半導(dǎo)體模塊拆卸治具的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具拆卸治具設(shè)置于加熱型送風(fēng)裝置的出風(fēng)口；該拆卸治具內(nèi)部中空形成氣道，設(shè)有氣路連接加熱型送風(fēng)裝置出風(fēng)口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過(guò)氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，加熱型送風(fēng)裝置輸出熱風(fēng)時(shí)，通過(guò)半導(dǎo)體模塊拆卸治具對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳同時(shí)輸出熱風(fēng)進(jìn)行加熱。本實(shí)用新型通過(guò)與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的出風(fēng)管，使得加熱型送風(fēng)裝置輸出的熱風(fēng)同時(shí)對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳進(jìn)行加熱，從而完成對(duì)一個(gè)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳進(jìn)行同時(shí)拆卸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體模塊的便捷拆卸。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
半導(dǎo)體模塊拆卸治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的組裝治具，具體涉及一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)全世界對(duì)半導(dǎo)體模塊，特別是IGBT模塊的需求每年都在增大。焊接管腳型(Solder PIN Type)的半導(dǎo)體模塊焊接在驅(qū)動(dòng)板上后，需要從驅(qū)動(dòng)板上拆卸下來(lái)時(shí)，將焊錫清理干凈非常的難，很多場(chǎng)合需要將管腳切斷后才能取下，這是一種破壞性的方法，導(dǎo)致半導(dǎo)體模塊拆卸后無(wú)法再利用。
[0003]中國(guó)專(zhuān)利(公開(kāi)號(hào):CN102363231)公開(kāi)了一種新型的芯片拆卸工具，該新型的芯片拆卸工具主要包括加熱頭、導(dǎo)熱桿、熱源裝置以及電源線(xiàn)，加熱頭端部設(shè)有錫料吸孔，內(nèi)部則設(shè)有錫料通道，該通道內(nèi)可儲(chǔ)存定量的熱熔錫料。該專(zhuān)利優(yōu)點(diǎn)在于，通過(guò)在加熱頭端部設(shè)有錫料吸孔，配合內(nèi)置的錫料通道有效增大了熔融錫料的存儲(chǔ)量，實(shí)現(xiàn)多工位多次吸料，一次出料的高效操作，適合進(jìn)行多引腳芯片的拆卸操作。該芯片拆卸工具的缺點(diǎn)在于，每次只能拆卸半導(dǎo)體模塊的一個(gè)管腳，不能同時(shí)對(duì)多個(gè)、甚至一塊半導(dǎo)體模塊的所有管腳進(jìn)行加熱和拆卸，容易導(dǎo)致在對(duì)后面管腳進(jìn)行加熱時(shí)，前面的管腳由于冷卻又與電路板或驅(qū)動(dòng)板連接固定，造成拆卸的不便。
[0004]目前，現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體模塊拆除技術(shù)，常采用切斷管腳的方式，屬于破壞性拆除，導(dǎo)致無(wú)法半導(dǎo)體模塊反復(fù)使用，不能對(duì)半導(dǎo)體模塊的多個(gè)管腳進(jìn)行同時(shí)拆卸，造成拆卸不便的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具，焊錫清理便捷，拆卸管腳不需要切斷，能同時(shí)對(duì)多個(gè)管腳進(jìn)行拆卸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體模塊拆卸便捷。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特點(diǎn)是，該拆卸治具設(shè)置于加熱型送風(fēng)裝置的出風(fēng)口；該拆卸治具內(nèi)部中空形成氣道，設(shè)有氣路連接加熱型送風(fēng)裝置出風(fēng)口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過(guò)氣道氣路連通；
[0007]若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，加熱型送風(fēng)裝置輸出熱風(fēng)時(shí)，通過(guò)半導(dǎo)體模塊拆卸治具對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳同時(shí)輸出熱風(fēng)進(jìn)行加熱。
[0008]上述拆卸治具包含:進(jìn)風(fēng)部件、傳輸部件和出風(fēng)部件；
[0009]上述進(jìn)風(fēng)部件內(nèi)部中空形成氣道，其進(jìn)氣端氣路連接加熱型送風(fēng)裝置的出氣端；
[0010]上述傳輸部件內(nèi)部中空形成氣道，其進(jìn)氣端氣路連接進(jìn)風(fēng)部件的出氣端；
[0011]上述出風(fēng)部件包含若干出風(fēng)管，若干出風(fēng)管分別氣路連接傳輸部件的出氣端，若干出風(fēng)管的出風(fēng)端分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0012]上述出風(fēng)管分布設(shè)置于傳輸部件朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面。
[0013]上述傳輸部件朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面的形狀和面積大小與被拆卸半導(dǎo)體模塊管腳所分布形成的形狀和面積大小相匹配。
[0014]上述輸出端的風(fēng)向指向其所對(duì)應(yīng)的被拆卸半導(dǎo)體模塊的管腳。
[0015]上述拆卸治具適用的溫度范圍為O攝氏度至400攝氏度。
[0016]上述拆卸治具整體采用不銹鋼材料。
[0017]上述被拆卸半導(dǎo)體模塊為IGBT模塊。
[0018]半導(dǎo)體模塊拆卸治具的進(jìn)風(fēng)部件的進(jìn)氣端與外接的加熱型送風(fēng)裝置的出氣端氣路連接，將傳輸部件設(shè)有出風(fēng)部件的一面及出風(fēng)部件出風(fēng)管的出風(fēng)端對(duì)準(zhǔn)被拆卸半導(dǎo)體模塊管腳伸出的驅(qū)動(dòng)板的背面，并且將每個(gè)出風(fēng)管與被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳一一對(duì)應(yīng)對(duì)準(zhǔn)。啟動(dòng)加熱型送風(fēng)裝置，加熱型送風(fēng)裝置輸出的熱風(fēng)依次經(jīng)過(guò)進(jìn)風(fēng)部件和傳輸部件，由出風(fēng)部件引導(dǎo)至被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳，對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳及其上的焊錫進(jìn)行同時(shí)加熱，當(dāng)被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳上的焊錫受熱融化后，即可非破壞性的一次性從驅(qū)動(dòng)板上取下需要被拆卸的半導(dǎo)體模塊。
[0019]本實(shí)用新型半導(dǎo)體模塊拆卸治具和現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體模塊拆卸技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于，本實(shí)用新型通過(guò)與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的出風(fēng)管，使得加熱型送風(fēng)裝置輸出的熱風(fēng)同時(shí)對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳進(jìn)行加熱，從而完成對(duì)一個(gè)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳進(jìn)行同時(shí)拆卸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體模塊的便捷拆卸。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為半導(dǎo)體模塊拆卸治具的正視圖；
[0021 ]圖2為半導(dǎo)體模塊拆卸治具的俯視圖；
[0022]圖3為半導(dǎo)體模塊拆卸治具的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖，進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。
[0024]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具，該拆卸治具設(shè)置于加熱型送風(fēng)裝置的出風(fēng)口；該拆卸治具內(nèi)部中空形成氣道，設(shè)有氣路連接加熱型送風(fēng)裝置(例如熱風(fēng)槍、加熱型空氣槍等)出風(fēng)口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過(guò)氣道氣路連通;若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，加熱型送風(fēng)裝置輸出熱風(fēng)時(shí)，通過(guò)半導(dǎo)體模塊拆卸治具對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳同時(shí)輸出熱風(fēng)進(jìn)行加熱。
[0025]如圖1并結(jié)合圖2所示，為一種適用于IGBT模塊的拆卸治具的實(shí)施例，該拆卸治具整體采用不銹鋼材料制成，可適用的溫度范圍為O攝氏度至400攝氏度，其包含氣路連通的三部分，分別為:進(jìn)風(fēng)部件1、傳輸部件2和出風(fēng)部件3。
[0026]進(jìn)風(fēng)部件I采用柱形結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部中空形成氣道，兩端開(kāi)口分別為進(jìn)氣端和出氣端，進(jìn)風(fēng)部件I的進(jìn)氣端氣路連接外接的加熱型送風(fēng)裝置的出氣端，加熱型送風(fēng)裝置輸出的熱風(fēng)通過(guò)進(jìn)風(fēng)部件I進(jìn)入本實(shí)用新型所公開(kāi)的拆卸治具。
[0027]傳輸部件2設(shè)為扁平狀的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，內(nèi)部中空形成氣道。傳輸部件2面積最大的一對(duì)對(duì)面設(shè)為矩形，該對(duì)對(duì)面中的一面設(shè)有傳輸部件2內(nèi)部氣道的進(jìn)氣端，該進(jìn)氣端氣路連接進(jìn)風(fēng)部件I的出氣端;該對(duì)對(duì)面中的另一面設(shè)有傳輸部件2內(nèi)部氣道的出氣端，該出氣端氣路連接出風(fēng)部件3。傳輸部件2用于將進(jìn)風(fēng)部件I引進(jìn)加熱型送風(fēng)裝置的熱風(fēng)傳輸至出風(fēng)部件3。
[0028]如圖1并結(jié)合圖3所示，出風(fēng)部件3包含若干出風(fēng)管，該些出風(fēng)管分別氣路連接傳輸部件2的出氣端，出風(fēng)管的出風(fēng)端分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0029]本實(shí)施例中，若干出風(fēng)管分布設(shè)置于傳輸部件2朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面。出風(fēng)管豎直設(shè)置于傳輸部件2朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面上，各出風(fēng)管之間并排設(shè)置。
[0030]優(yōu)選的，傳輸部件2朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面的形狀和面積大小設(shè)置為與被拆卸半導(dǎo)體模塊管腳所分布形成的形狀和面積大小相匹配或相近或完全相同，便于傳輸部件2該面上設(shè)置的出風(fēng)管與被拆卸半導(dǎo)體模塊各個(gè)管腳一一對(duì)應(yīng)分布。
[0031]例如本實(shí)施例中，被拆卸的半導(dǎo)體模塊為矩形結(jié)構(gòu)的IGBT模塊，傳輸部件2設(shè)置為扁平狀的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，朝向IGBT模塊的一面設(shè)置為與該IGBT模塊形狀大小一致的矩形。由于該IGBT模塊的管腳沿其邊緣排列設(shè)置，本實(shí)施例中出風(fēng)部件3的出風(fēng)管沿傳輸部件2朝向IGBT模塊的一面的邊緣豎直排列設(shè)置，并且與IGBT模塊的管腳一一對(duì)應(yīng)。
[0032]本實(shí)用新型所公開(kāi)的半導(dǎo)體模塊拆卸治具的工作原理如下:
[0033]被拆卸半導(dǎo)體模塊固定于驅(qū)動(dòng)板的正面，被拆卸半導(dǎo)體模塊的管腳穿過(guò)驅(qū)動(dòng)板，伸出至驅(qū)動(dòng)板的背面。
[0034]將半導(dǎo)體模塊拆卸治具的進(jìn)風(fēng)部件I的進(jìn)氣端與外接的加熱型送風(fēng)裝置的出氣端氣路連接，將傳輸部件2設(shè)有出風(fēng)部件3的一面及出風(fēng)部件3出風(fēng)管的出風(fēng)端對(duì)準(zhǔn)被拆卸半導(dǎo)體模塊管腳伸出的驅(qū)動(dòng)板的背面，并且將每個(gè)出風(fēng)管與被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳一一對(duì)應(yīng)對(duì)準(zhǔn)。
[0035]啟動(dòng)加熱型送風(fēng)裝置，加熱型送風(fēng)裝置輸出的熱風(fēng)依次經(jīng)過(guò)進(jìn)風(fēng)部件I和傳輸部件2，由出風(fēng)部件3引導(dǎo)至被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳，對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳及其上的焊錫進(jìn)行同時(shí)加熱。當(dāng)被拆卸半導(dǎo)體模塊的每個(gè)管腳上的焊錫受熱融化后，即可非破壞性的一次性從驅(qū)動(dòng)板上取下需要被拆卸的半導(dǎo)體模塊。
[0036]盡管本實(shí)用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本實(shí)用新型的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，該拆卸治具設(shè)置于加熱型送風(fēng)裝置的出風(fēng)口；該拆卸治具內(nèi)部中空形成氣道，設(shè)有氣路連接加熱型送風(fēng)裝置出風(fēng)口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過(guò)氣道氣路連通； 若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，加熱型送風(fēng)裝置輸出熱風(fēng)時(shí)，通過(guò)半導(dǎo)體模塊拆卸治具對(duì)被拆卸半導(dǎo)體模塊的所有管腳同時(shí)輸出熱風(fēng)進(jìn)行加熱。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述拆卸治具包含:進(jìn)風(fēng)部件、傳輸部件和出風(fēng)部件； 所述進(jìn)風(fēng)部件內(nèi)部中空形成氣道，其進(jìn)氣端氣路連接加熱型送風(fēng)裝置的出氣端； 所述傳輸部件內(nèi)部中空形成氣道，其進(jìn)氣端氣路連接進(jìn)風(fēng)部件的出氣端； 所述出風(fēng)部件包含若干出風(fēng)管，若干出風(fēng)管分別氣路連接傳輸部件的出氣端，若干出風(fēng)管的出風(fēng)端分別與被拆卸半導(dǎo)體模塊所有管腳所分布的位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述出風(fēng)管分布設(shè)置于傳輸部件朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面。4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述傳輸部件朝向被拆卸半導(dǎo)體模塊的一面的形狀和面積大小與被拆卸半導(dǎo)體模塊管腳所分布形成的形狀和面積大小相匹配。5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述輸出端的風(fēng)向指向其所對(duì)應(yīng)的被拆卸半導(dǎo)體模塊的管腳。6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述拆卸治具適用的溫度范圍為O攝氏度至400攝氏度。7.如權(quán)利要求1或6所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述拆卸治具整體采用不銹鋼材料。8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊拆卸治具，其特征在于，所述被拆卸半導(dǎo)體模塊為IGBT模塊。
【文檔編號(hào)】B23K1/018GK205660262SQ201620242595
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】項(xiàng)澹頤
【申請(qǐng)人】富士電機(jī)（中國(guó)）有限公司