1.倒裝COB基板，其特征在于，包括基材層、上絕緣層、粘合層、線路層、焊盤層和阻焊層；基材層的頂面設(shè)有上絕緣層，線路層通過粘合層粘合于上絕緣層的頂面；
線路層頂面上設(shè)有第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域設(shè)有焊盤層，第二區(qū)域設(shè)有阻焊層；焊盤層包括用于連接外部LED芯片的引腳的電極焊盤和用于連接外部的電路的外接焊盤；所述線路層的橫截面面積為基材層的橫截面面積的30％以上。
2.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，電極焊盤包括P極焊盤和N極焊盤，P極焊盤和N極焊盤之間設(shè)有預(yù)留區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，基材層的底面設(shè)有下絕緣層。
4.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，基材層的厚度為0.3mm-2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，上絕緣層的厚度為20um-70um。
6.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，粘合層的厚度為1um-5um。
7.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，線路層的厚度為10um-100um。
8.如權(quán)利要求1所述的倒裝COB基板，其特征在于，阻焊層的厚度為3um-50um。