本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉LED用EMC面光源。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的面光源是將單顆LED貼在線路板上制成，工序多，生產(chǎn)效率、生產(chǎn)良率低，光色一致性差、LED芯片通過LED支架、錫膏、線路板后再將熱量傳遞到環(huán)境中，熱阻高、散熱差，LED光衰快、亮度低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問題就是提供一種散熱良好、亮度高、光色均勻、色區(qū)集中的LED用EMC面光源。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種LED用EMC面光源，包括長(zhǎng)條形EMC支架、焊盤、銅材、LED晶片，所述長(zhǎng)條形EMC支架為工字型結(jié)構(gòu)，設(shè)上下容置凹腔，所述銅材嵌裝在所述容置凹腔中，所述LED晶片固晶在所述工字型結(jié)構(gòu)的主架中部，上下相對(duì)的所述容置凹腔的所述銅材間隔地上部從左邊、下部從右邊，或上部從右邊、下部從左邊，與相鄰的所述容置凹腔的所述銅材相互電導(dǎo)通，所述長(zhǎng)條形EMC支架兩側(cè)為豎直平行設(shè)置的所述焊盤，所述LED晶片的兩電極分別與上下所述銅材通過金屬粉末硅膠混合物粘連實(shí)現(xiàn)電氣連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述長(zhǎng)條形EMC支架包括工字封裝主架、上腔導(dǎo)通口和下腔導(dǎo)通口，所述銅材嵌裝在所述工字封裝主架兩側(cè)，所述銅材通過所述上腔導(dǎo)通口與上部相鄰的所述銅材電導(dǎo)通，或通過所述下腔導(dǎo)通口與下部相鄰的所述銅材電導(dǎo)通。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤包括正極焊盤和負(fù)極焊盤。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，LED晶片為倒裝LED芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝LED芯片點(diǎn)膠固晶在所述長(zhǎng)條形EMC支架上。

相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒裝在支架上面點(diǎn)膠成型，減少了熱流傳遞通道，降低熱阻，提升產(chǎn)品散熱、產(chǎn)品亮度和發(fā)光角度，光色均勻、色區(qū)集中性好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的LED用EMC面光源結(jié)構(gòu)俯視圖。

圖中，10--焊盤；11--正極焊盤；12--負(fù)極焊盤；20--銅材；30--長(zhǎng)條形EMC支架；31--工字封裝主架；32--上腔導(dǎo)通口；33--下腔導(dǎo)通口；40--LED晶片。

具體實(shí)施方式

下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

圖1給出了本實(shí)用新型的LED用EMC面光源結(jié)構(gòu)俯視圖，由圖可知，該LED用EMC面光源，包括長(zhǎng)條形EMC支架30、焊盤10、銅材20、LED晶片40，長(zhǎng)條形EMC支架30為工字型結(jié)構(gòu)，設(shè)上下容置凹腔，銅材20嵌裝在0容置凹腔中，LED晶片40固晶在工字型結(jié)構(gòu)的主架中部，上下相對(duì)的容置凹腔的銅材20間隔地上部從左邊、下部從右邊，或上部從右邊、下部從左邊，與相鄰的容置凹腔的銅材20相互電導(dǎo)通，長(zhǎng)條形EMC支架30兩側(cè)為豎直平行設(shè)置的焊盤10， LED晶片40的兩電極分別與上下銅材20通過金屬粉末硅膠混合物粘連實(shí)現(xiàn)電氣連接。

長(zhǎng)條形EMC支架30包括工字封裝主架31、上腔導(dǎo)通口32和下腔導(dǎo)通口33，銅材20嵌裝在工字封裝主架31兩側(cè)，銅材20通過上腔導(dǎo)通口32與上部相鄰的銅材20電導(dǎo)通，或通過下腔導(dǎo)通口33與下部相鄰的銅材20電導(dǎo)通。焊盤10包括正極焊盤11和負(fù)極焊盤12。LED晶片40為倒裝LED芯片。倒裝LED芯片點(diǎn)膠固晶在長(zhǎng)條形EMC支架10上。

從上面可知，本實(shí)用新型的LED用EMC面光源，芯片直接倒裝在支架上面點(diǎn)膠成型，減少了熱流傳遞通道，降低熱阻，提升產(chǎn)品散熱、產(chǎn)品亮度和發(fā)光角度，光色均勻、色區(qū)集中性好。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。