技術(shù)編號:11606372
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種大功率LED復(fù)合鋁基板。背景技術(shù)大功率鋁基板是導(dǎo)熱性能非常好的材料,它具有導(dǎo)熱率高,良好的物量性能(不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此,采用大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問題,在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能。大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲(chǔ)備,不適合論文引用。