技術總結
本實用新型涉及引腳芯片返修技術領域，尤其是一種球狀陣列引腳芯片返修裝置，包括底座和電烙鐵頭，所述底座的上表面開設有第二安裝槽，所述第二安裝槽的內部底面安裝有固定環(huán)，所述固定環(huán)上繞接有第二彈簧伸縮繩，所述第二安裝槽的內部底面還放置有殼體，所述殼體的一端與第二彈簧伸縮繩連接，且殼體的另一端開口處卡接有電磁鐵，所述殼體上還設有電源開關，電源開關與電磁鐵電性連接，第一安裝槽和第二安裝槽之間還平行設有兩個滑槽，每個滑槽的內部均配合安裝有滑塊。本實用新型結構簡單，使用方便，不僅可以方便的對線路板的局部芯片進行熔化拆除，還能減少芯片的損壞。

技術研發(fā)人員：丁凡
受保護的技術使用者：武漢倍普科技有限公司
文檔號碼：201621438095
技術研發(fā)日：2016.12.26
技術公布日：2017.08.22