技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED熒光粉的涂覆方法，包括以下步驟：步驟(1)：在基板上貼裝LED晶片組，所述LED晶片組包括若干個LED晶片；步驟(2)：在所述LED晶片組上鋪設(shè)模板，所述模板上開設(shè)有通孔，所述通孔的設(shè)置位置與所述LED晶片的設(shè)置位置相適配；步驟(3)：在所述模板的通孔上涂覆熒光粉層；步驟(4)：拿起經(jīng)過步驟(3)處理的模板。本發(fā)明涂覆效率高，便于回收熒光粉，節(jié)省原材料，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：羅建華;張小斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東洋工業(yè)照明（廣東）有限公司
文檔號碼：201710035399
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.06.13