本實(shí)用新型涉及LED顯示屏的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能輸出。由于其亮度、光照度較強(qiáng)，且功耗小的緣故，被廣泛應(yīng)用于照明、顯示等領(lǐng)域。

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。而現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的體積較大，當(dāng)用于LED顯示屏?xí)r，現(xiàn)有LED顯示屏的分辨率較低，不能滿足特定場合對(duì)分辨率較高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一種可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、封裝層、發(fā)光芯片、電極片和導(dǎo)電線；所述發(fā)光芯片安裝于支架體上，且發(fā)光芯片被封裝層封裝；所述電極片連接端設(shè)置于封裝層內(nèi)，電極片固定端設(shè)置于支架體的側(cè)面并延伸到支架體的底面；所述支架體和封裝層相互連接并形成封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)的總高度范圍在0.40至0.70mm之間，但不包括0.70mm，且該封裝結(jié)構(gòu)長度和寬度范圍均在0.55至0.80mm之間，但不包括 0.80mm；電極片通過導(dǎo)電線與發(fā)光芯片電連接。

其中，所述發(fā)光芯片包括有紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片；所述藍(lán)光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的一側(cè)，紅光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的另一側(cè)，且紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者排列成一條直線。

其中，所述電極片包括陽極電極片和陰極電極片；陰極電極片包括有第一陰極、第二陰極和第三陰極；陽極電極片、第一陰極、第二陰極和第三陰極分布在支架體底部的四個(gè)角上；紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者的陽極均與陽極電極片電連接，紅光發(fā)光芯片的陰極與第一陰極電連接，藍(lán)光發(fā)光芯片的陰極與第二陰極電連接，綠光發(fā)光芯片的陰極與第三陰極電連接。

其中，所述支架體的高度范圍在0.15至0.35mm之間；且支架體的最佳高度為0.30mm。

其中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的最佳總高度為0.60mm，長度和寬度的最佳數(shù)值均為0.75mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)上設(shè)置的封裝層用于將發(fā)光芯片封裝在支架體上，讓發(fā)光芯片與外界隔絕，減少外界對(duì)發(fā)光芯片的干擾；該封裝結(jié)構(gòu)高度范圍在0.40至0.70mm之間，但不包括0.70mm，長度和寬度范圍均在0.55至0.80mm之間，但不包括0.80mm；能夠讓該封裝結(jié)構(gòu)體積小巧，并縮小各LED封裝結(jié)構(gòu)之間的點(diǎn)間距，LED封裝結(jié)構(gòu)在LED顯示屏上可以看成是像素點(diǎn)，相當(dāng)于像素點(diǎn)的間距更小了，能夠?qū)崿F(xiàn)更高分辨率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的仰視圖；

圖4為本實(shí)用新型的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號(hào)說明如下：

1、支架體 2、封裝層

3、發(fā)光芯片 4、電極片

5、導(dǎo)電線 41、陽極電極片

42、陰極電極片 421、第一陰極

422、第二陰極 423、第三陰極。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

參閱圖1-3，本實(shí)用新型包括支架體1、封裝層2、發(fā)光芯片3、電極片4 和導(dǎo)電線5；所述發(fā)光芯片3安裝于支架體1上，且發(fā)光芯片3被封裝層2封裝；所述電極片4連接端設(shè)置于封裝層內(nèi)，電極片4固定端設(shè)置于支架體1的側(cè)面并延伸到支架體1的底面；所述支架體1和封裝層2相互連接并形成封裝結(jié)構(gòu)，該該封裝結(jié)構(gòu)的總高度范圍在0.40至0.70mm之間，但不包括0.70mm，且該封裝結(jié)構(gòu)長度和寬度范圍均在0.55至0.80mm之間，但不包括0.80mm；電極片4通過導(dǎo)電線5與發(fā)光芯片3電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的可實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)上設(shè)置的封裝層2用于將發(fā)光芯片3封裝在支架體1上，讓發(fā)光芯片3 與外界隔絕，減少外界對(duì)發(fā)光芯片3的干擾；該封裝結(jié)構(gòu)的總高度范圍在0.40 至0.70mm之間，但不包括0.70mm，長度和寬度范圍均在0.55至0.80mm之間，但不包括0.80mm；能夠讓該封裝結(jié)構(gòu)體積小巧，并縮小各LED封裝結(jié)構(gòu)之間的點(diǎn)間距，LED封裝結(jié)構(gòu)在LED顯示屏上可以看成是像素點(diǎn)，相當(dāng)于像素點(diǎn)的間距更小了，能夠?qū)崿F(xiàn)更高分辨率。

在本實(shí)用新型中，所述發(fā)光芯片3包括有紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片；所述藍(lán)光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的一側(cè)，紅光發(fā)光芯片設(shè)置于綠光發(fā)光芯片的另一側(cè)，且紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者排列成一條直線，以保證三者發(fā)光混合后的白色光的色溫?cái)?shù)值。

參閱圖4，在本實(shí)用新型中，所述電極片4包括陽極電極片41和陰極電極片42；陰極電極片42包括有第一陰極421、第二陰極422和第三陰極423；陽極電極片41、第一陰極421、第二陰極422和第三陰極423分布在支架體1 底部的四個(gè)角上；紅光發(fā)光芯片、藍(lán)光發(fā)光芯片和綠光發(fā)光芯片三者的陽極均與陽極電極片41電連接，紅光發(fā)光芯片的陰極與第一陰極421電連接，藍(lán)光發(fā)光芯片的陰極與第二陰極422電連接，綠光發(fā)光芯片的陰極與第三陰極423電連接。

在本實(shí)用新型中，所述支架體的高度范圍在0.15至0.35mm之間，且支架體的最佳高度為0.30mm

在本實(shí)用新型中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)的最佳總高度為0.60mm，長度和寬度的最佳數(shù)值均為0.75mm。在該范圍內(nèi)的LED封裝結(jié)構(gòu)的體積較小，制作LED顯示屏?xí)r能夠?qū)崿F(xiàn)較高分辨率。

以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。