本發(fā)明涉及一種電連接器及電子設(shè)備,尤其涉及一種可拆卸式的電連接器。
背景技術(shù):
現(xiàn)有技術(shù)請參考2016年5月11日公開的CN105826742A號中國專利申請,其公開了一種USB Type C電連接器及具有其的電子設(shè)備,在這一專利設(shè)計(jì)中USBType C電連接器無法從電子設(shè)備直接拆卸下來。
隨著USB Type C接口的運(yùn)用越來越被行業(yè)所認(rèn)知,其運(yùn)用從之前的PC電腦端,到現(xiàn)在的移動端,對USB TypeC電連接器的要求也是越來越高,隨之而來的是整機(jī)運(yùn)用上的各種問題,例如燒機(jī)、跪PIN、進(jìn)水等異常,當(dāng)出現(xiàn)這類問題時(shí),往往需要花費(fèi)大量金費(fèi)去維修我們的電腦或者手機(jī)。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種可拆卸式的USB TypeC電連接器。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種可拆卸式的電連接器。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種電連接器,其包括金屬外殼和固定安裝于金屬外殼的端子模組,所述金屬外殼設(shè)有用于外部插頭插入配合的插槽,其中所述金屬外殼包括外殼主體和自外殼主體相反兩側(cè)各自凸伸出的翼部,所述翼部用于可拆卸式地安裝至電子設(shè)備。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種具有上述電連接器的電子設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種電子設(shè)備,其包括設(shè)備本體和安裝在設(shè)備本體上的電連接器,所述電連接器作為設(shè)備本體的充電接口和數(shù)據(jù)傳輸接口,所述設(shè)備本體包括框架體和設(shè)置在框架體中間的顯示屏幕,所述框架體包括兩相對長邊和兩相對短邊,其中所述電連接器可拆卸式地安裝在一短邊上,以便于電連接器的更換。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)如下:
進(jìn)一步地,所述端子模組包括絕緣本體、金屬屏蔽片、一排上端子以及一排下端子,所述絕緣本體包括基部、自基部向前延伸的臺階部以及自臺階部繼續(xù)向前延伸形成的舌板,所述舌板收容在插槽內(nèi),所述臺階部在豎直方向上的厚度大于所述舌板在豎直方向上的厚度,所述基部在豎直方向上的厚度大于所述臺階部在豎直方向上的厚度,所述金屬屏蔽片包露出在絕緣本體兩側(cè)邊緣的鎖扣部,所述鎖扣部用于與對接連接器鎖扣配合。
進(jìn)一步地,所述絕緣本體包括上絕緣體、下絕緣體以及包覆體,所述上絕緣塊通過注塑成型在一排上端子外從而形成上端子模組,所述下絕緣塊通過注塑成型在一排下端子外從而形成下端子模組,所述上端子模組、金屬屏蔽片及下端子模組組裝在一起從而形成端子模組半成品,所述包覆體注塑成型在端子模組半成品外從而形成端子模組。
進(jìn)一步地,所述金屬屏蔽片還包括設(shè)置在其兩側(cè)邊緣上的卡持孔,所述上端子模組和下端子模組分別設(shè)有卡持至相應(yīng)卡持孔的卡持腳,所述一排上端子和一排下端子分別包括位于兩側(cè)的接地端子和位于接地端子中間的信號端子,所述接地端子延伸有所述卡持腳。
進(jìn)一步地,所述金屬外殼由金屬粉末冶金技術(shù)制造而成,所述一排上端子包括埋設(shè)在臺階部和基部內(nèi)的上鑲埋部、自上鑲埋部向前延伸且暴露在舌板上表面的上接觸部以及自上鑲埋部向后延伸超出基部的上焊接部,所述一排下端子包括設(shè)在臺階部和基部內(nèi)的下鑲埋部、自下鑲埋部向前延伸且暴露在舌板下表面的下接觸部以及自下鑲埋部向后延伸超出基部的下焊接部,所述金屬屏蔽片夾持于絕緣本體內(nèi)且設(shè)置在一排上端子和一排下端子之間。
進(jìn)一步地,所述框架體上設(shè)有向外貫通的安裝孔和位于安裝孔兩側(cè)的第一固定孔,所述第一固定孔向外貫穿框架體。
進(jìn)一步地,所述電連接器包括金屬外殼和固定安裝于金屬外殼的端子模組,所述金屬外殼設(shè)有用于外部插頭插入配合的插槽,所述端子模組具有向前延伸至插槽內(nèi)的舌板和向后延伸超出金屬外殼的焊接部,所述焊接部用于連接至電子設(shè)備內(nèi)部電路板。
進(jìn)一步地,所述金屬外殼包括外殼主體和自外殼主體相反兩側(cè)各自凸伸出的翼部,所述外殼主體插入至安裝孔內(nèi),所述翼部設(shè)有沿插入方向貫穿的第二固定孔,通過第一固定孔、第二固定孔以及旋轉(zhuǎn)至第一固定孔和第二固定孔內(nèi)的螺釘實(shí)現(xiàn)電連接器與框架體的固定配合或者將電連接器從框架體上拆卸下來。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明至少具有如下有益效果:由于電連接器為可拆卸式結(jié)構(gòu),所以電子設(shè)備充電燒機(jī)時(shí),只需要更換電連接器就好,不需要拆機(jī),消費(fèi)者自己就能完成。
附圖說明
圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。
圖2是如圖1所示電連接器的分解圖。
圖3是如圖2所示端子模組半成品的立體圖。
圖4是如圖3所示端子模組半成品的分解圖。
圖5是如圖4所示端子模組半成品中上下排端子的立體圖。
圖6是安裝有如圖1所示電連接器的電子設(shè)備之立體圖。
圖7是如圖6所示電子設(shè)備的分解圖。
圖8是如圖6所示電子設(shè)備的俯視圖。
圖9是如圖8所示電子設(shè)備沿A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步地說明。
如圖1至5所示,為符合本發(fā)明的一種電連接器100,其包括金屬外殼1和固定安裝于金屬外殼1的端子模組2。
金屬外殼1設(shè)有用于外部插頭插入配合的插槽11,所述插槽11呈圓角矩形狀,以便于與對接連接器沿正反兩個(gè)方向插入配合。所述金屬外殼1由金屬粉末冶金技術(shù)制造而成,所述金屬外殼1包括外殼主體12和自外殼主體12相反兩側(cè)各自凸伸出的翼部13,所述翼部13用于可拆卸式地安裝至電子設(shè)備300。
端子模組2包括絕緣本體20、金屬屏蔽片21、一排上端子22以及一排下端子23。絕緣本體20包括基部201、自基部201向前延伸的臺階部202以及自臺階部202繼續(xù)向前延伸形成的舌板203。所述舌板203收容在插槽11內(nèi),所述臺階部202在豎直方向上的厚度大于所述舌板203在豎直方向上的厚度,所述基部201在豎直方向上的厚度大于所述臺階部202在豎直方向上的厚度。
一排上端子22包括埋設(shè)在臺階部202和基部201內(nèi)的上鑲埋部221、自上鑲埋部221向前延伸且暴露在舌板203上表面的上接觸部222以及自上鑲埋部222向后延伸超出基部201的上焊接部223。一排下端子23包括設(shè)在臺階部202和基部201內(nèi)的下鑲埋部231、自下鑲埋部231向前延伸且暴露在舌板203下表面的下接觸部232以及自下鑲埋部231向后延伸超出基部的下焊接部233。上焊接部223分別向上翹曲,所述下焊接部233分別向下翹曲,從而方便端子模組2連接至電子設(shè)備300內(nèi)的電路板301。所述上接觸部222和下接觸部232均呈平板狀。
金屬屏蔽片21夾持于絕緣本體20內(nèi)且設(shè)置在一排上端子22和一排下端子23之間。金屬屏蔽片21包露出在絕緣本體20兩側(cè)邊緣的鎖扣部211,所述鎖扣部211用于與對接連接器鎖扣配合。兩鎖扣部211之間形成一凹槽213,每一鎖扣部211上形成有一豎直方向貫穿的第一通孔214。
絕緣本體20包括上絕緣體205、下絕緣體206以及包覆體207,所述上絕緣塊205通過注塑成型在一排上端子21外從而形成上端子模組24,所述下絕緣塊206通過注塑成型在一排下端子22外從而形成下端子模組25。所述上端子模組24、金屬屏蔽片21及下端子模組25組裝在一起從而形成端子模組半成品26,所述包覆體207注塑成型在端子模組半成品26外從而形成端子模組2。
金屬屏蔽片21還包括設(shè)置在其兩側(cè)邊緣上的卡持孔212,所述上端子模組24和下端子模組25分別設(shè)有卡持至相應(yīng)卡持孔的卡持腳27。一排上端子21和一排下端子22分別包括位于兩側(cè)的接地端子28和位于接地端子28中間的信號端子29,所述接地端子28延伸有所述卡持腳27。
如圖1至9所示,一種電子設(shè)備300,其包括設(shè)備本體30和安裝在設(shè)備本體30上的電連接器100。電連接器100作為設(shè)備本體30的充電接口和數(shù)據(jù)傳輸接口,所述設(shè)備本體30包括框架體31和設(shè)置在框架體31中間的顯示屏幕32,所述框架體31包括兩相對長邊311和兩相對短邊312,所述電連接器100可拆卸式地安裝在一短邊312上,以便于電連接器100的更換。電子設(shè)備300還包括指紋識別模組33、話筒34以及前置攝像頭35,所述指紋識別模組33位于靠近電連接器100的屏幕32與電連接器100之間,所述話筒34和前置攝像頭35設(shè)置在屏幕32的另一側(cè)。
框架體31上設(shè)有向外貫通的安裝孔313和位于安裝孔313兩側(cè)的第一固定孔314,所述第一固定孔314向外貫穿框架體31。電連接器100包括金屬外殼1和固定安裝于金屬外殼1的端子模組2,所述金屬外殼1設(shè)有用于外部插頭插入配合的插槽11,所述端子模組2具有向前延伸至插槽11內(nèi)的舌板203和向后延伸超出金屬外殼的焊接部223、233,所述焊接部223、233用于連接至電子設(shè)備內(nèi)部電路板301。焊接部223、233通過轉(zhuǎn)接模組36轉(zhuǎn)接至內(nèi)部電路板301。
金屬外殼1由金屬粉末冶金技術(shù)制造而成,所述金屬外殼1包括外殼主體12和自外殼主體12相反兩側(cè)各自凸伸出的翼部13,所述外殼主體12插入至安裝孔314內(nèi),所述翼部13設(shè)有沿插入方向貫穿的第二固定孔131,通過第一固定孔314、第二固定孔131以及旋轉(zhuǎn)至第一固定孔314和第二固定孔131內(nèi)的螺釘實(shí)現(xiàn)電連接器100與框架體31的固定配合或者將電連接器100從框架體31上拆卸下來。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明至少具有如下有益效果:由于電連接器100為可拆卸式結(jié)構(gòu),所以電子設(shè)備300充電燒機(jī)時(shí),我們只需要更換電連接器100就好,不需要拆機(jī),消費(fèi)者自己就能完成。本發(fā)明的實(shí)施例中電連接器100為符合USB Type C規(guī)范的插座連接器,電子設(shè)備300為手機(jī)。當(dāng)然,在其他實(shí)施例中電連接器也可以為USB的其他類型電連接器,例如Micro USB電連接器或者Lightning電連接器。當(dāng)然,在其他實(shí)施例中電子設(shè)備也可以為平臺電腦或者筆記本電腦等計(jì)算機(jī)設(shè)備。
本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動,所作出的種種變換,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。