技術(shù)總結(jié)
晶片移裝機(jī)構(gòu)，由晶片包裝盒和移裝架兩部分組成，在晶片包裝盒的前連接板上加工有兩條平行凸起的縱卡邊，在兩條縱卡邊之間加工有一條橫卡邊，在移動(dòng)架的縱梁上表面加工有縱卡邊夾槽和橫卡邊夾槽，在移動(dòng)架下部安裝有推片板。在晶片移裝時(shí)，縱卡邊和橫卡邊可以插裝到移裝架縱梁上的縱卡邊夾槽和橫卡邊夾槽中固定，在移裝晶片時(shí)，將生產(chǎn)車(chē)間送來(lái)的包裝盒裝在移裝架一端，將清洗車(chē)間內(nèi)的潔凈包裝盒裝在移裝架的另一端，用手工推動(dòng)推片板，將整個(gè)盒子內(nèi)的晶片一次移裝到另一個(gè)潔凈的包裝盒中，用潔凈的包裝盒裝晶片后再放入清洗液中清洗，可以減少清洗液的消耗。

技術(shù)研發(fā)人員：吳康;張艷紅;鄧洪俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：藍(lán)晶科技（義烏）有限公司
文檔號(hào)碼：201621464325
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.08.08