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一種倒裝組件結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:10248442閱讀:425來源:國知局
一種倒裝組件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
[0001 ] 技術(shù)領(lǐng)域:
[0002]本實用新型屬于倒裝元件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種倒裝組件結(jié)構(gòu)。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]在倒裝芯片封裝中,常使用的是傳統(tǒng)的金錫合金封裝工藝,一般先將金錫合金預(yù)成型片放置于需要封裝的區(qū)域,然后在金錫預(yù)成型片上放置元件,最后加熱到280?320°C之間使金錫合金預(yù)成型片熔化,當溫度降到熔點以下(如室溫)便完成封裝過程。使用金錫預(yù)成型片進行封裝,容易出現(xiàn)空洞、浮高現(xiàn)象,成本較高且不容易匹配物料。
[0005]【實用新型內(nèi)容】:
[0006]針對上述問題,本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種倒裝組件結(jié)構(gòu)。
[0007]本實用新型的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),包括基板支架、固晶錫膏和倒裝芯片,所述基板支架上部左右兩側(cè)設(shè)有基板功能區(qū),左側(cè)為負極功能區(qū),右側(cè)為正極功能區(qū),所述基板支架上部中央位置為基板固晶區(qū),所述基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)均相交,所述固晶錫膏點涂于基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)相交處表面形成錫膏層,所述倒裝芯片上設(shè)有P型電極和N型電極,所述倒裝芯片放于基板固晶區(qū)上,P型電極和N型電極分別與錫膏層粘接。
[0008]優(yōu)選的,所述基板支架為EMC支架。
[0009]優(yōu)選的,所述倒裝芯片為LED芯片。
[0010]優(yōu)選的,所述負極功能區(qū)外側(cè)設(shè)有一缺口。
[0011]優(yōu)選的,所述基板支架上部還設(shè)有防焊層,所述防焊層設(shè)于基板功能區(qū)外圍。
[0012]優(yōu)選的,所述基板支架側(cè)面還設(shè)有若干個pin外部電連接件。
[0013]本實用新型有益效果:增加錫膏與基板接觸面積,減少熱阻,提高錫膏與基板支架面的結(jié)合度,有利于減少空洞、浮高現(xiàn)象,使用錫膏此可取代金錫共晶制程,減少成本,更容易匹配物料;無金線,節(jié)省金線材料成本,節(jié)省設(shè)備投資成本,人工成本;有利于集成COB光源制作,單獨組件不亮不會影響整體;散熱面積大,熱阻低有良好的散熱功能;導(dǎo)熱速度快,倒裝芯片的熱電屬于同一通路,熱量更快從芯片內(nèi)部導(dǎo)出;電流分布更加均勻,有利于有源層面發(fā)光亮度提高,避免局部電流過大;適合熒光粉噴涂工藝,獲得更短距離的二次進場激發(fā)和更少的能量散射,獲得更好的光色離散性分布。
[0014]【附圖說明】:
[0015]為了易于說明,本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0016]圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是倒裝芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中:I-基板固晶區(qū);2_正極功能區(qū);3_負極功能區(qū);4_固晶錫霄;5_防焊層;6-pin外部電連接件;7-倒裝芯片;8-P型電極;9-N型電極;I O-錫膏層。
[0019]【具體實施方式】:
[0020]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了,下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本實用新型的范圍。此外,在以下說明中,省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本實用新型的概念。
[0021]如圖1-2所示,本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種倒裝組件結(jié)構(gòu),包括基板支架、固晶錫霄4和倒裝芯片7,基板支架上部左右兩側(cè)設(shè)有基板功能區(qū),左側(cè)為負極功能區(qū)3,右側(cè)為正極功能區(qū)2,基板支架上部中央位置為基板固晶區(qū)I,基板固晶區(qū)I與正、負極功能區(qū)均相交,固晶錫膏4點涂于基板固晶區(qū)I與正、負極功能區(qū)相交處表面形成錫膏層10,倒裝芯片7上設(shè)有P型電極8和N型電極9,倒裝芯片7放于基板固晶區(qū)I上,P型電極8和N型電極9分別與錫膏層10粘接。
[0022]具體地,基板支架為EMC支架,倒裝芯片7為LED芯片;負極功能區(qū)3外側(cè)設(shè)有一缺口,基板支架面上還包括有防焊層5,所述防焊層5設(shè)于基板功能區(qū)外圍;基板支架側(cè)面還設(shè)有若干個P in外部電連接件6。
[0023]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:包括基板支架、固晶錫膏和倒裝芯片,所述基板支架上部左右兩側(cè)設(shè)有基板功能區(qū),左側(cè)為負極功能區(qū),右側(cè)為正極功能區(qū),所述基板支架上部中央位置為基板固晶區(qū),所述基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)均相交,所述固晶錫膏點涂于基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)相交處表面形成錫膏層,所述倒裝芯片上設(shè)有P型電極和N型電極,所述倒裝芯片放于基板固晶區(qū)上,P型電極和N型電極分別與錫膏層粘接。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基板支架為EMC支架。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述倒裝芯片為LED芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述負極功能區(qū)外側(cè)設(shè)有一缺口。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基板支架上部還設(shè)有防焊層,所述防焊層設(shè)于基板功能區(qū)外圍。6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種倒裝組件結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基板支架側(cè)面還設(shè)有若干個pin外部電連接件。
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝組件結(jié)構(gòu),包括基板支架、固晶錫膏和倒裝芯片,所述基板支架上部左右兩側(cè)設(shè)有基板功能區(qū),所述基板支架上部中央位置為基板固晶區(qū),所述基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)均相交,所述固晶錫膏點涂于基板固晶區(qū)與正、負極功能區(qū)相交處表面形成錫膏層,所述倒裝芯片放于基板固晶區(qū)上,倒裝芯片P型電極和N型電極分別與錫膏層粘接,本實用新型使用錫膏此可取代金錫共晶制程,減少成本,提高錫膏與基板支架面的結(jié)合度,減少熱阻。
【IPC分類】H01L23/31
【公開號】CN205159305
【申請?zhí)枴緾N201521008318
【發(fā)明人】李海龍
【申請人】揚州艾笛森光電有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月8日
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