1.晶片移裝機構(gòu)，由晶片包裝盒和移裝架兩部分組成，晶片包裝盒由前連接板（6）、后連接板（7）和側(cè)連接面（8）組成，其上下兩面開口，在相對的兩個側(cè)連接面（8）上加工有多條晶片的弧形夾槽（9），在移動架的支撐腳（1）上安裝有橫梁（2），在橫梁（2）上安裝有兩條縱梁（3），其特征在于：在晶片包裝盒的前連接板（6）上加工有兩條平行凸起的縱卡邊（4），在兩條縱卡邊（4）之間加工有一條橫卡邊（5），在移動架的縱梁（3）上表面加工有縱卡邊夾槽（14）和橫卡邊夾槽（15），在移動架下部加工有固定塊（13），固定塊（13）上安裝有上下兩條滑桿（12），在滑桿（12）的一端安裝有曲臂（11），曲臂（11）的一端安裝有推片板（10），晶片包裝盒的縱卡邊（4）和橫卡邊（5）分別對應插裝在縱卡邊夾槽（14）和橫卡邊夾槽（15）內(nèi)。