電子設(shè)備及鍵盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備及鍵盤。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，鍵盤作為一種常見的輸入裝置，被廣泛應(yīng)用于筆記本電腦等各種不同的電子產(chǎn)品中。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，筆記本電腦的主機(jī)部分包括主板10和鍵盤部，鍵盤部包括鍵盤底板20、升降機(jī)構(gòu)21以及鍵帽22，升降機(jī)構(gòu)21的一端與鍵盤底板20連接，升降機(jī)構(gòu)21的另一端與鍵帽22連接，鍵帽22可以通過升降機(jī)構(gòu)21相對鍵盤底板20升降。其中，鍵盤底板20可以為鋁板等。鍵盤底板20安裝在主板10上，考慮到主板10上還要安裝其它的電子元器件等，鍵盤底板20與主板10之間會留有間隙LI，L1為0.5mm左右。
[0004]在實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:上述主板10與鍵盤部組裝完成后，鍵帽22在初始狀態(tài)時(shí)，鍵帽22通過升降機(jī)構(gòu)21相對主板10運(yùn)動至最高位置，這樣用戶敲擊鍵帽22時(shí)才會產(chǎn)生往復(fù)的按壓效果。其中，鍵帽22在初始位置時(shí)，鍵帽22與主板10之間的距離L2較大，從而使得整個(gè)筆記本電腦在組裝完成后，筆記本電腦的厚度較厚，不能滿足用戶超薄的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備及鍵盤，主要目的在于降低電子設(shè)備的厚度。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0007]—方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0008]主板，所述主板包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端相背，所述第一端和/或所述第二端上設(shè)有電子元器件；
[0009]按鍵，其包括升降機(jī)構(gòu)和鍵帽，所述升降機(jī)構(gòu)包括第三端和第四端，所述第三端直接與所述主板連接，所述第四端與所述鍵帽連接;所述鍵帽置于所述主板的第一端側(cè)或第二端側(cè)，且通過所述升降機(jī)構(gòu)升降。
[0010]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0011]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，所述升降機(jī)構(gòu)包括:
[0012]剪刀腳連接部，所述剪刀腳連接部作為所述的第三端；
[0013]剪刀腳，所述剪刀腳的一端與所述剪刀腳連接部轉(zhuǎn)動連接，所述剪刀腳的另一端作為所述的第四端；
[0014]彈性件，設(shè)置在所述剪刀腳的內(nèi)部中空處，用于與所述鍵帽相互配合，以提供所述鍵帽回彈的力。
[0015]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0016]所述剪刀腳連接部為固定塊；
[0017]所述固定塊上設(shè)有軸孔，所述剪刀腳的一端上的轉(zhuǎn)軸插入所述軸孔內(nèi)，且與所述軸孔轉(zhuǎn)動配合；
[0018]所述固定塊上還凸設(shè)有定位柱；
[0019]所述第一端的端面上設(shè)有定位孔，所述固定塊通過所述定位柱插入所述定位孔內(nèi)，且與所述主板保持相對固定。
[0020]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0021 ]所述定位柱通過膠水或熱熔的方式與所述定位孔的孔壁固定連接。
[0022]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0023]所述鍵帽扣合在所述剪刀腳的另一端，所述鍵帽與所述主板之間形成用于容置所述彈性件的容置空間；
[0024]所述彈性件置于所述容置空間內(nèi)，所述彈性件的一端與所述主板相抵觸，所述彈性件的另一端與所述鍵帽相抵觸。
[0025]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0026]所述彈性件為彈簧、硅膠件或橡膠件。
[0027]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0028]所述電子元器件包括南橋芯片和北橋芯片，所述南橋芯片與所述北橋芯片連接。
[0029]進(jìn)一步的，前述的電子設(shè)備，其中，
[0030]所述電子設(shè)備為筆記本電腦；
[0031]所述筆記本電腦包括顯示部和主機(jī)部，所述顯示部和所述主機(jī)部轉(zhuǎn)動連接；
[0032]所述主機(jī)部具有容置空間，所述主機(jī)部上設(shè)有按鍵通孔；
[0033]所述主板和所述按鍵均設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，所述鍵帽通過所述按鍵通孔顯
Mo
[0034]另一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供一種鍵盤，該鍵盤應(yīng)用于上述任一種所述的電子設(shè)備，所述鍵盤包括:
[0035]按鍵，其包括升降機(jī)構(gòu)和鍵帽，所述升降機(jī)構(gòu)包括第三端和第四端，所述第三端用于直接與所述電子設(shè)備的主板連接，所述第四端與所述鍵帽連接;所述鍵帽通過所述升降機(jī)構(gòu)升降。
[0036]進(jìn)一步的，前述的鍵盤，其中，所述升降機(jī)構(gòu)包括:
[0037]剪刀腳連接部，所述剪刀腳連接部作為所述的第三端；
[0038]剪刀腳，所述剪刀腳的一端與所述剪刀腳連接部轉(zhuǎn)動連接，所述剪刀腳的另一端作為所述的第四端；
[0039]彈性件，設(shè)置在所述剪刀腳的內(nèi)部中空處，用于與所述鍵帽相互配合，以提供所述鍵帽回彈的力。
[0040]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型電子設(shè)備及鍵盤至少具有以下有益效果:
[0041]在本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案中，由于升降機(jī)構(gòu)的第三端直接與主板連接，相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電子設(shè)備的主板代替了現(xiàn)有技術(shù)中的鍵盤底板，省去了鋁板、導(dǎo)光板和隔膜等部件，從而使得主板與鍵帽頂端之間的距離較短，進(jìn)而使得本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備在組裝完成后的厚度較薄。
[0042]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0043]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中提供的一種電子設(shè)備的主板與鍵盤部連接的相對位置關(guān)系圖；
[0044]圖2是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的主板與按鍵連接的相對位置關(guān)系圖；
[0045]圖3是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的主板與剪刀剪連接部連接的相對位置關(guān)系圖；
[0046]圖4是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的主板與升降機(jī)構(gòu)連接的相對位置關(guān)系圖；
[0047]圖5是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的主板與按鍵連接的相對位置關(guān)系圖；
[0048]圖6是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的固定塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖7是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的另一種固定塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖8是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖9是本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種鍵盤的升降機(jī)構(gòu)與鍵帽連接的相對位置關(guān)系圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中筆記本電腦等電子設(shè)備的厚度較厚，不能滿足用戶對電子設(shè)備超薄需求的技術(shù)問題，提供了一種電子設(shè)備，主要目的在于降低電子設(shè)備的厚度。
[0053]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下:
[0054]本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，包括:
[0055]主板，所述主板包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端相背，所述第一端和/或所述第二端上設(shè)有電子元器件；
[0056]按鍵，其包括升降機(jī)構(gòu)和鍵帽，所述升降機(jī)構(gòu)包括第三端和第四端，第三端直接與所述主板連接，第四端與所述鍵帽連接;所述鍵帽置于所述主板的第一端側(cè)或第二端側(cè)，且通過所述升降機(jī)構(gòu)升降。
[0057]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型申請的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0058]如圖2所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種電子設(shè)備，包括主板I和按鍵2。主板I包括第一端11和第二端12，第一端11和第二端12相背，此處的“相背”是指第一端11和第二端12兩者的方向相反，比如在一個(gè)示例中，若第一端11為主板I的上端，則第二端12為主板I的下端。主板的第一端11的端面或第二端12的端面上設(shè)有電子元器件等。按鍵2包括升降機(jī)構(gòu)21和鍵帽22。升降機(jī)構(gòu)21具有相對的兩端，分別為第三端201和第四端202。升降機(jī)構(gòu)21的第三端201與主板I直接連接，升降機(jī)構(gòu)21的第四端202與鍵帽22連接。鍵帽22置于主板I的第一端側(cè)或第二端側(cè)，鍵帽22能夠通過升降機(jī)構(gòu)21升降。
[0059]在上述實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，由于升降機(jī)構(gòu)21的第三端201直接與主板I連接，相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例電子設(shè)備的主板I代替了現(xiàn)有技術(shù)中的鍵盤底板，省去了鋁板、導(dǎo)光板和隔膜等部件，從而使得主板I與鍵帽22頂端之間的距離較短，進(jìn)而使得本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備在組裝完成后的厚度較薄。
[0060]這里需要說明的是:在一個(gè)具體的應(yīng)用示例中，以筆記本電腦為例，當(dāng)前述的鍵帽22通過升降機(jī)構(gòu)21相對主板I上升至最高位置時(shí)，第一端11的端面與第四端202的端面之間的距離L3為2.3至2.9mm。
[0061]從上文的描述，當(dāng)前述的鍵帽22通過升降機(jī)構(gòu)21相對主板I上升至最高位置時(shí)，主板I的第一端11的端面與鍵帽22的端面之間的距離L3可以為2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm以及2.3至2.9mm之間的其它數(shù)值，這些主要取決于現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤底板的厚度。現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤底板的厚度越厚，在省去鍵盤底板后，本實(shí)用新型實(shí)施例的主板I的第一端11的端面與鍵帽22的端面之間的距離L3就越小;反之亦然，現(xiàn)有技術(shù)中鍵盤底板的厚度越薄，在省去鍵盤底板后，本實(shí)用新型實(shí)施例的主板I的第一端11的端面與鍵帽22的端面之間的距離L3就越大。
[0062]具體在實(shí)施時(shí)，如圖3和4所示，前述的升降機(jī)構(gòu)21包括剪刀腳連接部213、剪刀腳211和彈性件212。剪刀腳連接部213作為前述升降機(jī)構(gòu)21的第三端201。剪刀腳211的一端與剪刀腳連接部213轉(zhuǎn)動連接，剪刀腳211的另一端作為前述升降機(jī)構(gòu)21的第四端202。鍵帽22與作為第四端202的剪刀腳211的另一端連接。彈性件212設(shè)置在剪刀腳211的內(nèi)部中空處，彈性件212用于與鍵帽22相互配合，以提供鍵帽22回彈的力。在本實(shí)施例中，升降機(jī)構(gòu)通過剪刀腳連接部213直接與主板I連接。其中，當(dāng)用戶按壓鍵帽22時(shí)，鍵帽22通過升降機(jī)構(gòu)21向下運(yùn)