技術(shù)編號(hào)：12834395
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及發(fā)光半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及倒裝COB封裝技術(shù)。背景技術(shù)正裝芯片技術(shù)是傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，其技術(shù)成熟，應(yīng)用范圍廣泛。目前市場上絕大多數(shù)LED為正裝LED，把LED芯片正裝在基板上，藍(lán)寶石襯底在下，電極在上，用金線焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接。正裝LED芯片點(diǎn)亮?xí)r，熱量通過藍(lán)寶石襯底傳遞至導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱路徑較長，芯片的熱阻大、結(jié)溫高；芯片發(fā)出的光會(huì)被金線和電極遮蔽，影響出光效率；而且細(xì)小的金線很脆弱，不夠穩(wěn)定。實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供用于倒裝COB封裝的倒裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。