一種球柵陣列結(jié)構(gòu)芯片下料設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種下料設(shè)備，尤其是涉及一種球柵陣列結(jié)構(gòu)芯片下料設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA(Ball Grid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))封裝技術(shù)始于上世紀60年代，隨著植球機等高端封裝設(shè)備的研制成功，現(xiàn)已成為市場主流封裝方式。在實際生產(chǎn)中，BGA芯片比較昂貴，而芯片損壞往往只是錫球引腳的損壞，其內(nèi)部電路完好。因而，芯片返修就變得十分必要。目前，芯片返修方式有三種:人工手工返修，簡易返修裝置，芯片返修植球機。人工手工返修和簡易返修裝置只能針對少量的芯片進行返修作業(yè)，效率低、產(chǎn)量不高。芯片返修植球機雖然造價比較昂貴，但其高效的生產(chǎn)率使得BGA芯片價格大幅降低。當前，通過人工手持鑷子對返修后的芯片下料和人工肉眼檢測植球效果不僅效率低下，而且檢測結(jié)果因人而異，不穩(wěn)定也不可靠。由于人手持鑷子和芯片直接接觸，很容易失誤，導(dǎo)致植好的錫球被破壞，使得產(chǎn)品不良率上升。
[0003]人工手動下料有以下不可避免的缺點:效率低，一次只能用鑷子夾住一個芯片進行下料，耗費大量時間，影響產(chǎn)能。人工手持鑷子直接與芯片接觸，誤動作，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率上升。人工肉眼檢測植球質(zhì)量，不可靠也不穩(wěn)定。不能與高效的芯片返修植球機產(chǎn)能相匹配。
[0004]申請?zhí)枮?00310123414.5的中國專利公開了球柵陣列基板檢測裝置及其構(gòu)成方法，主要是在一電路板測試機臺的承載板上設(shè)有至少一訊號插槽，再利用至少一訊號線以電性連接于訊號插槽，如此一電路板測試置放模塊或一 BGA測試置放模塊即可選擇相對應(yīng)的訊號插槽而電性連接于已固設(shè)于電路板測試機臺內(nèi)的微處理器，并對存在于電路板測試置放模塊內(nèi)的待測電路板或存在于BGA測試置放模塊內(nèi)的待測BGA基板進行檢測程序，而檢測結(jié)果將表現(xiàn)于一與微處理器電性連接的結(jié)果輸出裝置中，以達到待測電路板或待測BGA基板共享同一電路板測試機臺的目的，但是，該專利申請是對芯片上電進行電性能測試，是一個測試的平臺，還需要人手工取下芯片，使用不便，自動化程度較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種自動完成質(zhì)量篩選、提高生產(chǎn)效率的球柵陣列結(jié)構(gòu)芯片下料設(shè)備。
[0006]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]—種球柵陣列結(jié)構(gòu)芯片下料設(shè)備，由架設(shè)在底部架臺與控制系統(tǒng)上的芯片托盤放置平臺、陣列機構(gòu)、真空拾放機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)、機器手、回流焊鐵板輸送機構(gòu)組成，
[0008]所述的芯片托盤放置平臺及回流焊鐵板輸送機構(gòu)分別放置裝有芯片的托盤及鐵板，
[0009]所述的陣列機構(gòu)、真空拾放機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)搭載在所述的機器手上，所述的CCD檢測機構(gòu)對托盤內(nèi)放置芯片進行植球質(zhì)量檢測，所述的真空拾放機構(gòu)拾取通過檢測的芯片并置于鐵板上，所述的陣列機構(gòu)對鐵板上的芯片進行陣列排布使其整齊。
[0010]所述的機器手搭載真空拾放機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)從初始位置運動至托盤上放置的芯片的上方，利用CCD檢測機構(gòu)檢測芯片植球質(zhì)量。
[0011]所述的真空拾放機構(gòu)開啟真空，拾取通過檢測的芯片，經(jīng)機器手搭載運動至芯片擺放位置，關(guān)閉真空，真空拾放機構(gòu)將芯片放置于鐵板上。
[0012]所述的底部架臺與控制系統(tǒng)上還罩設(shè)有頂部安全罩，芯片托盤放置平臺、陣列機構(gòu)、真空拾放機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)、機器手、回流焊鐵板輸送機構(gòu)均罩設(shè)在安全罩內(nèi)。
[0013]所述的頂部安全罩包括外殼體隔離板、觸摸屏、按鈕及三色報警燈。
[0014]所述的陣列機構(gòu)由陣列板、支柱、連接板和固定板組成，所述的支柱連接固定板及連接板，該連接板與機器手連接，所述的固定板開有通孔，所述的陣列板連接在固定板的后端面。
[0015]所述的真空拾放機構(gòu)由吸嘴、真空軸、彈簧、固定環(huán)和真空發(fā)生器組成，所述的吸嘴、彈簧、固定環(huán)和真空發(fā)生器連接在真空軸上，真空軸穿過固定板上開設(shè)的通孔，真空軸共有5組，每組8個，一次最多吸取40個芯片。
[0016]所述的(XD檢測機構(gòu)由相機固定板、(XD相機、卡插槽鈑金、固線鈑金組成，所述的相機固定板將卡插槽鈑金、固線鈑金固定連接在連接板上，所述的CCD相機卡設(shè)在卡插槽鈑金、固線鈑金構(gòu)成的空間內(nèi)。
[0017]所述的回流焊鐵板輸送機構(gòu)采用電機及模組驅(qū)動方式，從下往上一次供給一塊鐵板。
[0018]所述的回流焊鐵板輸送機構(gòu)由固定座、支撐塊、支撐板、模組和電機組成，所述的模組連接在支撐板的下方，經(jīng)電機驅(qū)動支撐板的運動，所述的支撐塊連接在支撐板上推動鐵板的運動。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0020](1)本發(fā)明自動完成芯片的植球質(zhì)量檢測和良品與不良品的篩選，提高了生產(chǎn)效率。
[0021](2)本發(fā)明使人與芯片不直接接觸，降低了植球好的芯片在固化前被損壞的風險，提聞了廣品良率。
[0022](3)可以對應(yīng)不同規(guī)格的芯片進行檢測、篩選和拾放作業(yè)，變更產(chǎn)品時，無需各種數(shù)據(jù)登錄等復(fù)雜操作，操作簡單，使用方便。
[0023](4)本發(fā)明可以與芯片返修植球機的產(chǎn)能相匹配。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為帶有頂部安全罩的本發(fā)明主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為真空拾放機構(gòu)、陣列機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5為真空拾放機構(gòu)、陣列機構(gòu)、CCD檢測機構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖6為回流焊鐵板輸送機構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0031]實施例
[0032]一種球柵陣列結(jié)構(gòu)芯片下料設(shè)備，其結(jié)構(gòu)如圖1-2所示，該設(shè)備由架設(shè)在底部架臺與控制系統(tǒng)7上的芯片托盤放置平臺1、陣列機構(gòu)2、真空拾放機構(gòu)3、CCD檢測機構(gòu)4、機器手5、回流焊鐵板輸送機構(gòu)6組成。在底部架臺與控制系統(tǒng)7上還可以罩設(shè)有頂部安全罩，如圖3所示，芯片托盤放置平臺1、陣列機構(gòu)2、真空拾放機構(gòu)3、CCD檢測機構(gòu)4、機器手
5、回流焊鐵板輸送機構(gòu)6均罩設(shè)在安全罩內(nèi)。
[00