂部均為透明材質(zhì)。隔離層高度較四周圍框的高度低0.1-0.2mm；透明圍框形支架上層的透明硅膠為高折射率硅膠；透明圍框形支架邊框?yàn)榫匦位驁A弧形；LED封裝結(jié)構(gòu)可以是貼片LED結(jié)構(gòu)，也可以是molding形式的透鏡結(jié)構(gòu)。

下面通過封裝結(jié)構(gòu)來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。

請參閱圖1，本實(shí)施例提供的色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)，透明圍框形支架1四周透明圍框Ⅰ2、透明圍框Ⅱ3為透明材質(zhì)的聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、環(huán)氧樹脂模塑化合物EMC、片狀模塑化合物SMC或透明玻璃。該支架中間由不透明隔離層4分為兩個(gè)獨(dú)立的封裝區(qū)域，隔離層4的高度較四周圍框的高度略低0.2mm；每個(gè)區(qū)域放置一顆LED芯片Ⅰ5和芯片Ⅱ6，芯片與支架形成電連接，在兩個(gè)區(qū)域中分別注入不同濃度的熒光粉和硅膠的混合的熒光膠體Ⅰ7和熒光膠體Ⅱ8，熒光粉和硅膠的濃度視具體的色溫需求而定，形成不同的色溫區(qū)；熒光膠的高度與隔離層高度一致，根據(jù)熒光膠固化條件進(jìn)行烘烤后，為了提高發(fā)光效率，再在熒光膠的上層至支架頂端注入一層高折射率的透明硅膠9，即可得到本實(shí)用新型高光效的色溫可調(diào)LED封裝結(jié)構(gòu)。

此外，所述LED支架的封閉區(qū)域還可以是多個(gè)區(qū)域；所述LED封裝結(jié)構(gòu)可以是貼片LED結(jié)構(gòu)，也可以是molding形式的透鏡結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的色溫可調(diào)高透光率的LED封裝結(jié)構(gòu)，其四周及頂部均為透明材質(zhì)，不僅能夠增大LED的發(fā)光角度，而且可以提高LED的亮度，從而提高了色溫可調(diào)LED的發(fā)光效率。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式僅限于此，對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書確定專利保護(hù)范圍。