技術(shù)總結(jié)
提供了一種用于芯片封裝的電極，該電極包括：第一基體材料，該第一基體材料的熱膨脹系數(shù)范圍為0?12×10?6/℃；以及第二基體材料，該第二基體材料為導(dǎo)電材料且該第二基體材料的熱導(dǎo)率范圍為60?600W/m﹒k；其中該第一基體材料與該第二基體材料混合形成復(fù)合材料，或者該第一基體材料和該第二基體材料中的一者嵌設(shè)于另一者的一個或多個部位。還提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：芯片；以及一個或多個與該芯片連接的如上面所述的電極，其中該第一基體材料和該第二基體材料通過焊接層或?qū)щ娺B接物與芯片連接。

技術(shù)研發(fā)人員：付猛
受保護的技術(shù)使用者：東莞市阿甘半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201710059273
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.24
技術(shù)公布日：2017.05.31