1.一種可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架體、封裝層、發(fā)光芯片、電極片和導(dǎo)電線；所述發(fā)光芯片安裝于支架體上，且發(fā)光芯片被封裝層封裝；所述電極片連接端設(shè)置于封裝層內(nèi)，電極片固定端設(shè)置于支架體的側(cè)面并延伸到支架體的底面；所述支架體和封裝層相互連接并形成封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)的總高度范圍在0.40至0.70mm之間，但不包括0.70mm，且該封裝結(jié)構(gòu)長度和寬度范圍均在0.55至0.80mm之間，但不包括0.80mm；電極片通過導(dǎo)電線與發(fā)光芯片電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光芯片包括有紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片；所述藍(lán)光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的一側(cè)，紅光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的另一側(cè)，且紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者排列成一條直線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電極片包括陽極電極片和陰極電極片；陰極電極片包括有第一陰極、第二陰極和第三陰極；陽極電極片、第一陰極、第二陰極和第三陰極分布在支架體底部的四個角上；紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者的陽極均與陽極電極片電連接，紅光發(fā)光芯片的陰極與第一陰極電連接，藍(lán)光發(fā)光芯片的陰極與第二陰極電連接，綠光發(fā)光芯片的陰極與第三陰極電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架體的高度范圍在0.15至0.35mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的最佳總高度為0.60mm，且該封裝結(jié)構(gòu)長度的最佳數(shù)值為0.75mm，寬度的最佳數(shù)值為0.75mm。