專利名稱：一種cob面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及面光源，尤其是由COB封裝形成的面光源。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED的封裝形式逐步向高密度集成化方向發(fā)展。與分立式的LED光源器件相比，COB封裝的LED光源是一種面光源，具有熱阻低、光通量密度高和發(fā)光均勻等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。目前，COB封裝的LED光源絕大部分是在金屬基板或MCPCB或陶瓷基板上固焊藍(lán)光芯片，再涂覆熒光粉以形成白光。這種COB封裝的LED光源由于只發(fā)出白光，所以只適用于色彩色調(diào)單一的白光照明領(lǐng)域。然而，對(duì)于舞臺(tái)照明等需要不同色彩色調(diào)的應(yīng)用領(lǐng)域，上述這種COB封裝的LED光源就不能滿足要求了。分立式的RGB LED光源，即RGB LED芯片分別封裝在不同的器件中，這種光源雖然可以通過電路分別控制形成不同色光，但這種分立式的RGB LED光源其實(shí)仍屬于點(diǎn)光源，它在應(yīng)用時(shí)往往會(huì)出現(xiàn)以下的問題或不足:1、在有高光通量或者高照度要求的場(chǎng)合，需要較多數(shù)量的RGB LED光源器件才能滿足要求；因此，光源所占體積大，成本高，安裝拆卸等操作繁瑣。2、單個(gè)燈具內(nèi)，各RGB LED光源器件形成的LED光源模組所占空間較大，而且每個(gè)LED光源均是點(diǎn)光源；在進(jìn)行燈具的二次光學(xué)設(shè)計(jì)時(shí)，混色配光困難，燈具內(nèi)極易存在典型的“點(diǎn)狀效應(yīng)”，即燈具內(nèi)各個(gè)LED點(diǎn)光源存在明顯的亮點(diǎn)狀，而且，燈具的出光存在“多色斑效應(yīng)”，即燈具的出光光斑存在不同顏色的光圈。綜上所述，無論是COB白光光源，還是分立式RGB LED光源，在實(shí)際使用上顯然存在一定的缺陷與不便。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種COB面光源，光源所占空間小，安裝拆卸等操作簡單，容易滿足高光通量或照度要求；燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡單方便，混光均勻，極大地改善了分立式RGB LED點(diǎn)光源光斑不良的現(xiàn)象。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種COB面光源，所述COB包括LED基板、設(shè)于所述LED基板上的圍堰和設(shè)于所述LED基板上且位于圍堰內(nèi)的多顆LED芯片，所述LED芯片包括數(shù)量相同的三種不同顏色的LED芯片，相鄰LED芯片之間的間距相等，任意相互相鄰的三個(gè)LED芯片呈等邊三角形排列并構(gòu)成一個(gè)混光單元，每個(gè)混光單元中均包含三種不同顏色的LED芯片。本實(shí)用新型的COB封裝中，三基色LED芯片數(shù)量以及排布合理，使COB光源所占空間小，安裝拆卸等操作簡單，容易滿足高光通量或照度要求。燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡單方便，混光均勻，極大地改善了分立式RGB LED點(diǎn)光源光斑不良的現(xiàn)象。作為改進(jìn)，三種不同顏色的LED芯片分別為綠光LED芯片、紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。[0009]作為改進(jìn)，面光源中的混光單元呈矩陣排列。作為改進(jìn)，所述圍堰內(nèi)所有LED芯片連接形成的多邊形的幾何中心與圍堰中心重
入
口 ο作為改進(jìn)，所述圍堰內(nèi)設(shè)有透明填充膠。圍堰內(nèi)的透明填充膠不僅對(duì)焊盤和LED芯片等有保護(hù)作用，而且由于透明填充膠的折射率介于芯片和空氣的折射率之間，具有緩沖層作用，因此減少了當(dāng)LED芯片直接到空氣時(shí)的全反射，提升了芯片到空氣的光出射量，即增大了芯片的出光效率。作為改進(jìn)，:所述圍堰為圓形膠圈或方形膠圈。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:1、光源所占空間小，安裝拆卸等操作簡單，容易滿足高光通量或照度要求；2、燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡單方便，混光均勻，極大地改善了分立式RGB LED點(diǎn)光源光斑不良的現(xiàn)象；3、光源控制靈活方便，可實(shí)現(xiàn)任意色光；4、RGB三基色LED芯片間距最優(yōu)化設(shè)計(jì)，工作時(shí)各芯片熱場(chǎng)相互影響??；5、整個(gè)COB結(jié)構(gòu)熱阻低，光衰小，可靠性高；6、圍堰內(nèi)的透明填充膠不僅對(duì)焊盤和LED芯片等有保護(hù)作用，而且由于透明填充膠的折射率介于LED芯片和空氣的折射率之間，具有緩沖層作用，因此減少了當(dāng)LED芯片直接到空氣時(shí)的全反射，提升了 LED芯片到空氣的光出射量，即增大了 LED芯片的出光效率；7、RGB三基色LED芯片排布規(guī)則美觀，具有較高的生產(chǎn)可操作性。

圖1為本實(shí)用新型COB俯視圖。圖2為本實(shí)用新型COB側(cè)面視圖。圖3為LED芯片混光單元擴(kuò)展組成的平行四邊形。圖4為LED芯片混光單元擴(kuò)展組成的梯形。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1、2所示，一種COB面光源，包括若干呈矩陣排布的C0B。所述COB包括LED基板1、設(shè)于所述LED基板I上的圍堰2和設(shè)于所述LED基板I上且位于圍堰2內(nèi)的多顆LED芯片3。所述圍堰2為圓形膠圈，所述圍堰2內(nèi)設(shè)有透明填充膠4，圍堰2內(nèi)的透明填充膠4不僅對(duì)芯片的焊盤和LED芯片3等有保護(hù)作用，而且由于透明填充膠4的折射率介于LED芯片3和空氣的折射率之間，具有緩沖層作用，因此減少了當(dāng)LED芯片3直接到空氣時(shí)的全反射，提升了 LED芯片3到空氣的光出射量，即增大了 LED芯片3的出光效率。所述LED芯片3包括數(shù)量相同的綠光LED芯片31、紅光LED芯片32和藍(lán)光LED芯片；本實(shí)施例中，圍堰2內(nèi)一共設(shè)有三十個(gè)LED芯片，其中有十個(gè)綠光LED芯片31、十個(gè)紅光LED芯片32和十個(gè)藍(lán)光LED芯片。如圖3所示，相鄰LED芯片之間的間距相等，相互相鄰的三個(gè)LED芯片呈等邊三角形排列并構(gòu)成一個(gè)混光單元，每個(gè)混光單元中的三個(gè)LED芯片包含綠光LED芯片31、紅光LED芯片32和藍(lán)光LED芯片33。所述圍堰2內(nèi)所有LED芯片3連接形成的多邊形的中心與圍堰2中心重合，多邊形的形狀可以為正多邊形、菱形、正方形等幾何形狀。如圖4所示，LED基板I上進(jìn)行合理的電路排布設(shè)計(jì)，三基色LED芯片31、32、33固焊于LED基板I的焊盤上；焊盤包括第一焊區(qū)7和第二焊區(qū)8，如果紅光LED芯片32是雙電極芯片，那在紅光LED芯片32正負(fù)電極上打線并分別連接到焊盤的第一焊區(qū)7和第二焊區(qū)8上，這樣就形成了紅光LED芯片32與其他紅光LED芯片32之間的互聯(lián)，即同基色LED芯片的互聯(lián)；但如果紅光LED芯片32是單電極芯片，那只需要在紅光LED芯片32電極上打線連接到第一焊區(qū)7即可形成互聯(lián)；因此，LED基板I上可以兼容單電極芯片和雙電極芯片，不同基色LED芯片間不進(jìn)行互聯(lián)，進(jìn)行獨(dú)立控制。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):1、光源所占空間小，安裝拆卸等操作簡單，容易滿足高光通量或照度要求；2、燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡單方便，混光均勻，極大地改善了分立式RGB LED點(diǎn)光源光斑不良的現(xiàn)象；3、光源控制靈活方便，可實(shí)現(xiàn)任意色光；4、RGB三基色LED芯片間距最優(yōu)化設(shè)計(jì)，工作時(shí)各芯片熱場(chǎng)相互影響小；5、合理的電路排布設(shè)計(jì)使得基板可兼容單電極和雙電極芯片，不受芯片結(jié)構(gòu)限制；6、整個(gè)COB結(jié)構(gòu)熱阻低，光衰小，可靠性高；7、圍堰2內(nèi)的透明填充膠4不僅對(duì)焊盤和LED芯片3等有保護(hù)作用，而且由于透明填充膠4的折射率介于LED芯片3和空氣的折射率之間，具有緩沖層作用，因此減少了當(dāng)LED芯片3直接到空氣時(shí)的全反射，提升了 LED芯片3到空氣的光出射量，即增大了 LED芯片3的出光效率；8、RGB三基色LED芯片排布規(guī)則美觀，具有較高的生產(chǎn)可操作性。本實(shí)用新型的混光單元中不限定于紅、綠、藍(lán)芯片的組合，只要是三種不同顏色的芯片在COB當(dāng)中的等間距正三角形排列即可。
權(quán)利要求1.一種COB面光源，其特征在于:所述COB包括LED基板、設(shè)于所述LED基板上的圍堰和設(shè)于所述LED基板上且位于圍堰內(nèi)的多顆LED芯片，所述LED芯片包括數(shù)量相同的三種不同顏色的LED芯片，相鄰LED芯片之間的間距相等，任意相互相鄰的三個(gè)LED芯片呈等邊三角形排列并構(gòu)成一個(gè)混光單元，每個(gè)混光單元中均包含三種不同顏色的LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB面光源，其特征在于:三種不同顏色的LED芯片分別為綠光LED芯片、紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB面光源，其特征在于:面光源中的混光單元呈矩陣排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB面光源，其特征在于:所述圍堰內(nèi)所有LED芯片連接形成的多邊形的幾何中心與圍堰中心重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB面光源，其特征在于:所述圍堰內(nèi)設(shè)有透明填充膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB面光源，其特征在于:所述圍堰為圓形膠圈或方形膠圈。
專利摘要一種COB面光源，所述COB包括LED基板、設(shè)于所述LED基板上的圍堰和設(shè)于所述LED基板上且位于圍堰內(nèi)的多顆LED芯片，所述LED芯片包括數(shù)量相同的三種不同顏色的LED芯片，相鄰LED芯片之間的間距相等，任意相互相鄰的三個(gè)LED芯片呈等邊三角形排列并構(gòu)成一個(gè)混光單元，每個(gè)混光單元中均包含三種不同顏色的LED芯片。本實(shí)用新型的COB封裝中，三基色LED芯片數(shù)量以及排布合理，使COB光源所占空間小，安裝拆卸等操作簡單，容易滿足高光通量或照度要求。燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡單方便，混光均勻，極大地改善了分立式RGBLED點(diǎn)光源光斑不良的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202996832SQ20122071783
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者任榮斌, 鮑鋒輝, 彭學(xué)斌, 王躍飛, 李國平 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司