本公開涉及功率半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)域。特別地，本公開涉及半導(dǎo)體模塊。
背景技術(shù)：
：包含例如igbt或功率mosfet等固態(tài)開關(guān)器件的功率半導(dǎo)體模塊在各種功率電子應(yīng)用中使用來開關(guān)電流或?qū)﹄娏髡?。重要且增長快速的應(yīng)用是電動或混合電動車輛的轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)。對于這樣的應(yīng)用的典型的六組模塊（包含具有兩個半導(dǎo)體開關(guān)的三個半橋）可能具有多至1200v的額定電壓和幾百a的額定電流。除功率半導(dǎo)體模塊連接到ac（例如馬達）和dc（例如電池）側(cè)所憑借的高電流功率端子外，六組或半橋功率半導(dǎo)體模塊通常還具有若干輔助端子用于連接到柵極驅(qū)動器板，其包含控制功率半導(dǎo)體模塊中的不同半導(dǎo)體器件和/或可檢測故障情形的驅(qū)動器電路。典型的六組功率半導(dǎo)體模塊可具有每半橋多至十個這樣的輔助連接，對于全六組逆變器模塊是30個連接。常用于輔助端子連接的技術(shù)是螺紋連接、焊銷連接（solderpinconnection）和壓配合連接。尤其用于汽車功率模塊的另一個優(yōu)選技術(shù)方案是環(huán)氧樹脂模塑封裝，其可以在高溫能力、耐濕性、成本和高容量可制造性方面有益。遺憾地是，用于這樣的半導(dǎo)體封裝的常見環(huán)氧樹脂模塑工藝（轉(zhuǎn)移和環(huán)氧樹脂模塑）與如在基于外殼的功率半導(dǎo)體模塊中的從功率半導(dǎo)體模塊垂直伸出的銷不兼容。轉(zhuǎn)移模塑功率模塊（在模塊的側(cè)面具有用于功率和輔助連接的引線架端子）通常具有相當(dāng)長的輔助連接，其可能隱含了較大電感和不太有利的開關(guān)行為。此外，如果單個引線架要用于功率和輔助端子（其關(guān)于功率模塊的制造有優(yōu)勢）兩者，則昂貴的壓配合材料（例如cunisi）必須也用于功率端子，而否則功率端子可以由較便宜的銅材料制成。wo2014166692a1和us2009146272a1示出對于模塑到模塑包封的頂側(cè)內(nèi)的壓配合銷具有插座的半導(dǎo)體模塊。技術(shù)實現(xiàn)要素：本公開的目的是提供簡單且經(jīng)濟地制造半導(dǎo)體模塊。該目的由獨立權(quán)利要求的主旨實現(xiàn)。另外的示范性實施例從從屬權(quán)利要求和下列描述顯而易見。本公開涉及（功率）半導(dǎo)體模塊。半導(dǎo)體模塊可以視為器件，其包括一個或多個（功率）半導(dǎo)體器件（例如二極管、晶體管、晶閘管）連同機械支承且電互連這些一個或多個半導(dǎo)體器件的另外的構(gòu)件。功率半導(dǎo)體模塊以及功率半導(dǎo)體器件可以適于處理超過10a和/或超過100v的電流。半導(dǎo)體模塊可以在汽車應(yīng)用中使用，例如客車、摩托車、公共汽車、卡車和/或充電站。此外，半導(dǎo)體模塊可以在所有其他種類的車輛中使用，例如（越野）工程車輛。根據(jù)本公開的實施例，半導(dǎo)體模塊包括：半導(dǎo)體器件；襯底，在其上附連半導(dǎo)體器件；模塑包封，半導(dǎo)體器件和襯底模塑到該模塑包封內(nèi)；至少一個功率端子，其部分模塑到包封內(nèi)并且從包封突出，該功率端子與半導(dǎo)體器件電連接；和包封的電路板，其至少部分模塑到包封內(nèi)并且在襯底的延伸方向上在襯底上突出，其中電路板包括用于銷的至少一個插座，該插座經(jīng)由電路板而與半導(dǎo)體器件的控制輸入電連接。半導(dǎo)體器件可以是或可以包括一個或多個半導(dǎo)體開關(guān)（例如晶閘管或晶體管），其可以在一個或多個芯片上提供。通常，半導(dǎo)體器件/芯片具有平面主體和/或其中一側(cè)接合（例如焊接或燒結(jié)）到襯底。功率半導(dǎo)體器件可以包括平坦主體，其在頂側(cè)上或在相對的頂和底側(cè)上提供電接觸區(qū)域或電接觸輸入。必須注意，術(shù)語“底側(cè)”和“頂側(cè)”并未規(guī)定相對于地球表面的方向，而僅僅描述相對側(cè)。襯底可以包括半導(dǎo)體器件附連到的金屬化層（即，導(dǎo)電層），和隔離層（例如塑料層或陶瓷層），金屬化層在該隔離層上支承。襯底的金屬化層可以構(gòu)造成提供從半導(dǎo)體器件以及到半導(dǎo)體器件的電路徑。襯底可以是大致平面的并且襯底在對應(yīng)平面中的延伸可以定義襯底的延伸方向。襯底可以具有與第一金屬化層相對的另外的金屬化層，其例如可以附連或接合到基板用于耗散熱。至少一個功率端子可以由引線架或其他金屬帶提供，其可以附連（例如接合）到襯底。至少一個功率端子可以電連接到半導(dǎo)體器件的區(qū)域/輸入，由半導(dǎo)體器件開關(guān)的電流流過這些區(qū)域/輸入。這樣的區(qū)域可以是集電極和發(fā)射極區(qū)域/輸入或源極和漏極區(qū)域/輸入。一般，功率端子可以提供半導(dǎo)體模塊的ac和dc輸入。用于提供至少一個插座的電路板可以是印刷電路板。電路板可以包括一個或多個（可選地，構(gòu)造的）金屬化層和隔離層，其疊置在一起。電路板也可以附連（例如接合）到襯底。電路板并且特別是它的金屬化層中的一個可以電連接到半導(dǎo)體器件的控制區(qū)域/輸入，其可以是基極區(qū)域/輸入或柵極區(qū)域/輸入。一般，電路板可以提供一個以上插座，其提供半導(dǎo)體模塊的另外的輔助連接。模塑包封可以是例如在壓制中用兩個壓制工具來環(huán)氧樹脂模塑，在該模塑包封中放置襯底、附連的半導(dǎo)體器件、已經(jīng)電連接的功率端子和已經(jīng)電連接的電路板并且在壓力下用環(huán)氧樹脂環(huán)繞它們。必須注意，功率端子和/或電路板在模塑之前也可以機械連接到襯底。然而，電路板（僅僅）經(jīng)由模塑包封而機械連接到襯底，這也是可以的。通常，模塑包封以及半導(dǎo)體模塊可以具有帶頂面和底面的大致平面主體，該頂面和底面被大致平面主體的側(cè)面所環(huán)繞。功率端子和電路板可以從側(cè)面從該主體突出。采用這樣的方式，功率端子和電路板的突出部分可以設(shè)置在上文提到的壓制工具之間而不進一步需要固定從頂面或底面突出的電連接。在電路板的突出部分上，提供一個或多個插座，其適于收容銷以用于使另外的電路與半導(dǎo)體器件電連接。插座可以是孔（直通孔或具有底部的孔），其可以至少部分用金屬覆蓋，與電路板的金屬化層電連接。銷可以由外部（控制）電路板提供，該外部電路板附連到半導(dǎo)體模塊的頂側(cè)。控制電路板可以是柵極驅(qū)動器板。必須理解，柵極驅(qū)動器板也可以用于控制雙極晶體管的基極。在使半導(dǎo)體模塊電連接到另外的器件時半導(dǎo)體模塊提供容易將電和機械部件環(huán)氧樹脂模塑到包封內(nèi)而不產(chǎn)生問題的方式。另外，因為轉(zhuǎn)移模塑封裝是批量生產(chǎn)的成本有效工藝，不需要昂貴的塑料-金屬復(fù)合框架部件，并且半導(dǎo)體模塊與外部電路板的組裝被簡化，該半導(dǎo)體模塊提供成本有效的技術(shù)方案。根據(jù)本公開的實施例，半導(dǎo)體模塊包括附連到包封的外部電路板，該外部電路板承載用于半導(dǎo)體器件的控制電路。外部電路板（其可以是模塑包封內(nèi)部的半導(dǎo)體器件的控制電路板）可以設(shè)置在模塑包封外部。例如，外部電路板可以附連到半導(dǎo)體模塊的頂面并且由外部電路板提供的一個或多個銷可以放置到一個或多個插座內(nèi)。此外，外部電路板與包封的電路板（經(jīng)由銷）之間的短電流路徑以及通過外部電路板和包封的電路板（經(jīng)由兩個電路板的金屬化層）的并聯(lián)電流路徑可以實現(xiàn)低電感柵極或基極連接，這對于實現(xiàn)半導(dǎo)體器件與控制電路之間的快速開關(guān)和/或使半導(dǎo)體器件與控制電路之間的感應(yīng)耦合最小化可以是重要的。根據(jù)本公開的實施例，外部電路板包括壓入插座內(nèi)的壓配合銷。壓配合銷可以是具有末端的銷，在被壓入插座內(nèi)時，該末端可以可逆或者不可逆地壓縮。例如，該銷可以具有這樣的末端，其中在將銷的該末端插入插座時至少兩個指狀部朝彼此壓縮。銷與外部電路板互連所在的另一端也可以是適于壓配合連接、例如到外部電路板中的另外的插座內(nèi)的末端。然而，壓配合銷焊接到外部電路板或其內(nèi)，這也是可能的。半導(dǎo)體模塊內(nèi)環(huán)氧樹脂模塑封裝和壓配合互連的組合實現(xiàn)在需求的溫度、高負載循環(huán)和/或高變化情況操作半導(dǎo)體模塊。從而，半導(dǎo)體模塊非常適合容置（混合）電動車輛的電逆變器或成為其一部分。根據(jù)本公開的實施例，插座是通過電路板的孔，該孔至少部分用金屬化層涂覆。該孔可以在模塑包封外部提供。根據(jù)本公開的實施例，插座適于收容壓配合銷。壓配合連接可以提供高可靠性、高溫能力和易于組裝。壓配合連接可以包括具有用力插入電路板中的鍍層直通孔（插座）來形成密封和永久電連接的可變形頂端的銷。銷和/或插座可以鍍sn。根據(jù)本公開的實施例，插座在大致與襯底取向的方向垂直的方向上取向。襯底可以包括多個層，其中的每個可以具有平面延伸。插座或?qū)?yīng)的孔可以大致與襯底的層所限定的平面垂直地取向，即可以指向模塑包封的底側(cè)到頂側(cè)的方向。這可以促使在模塑包封旁邊從半導(dǎo)體模塊垂直伸出的壓配合銷，其可以在模塑工藝后組裝。半導(dǎo)體模塊可不需要塑料框架并且可以使用轉(zhuǎn)移模塑工藝來封裝。根據(jù)本公開的實施例，包封包括凸起，其適于安裝外部電路板。這些凸起（其可以看作塑料銷）可以是與包封的主體成一體，和/或可以在包封模塑期間形成。一般，模塑封裝可以以用于將外部電路板安裝到功率半導(dǎo)體模塊的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)為特征。凸起可以用于在半導(dǎo)體模塊上連同由一個或多個銷和一個或多個插座提供的壓配合連接來安裝外部電路板。外部電路板可以包括用于收容凸起的孔。塑料凸起可以在組裝外部電路板和模塑包封期間壓配合到這些孔內(nèi)。外部電路板與半導(dǎo)體模塊側(cè)電路板之間的高對準(zhǔn)精度采用簡單的方式實現(xiàn)。根據(jù)本公開的實施例，凸起和至少一個插座在相同方向上取向。凸起可以在與一個或多個插座和/或?qū)?yīng)銷相同的方向上從包封的頂面突出。根據(jù)本公開的實施例，包封的電路板是多層電路板，其包括至少兩個導(dǎo)電層，這些層可以經(jīng)由隔離層而彼此隔離。通過其不同層，可以傳導(dǎo)一個或多個柵極或基極信號以及一個或多個輔助信號，例如其可以由一個或多個傳感器（例如溫度傳感器、電流傳感器和/或電壓傳感器）提供。這些一個或多個傳感器還可以封裝到模塑包封內(nèi)并且與包封的電路板電連接。這樣，如果相應(yīng)柵極和輔助信號在多層電路板中的平行平面層中路由，可以提供具有非常低電感的柵極或基極連接。這可以實現(xiàn)增加的開關(guān)速度以及功率與輔助信號之間減少的耦合，這對于寬帶隙功率半導(dǎo)體器件尤為重要。根據(jù)本公開的實施例，包封的電路板包括電連接到包封的電路板的不同導(dǎo)電層的至少兩個插座。不同導(dǎo)電層經(jīng)由通孔而互連，這可以是可能的。半導(dǎo)體模塊的輔助連接中的每個可以由高可靠性壓配合連接提供，該高可靠性壓配合連接可以使半導(dǎo)體模塊與外部電路板連接和/或與轉(zhuǎn)移模塑封裝工藝兼容。這還可以基于通過包封的電路板的多層信號路由而實現(xiàn)減少的襯底和半導(dǎo)體模塊占用空間。例如，包封的電路板可以在襯底上的功率信號承載島上附連。通過到包封的電路板的金屬化層的直接導(dǎo)線接合連接，對于輔助信號在襯底金屬化層中可不需要單獨的墊（pad）。此外，包封的電路板部分可以淘汰額外陶瓷襯底，否則可能需要額外陶瓷襯底以在半導(dǎo)體模塊中提供低電感柵極信號分布。根據(jù)本公開的實施例，半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體開關(guān)，其適于開關(guān)通過功率端子的電流并且適于由控制輸入來控制。如已經(jīng)提到的，半導(dǎo)體器件可以包括一個或多個晶閘管和/或晶體管。例如，半導(dǎo)體器件可以包括半橋。根據(jù)本公開的實施例，包封包括從包封的主體突出的模塑結(jié)構(gòu)，包封的電路板機械支承在該包封的主體中。模塑結(jié)構(gòu)可以機械支承電路板結(jié)構(gòu)。模塑結(jié)構(gòu)可以具有傾斜側(cè)，其從半導(dǎo)體模塊的頂側(cè)和/或底側(cè)朝包封的電路板延伸。根據(jù)本公開的實施例，包封的電路板包封在從包封主體突出的模塑結(jié)構(gòu)中，該模塑結(jié)構(gòu)包括與插座對準(zhǔn)的孔。也就是說，包封并且特別是模塑結(jié)構(gòu)可以完全覆蓋包封的電路板并且可以僅僅具有孔，使得壓配合銷可以壓配合到包封的電路板內(nèi)。然而，電路板僅部分被包封并且從模塑包封突出，這也可以是可能的。根據(jù)本公開的實施例，襯底是被絕緣的金屬襯底，其包括通過電隔離層而絕緣的兩個金屬化層。半導(dǎo)體器件或至少它的部分可以接合到襯底并且特別地接合到金屬化層中的一個。根據(jù)本公開的實施例，包封的電路板附連（例如接合）到襯底。包封的電路板可以由襯底機械支承，其可以例如憑借焊接、燒結(jié)、膠合直接或利用之間的間隔件而附連到襯底。根據(jù)本公開的實施例，至少一個功率端子附連（例如接合）到襯底。至少一個功率端子和/或提供至少一個功率端子的引線架可以由襯底機械支承，其可以例如憑借焊接、燒結(jié)、膠合直接或利用之間的間隔件而附連到襯底。根據(jù)本公開的實施例，至少一個功率端子和包封的電路板在襯底取向的側(cè)向方向上從半導(dǎo)體模塊突出。至少一個功率端子和包封的電路板可以從包封的主體的側(cè)邊突出。襯底、包封的電路板和/或至少功率端子在相同方向上取向。根據(jù)本公開的實施例，包封的電路板與模塑到包封內(nèi)的至少一個導(dǎo)線接合連接。例如，至少一個導(dǎo)線接合連接到半導(dǎo)體器件和/或到襯底的金屬化層。包封的電路板可以通過導(dǎo)線接合而互連到半導(dǎo)體模塊中的半導(dǎo)體器件的一個或多個半導(dǎo)體芯片或到襯底上的接觸墊。這些導(dǎo)線接合可以在模塑之前接合到它們的接觸面并且然后完全模塑到包封內(nèi)。根據(jù)本公開的實施例，半導(dǎo)體模塊進一步包括基板，與半導(dǎo)體器件熱接觸、部分模塑到包封內(nèi)并且從包封突出?；蹇梢允潜纫r底的一個或多個金屬化層要厚的金屬板和/或可以與半導(dǎo)體器件電隔離?；蹇梢越雍系揭r底，即在模塑之前機械連接到襯底。本公開的這些和其他方面從下文描述的實施例將是明顯的并且將參考它們來闡明。附圖說明本公開的主旨將在下列正文中參考在附圖中圖示的示范性實施例更詳細地解釋，其中：圖1示意地示出根據(jù)本公開的實施例通過半導(dǎo)體模塊的橫截面圖。圖2示意示出根據(jù)本公開的另外的實施例通過半導(dǎo)體模塊的橫截面圖。在圖中使用的標(biāo)號和它們的含義采用簡要描述形式在參考符號列表中列出。原則上，相同的部件在圖中提供有相同的參考符號。具體實施方式圖1示出半導(dǎo)體模塊10，其包括襯底12，半導(dǎo)體器件14附連到其上。襯底12可以是被絕緣的金屬襯底，其包括兩個金屬化層16、18，這兩個金屬化層16、18附連到隔離層20，其可以是陶瓷層。半導(dǎo)體器件14（其可以是具有晶體管或晶閘管的半導(dǎo)體芯片）可以在底側(cè)接合到金屬化層16。在半導(dǎo)體器件14的該底側(cè)處，可以提供半導(dǎo)體器件14的功率輸入19，其可以是漏極區(qū)域或集電極區(qū)域。襯底12的頂部金屬化層16可以構(gòu)造成對半導(dǎo)體器件14提供導(dǎo)電路徑?；?2可以例如通過接合附連到襯底12的底部金屬化層18。該基板22（其可以是比金屬化層16、18要厚的金屬板）可以與半導(dǎo)體器件14電隔離但與半導(dǎo)體器件14熱接觸以用于冷卻半導(dǎo)體器件14。半導(dǎo)體模塊10此外包括功率端子24，其由附連（例如接合）到襯底12的頂部金屬化層16的引線架26提供。功率端子24可以由金屬帶提供。如在圖1中示出的，接合到功率端子24的頂部金屬化層16的部分經(jīng)由導(dǎo)線接合28與在半導(dǎo)體器件14的頂側(cè)上提供的半導(dǎo)體器件14的另外的功率輸入29連接。該功率輸入29可以是源極區(qū)或發(fā)射極區(qū)域。接合到半導(dǎo)體器件14的頂部金屬化層16的部分可以與引線架26提供的另外的功率端子24電連接（直接或經(jīng)由另外的導(dǎo)線接合而間接）。關(guān)于半導(dǎo)體模塊10的延伸方向e，電路板30附連（例如接合）到頂部金屬化層16的另外的部分。電路板30的金屬化層32經(jīng)由導(dǎo)線接合34與在半導(dǎo)體器件14的頂側(cè)上提供的半導(dǎo)體器件14的控制輸入36電連接。該控制輸入36可以是基極區(qū)域或柵極區(qū)域。電路板30包括一個或多個插座38，其是通過電路板30突出并且適于收容壓配合銷40的孔。每個插座38可以用金屬層涂覆和/或可以是鍍層的孔，其電連接到電路板30的金屬化層32。關(guān)于延伸方向e，電路板30并且特別是具有插座38的部分在襯底12上突出。半導(dǎo)體模塊10包括模塑包封42，襯底12、半導(dǎo)體器件14和導(dǎo)線接合完全包封在其中。功率端子24和引線架26可以采用側(cè)向方式從包封42突出。電路板30還可以采用側(cè)向方式從包封42突出或可以由包封42覆蓋。盡管功率端子24從其中突出的包封42的側(cè)可以是大致平面的，電路板30所在的包封的側(cè)可以具有模塑結(jié)構(gòu)44，其從包封42的主體46突出，電路板30至少部分收容在該模塑結(jié)構(gòu)44中。用于機械支承電路板30的該模塑結(jié)構(gòu)44可以完全或至少部分覆蓋電路板30。模塑結(jié)構(gòu)44可以具有與插座38對準(zhǔn)的孔，壓配合銷40可以延伸穿過該插座38?；?2可以從包封42的主體46的底側(cè)從包封42突出。在頂側(cè)上，包封42可以具有銷48，其可以從主體46、大致與方向e垂直地突出。完整的包封42（即主體46、模塑結(jié)構(gòu)44和凸起）可以在一個模塑工藝期間形成。例如，完整組裝的部件12、14、22、26、28、30、34可以定位在兩部件模塑工具中并且可以在壓力下包封到環(huán)氧樹脂材料內(nèi)。銷48用于使外部電路板50附連到半導(dǎo)體模塊10的包封42。外部電路板50可以具有孔52以用于收容銷48，在孔52中可以通過摩擦配合來支承銷48。外部電路板50（其也可以在方向e上取向，即大致平行于襯底12），引線架26和內(nèi)部包封的電路板30可以承載半導(dǎo)體器件14的控制電路，例如柵極驅(qū)動器。圖1示出該控制電路的一些電子部件54，其可以接合到外部電路板50的金屬化層56。壓配合銷40可以焊接到外部電路板50并且可以大致垂直地從外部電路板50突出。當(dāng)外部電路板50安裝到包封42時，壓配合銷40可以壓入插座38。在它的末端處，壓配合銷40可以包括與針眼（其在安裝期間可以被壓縮）相似的結(jié)構(gòu)，使得壓配合銷40在安裝后在插座38中具有良好的機械和電接觸。必須注意，壓配合銷40在包封42的主體46旁邊延伸。與其中銷釘（malepin）從半導(dǎo)體模塊垂直出來以連接到電路板中的凹形部的常規(guī)壓配合連接方法相比，壓配合銷40可以在外部電路板50中集成并且可以連接到半導(dǎo)體模塊10中的凹形部（插座38）。內(nèi)部電路板30（其提供一個或多個插座38）集成到模塑包封42內(nèi)。插座38可以是用于壓配合銷40的暴露孔。內(nèi)部電路板30可以機械接合到襯底12（例如憑借焊接、燒結(jié)或膠合）和/或通過導(dǎo)線接合34直接互連到半導(dǎo)體器件14上的接觸區(qū)域36和/或到襯底12上的接觸墊。備選地，內(nèi)部電路板30的接觸墊還可以直接電連接到襯底12的接觸墊。例如，導(dǎo)電垂直通孔可以使電信號在電路板30中分布。如何在半導(dǎo)體模塊10中集成電路板30的備選技術(shù)方案包括內(nèi)部電路板30到基板22的附連、通過在襯底12與電路板30之間使用某種的間隔件而使電路板30從襯底12垂直移位或甚至使電路板30部分“自由浮置”并且僅僅通過模塑包封42來固定（可以在模塑期間對導(dǎo)線接合使用臨時固定來實現(xiàn)）。因為沒有引線或銷從半導(dǎo)體模塊10垂直伸出，模塑包封42（其可以看作封裝）可以利用轉(zhuǎn)移模塑工藝來環(huán)氧樹脂模塑。模塑工具可以直接對準(zhǔn)到電路板30的邊緣，通過這可以實現(xiàn)外部電路板50的對準(zhǔn)特征48（例如形成為模塑封裝中的凸起或孔，或額外部件）與電路板30中的壓配合插座38之間的高的相對位置精度。壓配合銷40可以已經(jīng)集成在外部電路板50中。這可以通過任何常用連接方法（例如在直通孔中焊接）或還通過額外的壓配合連接來實現(xiàn)。具有集成壓配合銷40的外部電路板50可以使用對準(zhǔn)特征48以及可選地一些螺紋連接而壓配合安裝到半導(dǎo)體模塊10。一般，外部電路板50可以直接安裝到半導(dǎo)體模塊10或到環(huán)繞半導(dǎo)體模塊10的額外框架結(jié)構(gòu)。圖2示出從功率半導(dǎo)體模塊10（例如來自圖1的）從另一側(cè)的視圖。圖2示出兩個電路板30、50可以是多層電路板。包封的電路板30可以具有若干插座，其連接到電路板30的不同金屬化層32。采用這樣的方式，多個電信號可以在多個傳導(dǎo)金屬化層中路由。例如，這些信號包括來自外部電路板50的控制信號和來自可以包封到模塑包封42內(nèi)的傳感器的傳感器信號。另一方面，外部電路板50可以提供若干壓配合銷40，其連接到電路板50的不同金屬化層56。盡管本公開已經(jīng)在附圖和前述描述中詳細地圖示和描述，這樣的圖示和描述要認為是說明性或示范性的而不是限制性的；本公開不限于公開的實施例。公開的實施例的其他變化形式可以被本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員在從對附圖、公開和附上的權(quán)利要求的學(xué)習(xí)來實踐要求保護的本公開中所理解和實施。在權(quán)利要求中，單詞“包括”不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一”不排除多數(shù)。單個處理器或控制器或其他單元可以完成在權(quán)利要求中記載的若干項目的功能。某些措施在互相不同的從屬權(quán)利要求中陳述的僅有的事實不指示這些措施的組合無法被有利地使用。在權(quán)利要求中的任何標(biāo)號不應(yīng)該解釋為限制該范圍。參考符號列表10半導(dǎo)體模塊12襯底14半導(dǎo)體器件16頂部金屬化層18底部金屬化層19接觸區(qū)域20隔離層22基板24功率端子26引線架28導(dǎo)線接合29接觸區(qū)域30電路板32金屬化層34導(dǎo)線接合36接觸區(qū)域38插座40壓配合銷42模塑包封44突出的模塑結(jié)構(gòu)46主體48銷50外部電路板52孔54電子部件56金屬化層當(dāng)前第1頁12