本實(shí)用新型涉及LED陣列器件的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED作為一種主動(dòng)自發(fā)光器件，作為不燃燒燈絲或氣體的固態(tài)光照，功耗小、工作電壓低、發(fā)光亮度高、工作壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定，可在極端環(huán)境下工作而性能衰減很小的特點(diǎn)而得到了廣泛應(yīng)用，由于多個(gè)LED聚集時(shí)降低了多重陰影，LED的緊密聚集，即LED陣列器件應(yīng)運(yùn)而生。LED的應(yīng)用從狹隘的信號(hào)指示到現(xiàn)在應(yīng)用廣泛的液晶電視、背光源、手機(jī)、照明、電腦等。LED封裝產(chǎn)業(yè)是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要部分。LED陣列器件的制造流程一般包括芯片制作和后序封裝。LED在使用過程中防潮防水問題一直是最大的、致命的問題，其使用壽命很大程度上被防水問題所制約。因此，LED封裝的主要目的是在發(fā)光芯片和電路間的電氣和機(jī)械接觸得以保證的前提下確保發(fā)光芯片不受機(jī)械、熱、潮濕及其他外部影響。

LED封裝設(shè)計(jì)要求封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行?，F(xiàn)有技術(shù)一般是通過密封圈或灌封膠來達(dá)到防潮防水的目的。而橡膠密封圈有老化周期，密封膠被光線長(zhǎng)期照射后容易發(fā)黃、老化、脆化，破壞了密封膠的密封性。老化后密封能力下降，潮氣會(huì)慢慢滲入密封腔內(nèi)，透鏡上產(chǎn)生一層霧氣，嚴(yán)重影響LED的發(fā)光，嚴(yán)重影響LED的可靠性，縮短LED封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

另一方面，設(shè)計(jì)復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)，則會(huì)導(dǎo)致制造LED的成本增加及封裝工藝的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

于是，如何低成本、裝配簡(jiǎn)單地設(shè)計(jì)出LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，成為業(yè)界LED陣列器件亟待解決的共性的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，以提高LED陣列器件的防水性。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，防水封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在基片封裝板和透鏡模組之間，包括多重密封隔斷，多重密封隔斷包括第一密封隔斷和第二密封隔斷；吸濕環(huán)帶設(shè)置在第一密封隔斷和第二密封隔斷之間；

透鏡模組包括密封法蘭部，密封法蘭部包括一體成型的倒“L”形的豎直封裝部和水平封裝部，豎直封裝部的內(nèi)側(cè)環(huán)形封閉的豎直表面構(gòu)成第一密封表面，水平封裝部的水平底面構(gòu)成第二密封表面，第一密封表面垂直于第二密封表面；

基片封裝板包括上表面、側(cè)面，上表面邊部封閉環(huán)形地設(shè)有第二密封槽,側(cè)面環(huán)形封閉地設(shè)有側(cè)凹槽；

第二密封表面上環(huán)形封閉地設(shè)有擠入凹槽或環(huán)形凸起，擠入凹槽或環(huán)形凸起與第二密封槽相對(duì)設(shè)置，在擠入凹槽或環(huán)形凸起與第二密封槽之間封閉環(huán)形地填充有第二密封膠，擠入凹槽或環(huán)形凸起、第二密封槽及第二密封膠構(gòu)成為第二密封隔斷；

吸濕環(huán)帶封閉環(huán)形地設(shè)置在側(cè)凹槽中；

第一密封表面和在側(cè)凹槽的外側(cè)的側(cè)面之間形成第一密封隔斷。

進(jìn)一步地，第一密封表面的下端設(shè)有第一倒角，基片封裝板的側(cè)面下端設(shè)有第二倒角；

進(jìn)一步地，在第一倒角和第二倒角之間設(shè)有第一密封膠，第一倒角、第二倒角和第一密封膠構(gòu)成第一密封隔斷；

或者在第一倒角和第二倒角之間設(shè)有焊縫，第一倒角、第二倒角和焊縫構(gòu)成第一密封隔斷。

進(jìn)一步地，透鏡模組為透明樹脂材料，基片封裝板為金屬材料，第二密封表面在擠入凹槽或環(huán)形凸起靠近第一密封表面一側(cè)封閉環(huán)形地設(shè)有熔合凸起，熔合凸起通過超聲振動(dòng)熔接在上表面上形成第三密封隔斷，基片封裝板的側(cè)凹槽以下的側(cè)面通過超聲振動(dòng)同時(shí)與第一密封表面之間熔接形成第一密封隔斷。

進(jìn)一步地，透鏡模組還包括透鏡陣列部，透鏡陣列部為透明非金屬材料。

進(jìn)一步地，透鏡陣列部均為透明玻璃材料。

進(jìn)一步地，密封法蘭部為金屬材料。

進(jìn)一步地，第二密封膠體積至多為第二密封槽體積的90％，環(huán)形凸起擠入第二密封槽中。

進(jìn)一步地，吸濕環(huán)帶包括織物環(huán)袋，織物環(huán)袋內(nèi)裝有干燥劑填充物。

一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝，包括如下步驟：

1)箍設(shè)吸濕環(huán)帶，在基片封裝板的側(cè)凹槽中箍設(shè)閉環(huán)的吸濕環(huán)帶；

2)第二密封槽施加第二密封膠，將基片封裝板水平定位，在第二密封槽中均勻涂抹第二密封膠；

3)壓裝構(gòu)建第二密封隔斷，將透鏡模組的密封法蘭部開口水平定位，將基片封裝板正對(duì)開口，將基片封裝板壓裝在密封法蘭部中，直到第二密封表面接觸到第二密封膠，抽真空，繼續(xù)進(jìn)給直到第二倒角與第一倒角大致齊平；

與此同時(shí)，環(huán)形凸起壓入第二密封槽的第二密封膠中，形成第二密封隔斷；

或者，與此同時(shí)，第二密封槽中的第二密封膠進(jìn)入擠入凹槽中，形成第二密封隔斷；

4)構(gòu)建第一密封隔斷，在第一倒角和第二倒角之間的凹槽中施加第一密封膠，用工具壓 實(shí)壓平，將多余的第一密封膠刮去，形成第一密封隔斷；

5)固化，將LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)放置在加熱裝置中一定時(shí)間，待其固化后即可形成LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，透鏡模組為透明樹脂材料；基片封裝板為金屬材料；

步驟3)替換為如下步驟：

超聲振動(dòng)構(gòu)建第一密封隔斷、第三密封隔斷，同時(shí)壓裝構(gòu)建第二密封隔斷；

a：將密封法蘭部水平定位，將基片封裝板水平定位，基片封裝板的側(cè)面正好對(duì)準(zhǔn)密封法蘭部的第三密封面，下降進(jìn)給透鏡模組直到第二密封表面接觸到第二密封膠，抽真空，逐漸下降透鏡模組直到熔合凸起接觸到基片封裝板的上表面時(shí)開始超聲振動(dòng)，在超聲振動(dòng)的能量下，熔合凸起與上表面熔接在一起形成第三密封隔斷，第三密封面熔化與側(cè)面熔接在一起形成第一密封隔斷；

與此同時(shí)，環(huán)形凸起壓入第二密封槽的第二密封膠中，形成第二密封隔斷；

或者，與此同時(shí)，第二密封槽中的第二密封膠擠入擠入凹槽中，形成第二密封隔斷。

LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，通過以下技術(shù)實(shí)質(zhì)解決了“如何低成本、裝配簡(jiǎn)單地防水密封LED陣列器件”的技術(shù)問題：

1)兩/三道密封隔斷

采用兩道密封隔斷，第一密封隔斷是在第一密封面和側(cè)面之間構(gòu)建的最外層一道防水密封，第二密封隔斷是在第二密封面的擠入凹槽或環(huán)形凸起與第二密封槽之間封閉環(huán)形地填充有第二密封膠；或者采用三道密封隔斷，在第一密封隔斷和第二密封隔斷之間還設(shè)有熔合凸起與上表面熔接在一起形成的第三密封隔斷；

兩/三道密封隔斷保證了優(yōu)異的防水密封性能，同時(shí)構(gòu)建兩/三道密封隔斷也工藝簡(jiǎn)單有效。

2)吸濕環(huán)帶：當(dāng)?shù)谝幻芊飧魯喑霈F(xiàn)裂紋，水蒸氣進(jìn)入時(shí)，吸濕環(huán)帶發(fā)生作用，吸濕環(huán)帶將水蒸氣大量堵截，不會(huì)對(duì)第二密封隔斷造成腐蝕，實(shí)際上第二密封隔斷即使采用比第一密封隔斷好的灌注膠體，當(dāng)?shù)谝幻芊飧魯嗍r(shí)，第二密封隔斷的密封效果也是下降的或者脆弱的。吸濕環(huán)帶保證了第一密封隔斷和第二密封隔斷之間的環(huán)境空間以干燥的環(huán)境，延長(zhǎng)了第二密封隔斷的密封壽命；即使第二密封隔斷也產(chǎn)生了裂紋，水蒸氣也經(jīng)過干燥劑的吸附，只有很少的水蒸氣能越過吸濕環(huán)帶并進(jìn)而通過第二密封隔斷的裂紋進(jìn)入內(nèi)部，客觀上延長(zhǎng)了LED發(fā)光元件的使用壽命。也就是說，吸濕環(huán)帶保證了第一密封隔斷和第二密封隔斷之間的空間環(huán)境是干燥的，保證即使水蒸氣能越過第一密封隔斷，也難以到達(dá)第二密封隔斷。

兩/三道密封隔斷和吸濕環(huán)帶的協(xié)同作用，使得密封防水性都發(fā)揮到極致，并因此達(dá)到高防水等級(jí)的技術(shù)目的。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，正是因?yàn)閮?三道密封隔斷和吸濕環(huán)帶的協(xié)同作用，LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)大大增加了防水密封性能，達(dá)到GB4208《外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼)》中防水等級(jí)IPX7、IPX8級(jí)，并且構(gòu)建該防水封裝結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，做到了低成本、高防水等級(jí)的防水封裝結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的主剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖；

圖3為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的主剖視圖；

圖4為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的步驟1的局部放大圖；

圖5為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的步驟2的局部放大圖；

圖6為本實(shí)用新型一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的局部放大圖。

上述圖中的附圖標(biāo)記：

1.基片，2.LED發(fā)光元件，3.透鏡模組，4.基片封裝板，6.多重密封隔斷，7.第一密封膠，8.第二密封膠,9.吸濕環(huán)帶,10.熔合凸起，3.1.透鏡陣列部，3.2.密封法蘭部，3.21.第一密封表面,3.22.第二密封表面，3.23.擠入凹槽，3.24.環(huán)形凸起,3.25.第一倒角，4.1.上表面,4.2.側(cè)面,4.3.下表面，4.4.第二密封槽，4.5.側(cè)凹槽，4.6.第二倒角，6.1.第一密封隔斷，6.2.第二密封隔斷，6.3.第三密封隔斷，6.4.第四密封隔斷。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

如圖所示，LED陣列器件包括基片1、多個(gè)LED發(fā)光元件2陣列安裝在基片1上；在LED發(fā)光元件2上安裝一個(gè)透鏡模組3，以定向來自LED發(fā)光元件2的光線?；?嵌入到透鏡模組3的凹槽中定位?；庋b板4一側(cè)設(shè)有多個(gè)散熱岐片。基片封裝板4與透鏡模組3之間設(shè)有多重密封隔斷6。此處只是舉例列出LED陣列器件的結(jié)構(gòu)，如果LED陣列器件的基片1與散熱板合二為一，則多重密封隔斷6設(shè)置在基片1和透鏡模組3之間。在此，統(tǒng)稱為多重密封隔斷6設(shè)置在基片封裝板4和透鏡模組3之間?；庋b板4可能是嵌裝至少一個(gè)LED發(fā)光元件2的基片1或者散熱板。

實(shí)施例一

一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，包括多重密封隔斷6，多重密封隔斷6包括第一密封隔斷6.1和第二密封隔斷6.2；吸濕環(huán)帶9設(shè)置在第一密封隔斷6.1和第二密封隔斷6.2之間。密封法蘭部3.2包括一體成型的倒L形的豎直封裝部和水平封裝部，豎直封裝部的內(nèi)表面構(gòu)成第一密封表面3.21，水平封裝部的水平表面構(gòu)成第二密封表面3.22。密封法蘭部3.2包括第一密封表面3.21和第二密封表面3.22。第二密封表面3.22上封閉環(huán)形地設(shè)有擠入凹槽3.23?；庋b板4包括上表面4.1、側(cè)面4.2和下表面4.3。上表面4.1邊部封閉環(huán)形地設(shè)有第二密封槽4.4，環(huán)繞整個(gè)側(cè)面4.2設(shè)有側(cè)凹槽4.5，吸濕環(huán)帶9封閉環(huán)形地設(shè)置在側(cè)凹槽4.5中。擠入凹槽3.23與第二密封槽4.4正對(duì)。密封法蘭部3.2的第一密封表面3.21的下端設(shè)有第一倒角3.25?；庋b板4的側(cè)面4.2下端設(shè)有第二倒角4.6。第二密封隔斷6.2設(shè)置在擠入凹槽3.23和第二密封槽4.4中；第一密封隔斷6.1設(shè)置在第一倒角3.25和第二倒角4.6構(gòu)成的凹槽中；

在散熱板密封裝入透鏡模組3的密封法蘭部3.2中時(shí)，包括如下步驟：

1)箍設(shè)吸濕環(huán)帶9，在基片封裝板4的側(cè)凹槽4.5中箍設(shè)閉環(huán)的吸濕環(huán)帶9；

2)第二密封槽4.4施加第二密封膠8，將基片封裝板4水平定位，在第二密封槽4.4中均勻涂抹第二密封膠8，第二密封膠8體積要多出第二密封槽4.4的至少一半體積；

3)壓裝構(gòu)建第二密封隔斷6.2，將嵌有基片1的透鏡模組3的密封法蘭部3.2開口向下水平定位，將基片封裝板4垂直上升，向上壓裝在透鏡模組3的密封法蘭部3.2中，直到第二密封表面3.22接觸到第二密封膠8，抽真空，繼續(xù)進(jìn)給直到第二倒角4.6與第一倒角3.25大致齊平，此時(shí)第二密封槽4.4中的密封膠進(jìn)入擠入凹槽3.23中，形成第二密封隔斷6.2；

4)構(gòu)建第一密封隔斷6.1，在第一倒角3.25和第二倒角4.6之間的凹槽中施加第一密封膠7，用工具壓實(shí)壓平，將多余的第一密封膠7刮去，形成第一密封隔斷6.1；

5)固化，將LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)放置在加熱裝置中，對(duì)其烘烤30分鐘以上，待其固化后即可形成LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)。

第二密封膠8、第一密封膠7可以為不同材料，也可以是相同材料，第二密封膠8、第一密封膠7優(yōu)選為硅微粉改性環(huán)氧樹脂材料。

擠入凹槽3.23也可替換為環(huán)形凸起3.24。

吸濕環(huán)帶9包括織物環(huán)袋，織物環(huán)袋內(nèi)裝有干燥劑填充物。干燥劑填充物為硅膠干燥劑、氧化鋁凝膠干燥劑、分子篩干燥劑、礦物干燥劑?；蛘吒稍飫┨畛湮餅槁然}、生石灰。

實(shí)施例二

透鏡模組3的密封法蘭部3.2和透鏡陣列部3.1是一體成型，但是密封法蘭部3.2為金屬材質(zhì)，透鏡陣列部3.1為玻璃材質(zhì)。

第一密封膠7替代為焊縫，第一密封隔斷6.1為焊縫。焊縫是錫焊材料，或者樹脂材料。

其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。

實(shí)施例三

一種LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)，包括多重密封隔斷6，多重密封隔斷6包括第一密封隔斷6.1、第二密封隔斷6.2和第三密封隔斷6.3。吸濕環(huán)帶9設(shè)置在第一密封隔斷6.1和第三密封隔斷6.3之間。第三密封隔斷6.3設(shè)置在第二密封隔斷6.2以內(nèi)。透鏡模組3包括透鏡陣列部3.1和密封法蘭部3.2，密封法蘭部3.2與透鏡陣列部3.1垂直設(shè)置，并二者一體成型，密封法蘭部3.2與透鏡陣列部3.1均為透明玻璃材質(zhì)。密封法蘭部3.2密封法蘭部3.2包括一體成型的倒L形的豎直封裝部和水平封裝部，豎直封裝部的內(nèi)表面構(gòu)成第一密封表面3.21，水平封裝部的水平表面構(gòu)成第二密封表面3.22；第一密封面3.21和第二密封面3.22豎直。第一密封表面3.21上由外向內(nèi)依次設(shè)有熔合凸起10和環(huán)形凸起3.24?；庋b板4包括上表面4.1、側(cè)面4.2和下表面4.3。上表面4.1邊部設(shè)有第二密封槽4.4，環(huán)繞整個(gè)側(cè)面4.2設(shè)有側(cè)凹槽4.5。環(huán)形凸起3.24與第二密封槽4.4正對(duì)。密封法蘭部3.2的底邊3.21的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一倒角3.25?；庋b板4的下表面4.3和側(cè)面4.2之間設(shè)有第二倒角4.6。第二密封隔斷6.2設(shè)置在環(huán)形凸起3.24和第二密封槽4.4中；第一密封隔斷6.1設(shè)置在第一倒角3.25和第二倒角4.6構(gòu)成的凹槽中；

當(dāng)透鏡模組3的材質(zhì)由玻璃替代為透明PMMA塑料，基片封裝板4材質(zhì)為鋁基板，基片封裝板4上安裝有至少一個(gè)LED基片；LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在透鏡模組3和基片封裝板4之間。

在透鏡模組3的密封法蘭部3.2密封裝入基片封裝板4上時(shí)，包括如下步驟：

1)箍設(shè)吸濕環(huán)帶9，在散熱板的側(cè)凹槽4.5中箍設(shè)閉環(huán)的吸濕環(huán)帶9；

2)第二密封槽4.4施加第二密封膠8，將基片封裝板4水平定位，在第二密封槽4.4中均勻涂抹密封膠，密封膠體積正好覆蓋第二密封槽4.4至少90％以上體積；

3)超聲振動(dòng)構(gòu)建第一、三密封隔斷，同時(shí)壓裝構(gòu)建第二密封隔斷6.2；

將嵌有基片1的透鏡模組3的密封法蘭部3.2開口向下水平定位，將基片封裝板4水平定位，基片封裝板4的側(cè)面4.2正好對(duì)準(zhǔn)密封法蘭部3.2的第三密封面3.24，直到第二密封表面3.22接觸到第二密封膠8，抽真空，繼續(xù)逐漸下降透鏡模組3直到熔合凸起10接觸到基片封裝板4的上表面4.1時(shí)開始超聲振動(dòng)，在超聲振動(dòng)的能量下，熔合凸起10熔化與上表面 4.1熔接在一起形成第三密封隔斷6.3，第三密封面3.24熔化與側(cè)面4.2熔接在一起形成第一密封隔斷6.1；

與此同時(shí)，環(huán)形凸起3.24壓入第二密封槽4.4的第二密封膠8中，形成第二密封隔斷6.2；

5)固化，將LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)放置在加熱裝置中，對(duì)其烘烤30分鐘以上，待其固化后即可形成LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例四

密封法蘭部3.2的第一密封表面3.21的下端設(shè)有第一倒角3.25。基片封裝板4的側(cè)面4.2下端設(shè)有第二倒角4.6。第四密封隔斷6.4設(shè)置在第一倒角3.25和第二倒角4.6構(gòu)成的凹槽中；在第一倒角3.25和第二倒角4.6之間的凹槽中施加第一密封膠7，用工具壓實(shí)壓平，將多余的第一密封膠7刮去，形成第四密封隔斷6.4；第一密封膠7替代為焊縫，第一密封隔斷6.1為焊縫。焊縫是錫焊材料，或者樹脂材料。

防水測(cè)試

針對(duì)實(shí)施例1、2、3做GB4208-2008《外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼)》進(jìn)行IP防水試驗(yàn)。另采用某知名品牌的LED產(chǎn)品作為對(duì)比例。IP66級(jí)具體要求是:產(chǎn)品完全防止外物侵入，且可完全防止灰塵進(jìn)入；承受猛烈的海浪沖擊或強(qiáng)烈噴水時(shí)，電器的進(jìn)水量應(yīng)不致達(dá)到有害的影響。IP67級(jí)具體要求是:產(chǎn)品完全防止外物侵入，且可完全防止灰塵進(jìn)入；防護(hù)短時(shí)浸水柜體在標(biāo)準(zhǔn)壓力下短時(shí)浸入水中時(shí)，不應(yīng)有能引起損害的水量浸入。IP68級(jí)具體要求是:產(chǎn)品完全防止外物侵入，且可完全防止灰塵進(jìn)入；電器無限期沉沒在指定的水壓下，可確保不因浸水而造成損壞。

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：將具有防水封裝結(jié)構(gòu)的LED陣列器件點(diǎn)燃至額定溫度，完成氣體的呼入和呼出。試驗(yàn)用水溫度為15-25℃。

IP66級(jí)防水測(cè)試：用水槍對(duì)準(zhǔn)LED陣列器件的防水封裝結(jié)構(gòu)沖擊，持續(xù)1小時(shí)以上，而不進(jìn)水，仍舊能夠保持產(chǎn)品的良好性能。。

IP67防水測(cè)試：將LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)放在水深1米環(huán)境中，持續(xù)半小時(shí)以上，而不進(jìn)水，仍舊能夠保持產(chǎn)品的良好性能。

IP68防水測(cè)試：保證在10米水深處工作2個(gè)星期，而不進(jìn)水，仍舊能夠保持產(chǎn)品的良好性能。得到試驗(yàn)結(jié)果如下：

符號(hào)說明：√⁺表示測(cè)試通過，并正常使用到產(chǎn)品平均壽命結(jié)束；√^-表示測(cè)試通過，但壽命比產(chǎn)品平均壽命縮短；×表示測(cè)試未通過，即測(cè)試時(shí)進(jìn)水影響正常通電使用。

從以上測(cè)試看出，具有本實(shí)用新型的防水封裝結(jié)構(gòu)的LED陣列器件可達(dá)到IP67級(jí)、IP68級(jí)防水性能標(biāo)準(zhǔn)。

LED陣列器件防水封裝結(jié)構(gòu)，兩/三道密封隔斷配合中間的吸濕環(huán)帶的協(xié)同配合，使得防水封裝結(jié)構(gòu)達(dá)到IP6級(jí)以上防水等級(jí)，大大增加了防水性能，延長(zhǎng)了LED發(fā)光元件的使用壽命。