本實(shí)用新型涉及LED光源技術(shù)，特別涉及一種COB光源。

背景技術(shù)：

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源。其具有電性穩(wěn)定、電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)；高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保等特點(diǎn)。

受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型的COB光源主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：

1、在基板上成型圍堰，固、焊芯片后填充熒光膠的平面COB光源，點(diǎn)膠厚度與圍壩持平，其發(fā)光角度固定為120度。

2、為了增加單位面積的光通量輸出，封裝的熒光膠與圍壩的距離近，圍壩和熒光硅膠特性都比較軟，在燈具的組裝拾取與作業(yè)的搬送過(guò)程中，如果被碰觸、加壓會(huì)導(dǎo)致金線折斷，從而導(dǎo)致LED開(kāi)路死燈。

3、COB光源為由N個(gè)芯片集成在一塊基板上，為了決定芯片的分布必然為面狀，全局域性，而常規(guī)圍壩的高度需滿足H≧0.6mm，芯片與圍壩的距離需滿足L<10mm，這個(gè)要求導(dǎo)致光斑明顯。

總之，現(xiàn)有的COB光源以圍堰填充熒光膠制作光源，發(fā)光角度固定、光斑四周偏黃、在組裝及搬送過(guò)程中易碰觸死燈，COB光源產(chǎn)品可靠性低，產(chǎn)品品質(zhì)差。因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種COB光源，能提高COB光源的光通量和抗擠壓能力。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種COB光源，包括基板，所述基板上設(shè)置有若干LED芯片和第一膠體，所述第一膠體覆蓋所述LED芯片，所述第一膠體的四周?chē)@設(shè)置有圍壩體，所述基板上設(shè)置有若干反光杯槽，所述反光杯槽設(shè)置至少一所述LED芯片，所述LED芯片之間通過(guò)金線電連接，所述第一膠體和圍壩體上設(shè)置有第二膠體，所述第二膠體的縱截面為弧形。

所述的COB光源中，所述反光杯槽的底面為平面，反光杯槽的側(cè)面為內(nèi)凹的弧面，所述反光杯槽的側(cè)面設(shè)置有鏡面反射層。

所述的COB光源中，所述第一膠體呈長(zhǎng)方體形。

所述的COB光源中，所述第一膠體為熒光膠體，第二膠體為透明硅膠體。

所述的COB光源中，所述第一膠體為透明硅膠體，第二膠體為熒光膠體。

所述的COB光源中，所述第二膠體的邊緣與圍壩體之間的間距大于10mm。

所述的COB光源中，所述第二膠體的橫截面為圓形、心形、三角形、矩形或橢圓形。

所述的COB光源中，所述基板上還設(shè)置有安裝孔。

所述的COB光源中，所述基板上還設(shè)置有正極接線焊盤(pán)和負(fù)極接線焊盤(pán)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的COB光源，包括基板，所述基板上設(shè)置有若干LED芯片和第一膠體，所述第一膠體覆蓋所述LED芯片，所述第一膠體的四周?chē)@設(shè)置有圍壩體，所述基板上設(shè)置有數(shù)量與LED芯片對(duì)應(yīng)的反光杯槽，所述LED芯片位于反光杯槽中，所述LED芯片之間通過(guò)金線電連接，所述第一膠體和圍壩體上設(shè)置有第二膠體，所述第二膠體的縱截面為弧形。本實(shí)用新型通過(guò)將基板上設(shè)置反光杯槽，利用反光杯槽的側(cè)面反射光線，使LED芯片出射的光線更均勻，提升了光通量。同時(shí)，通過(guò)在第一膠體和圍壩體上設(shè)置有第二膠體，所述第二膠體的縱截面為弧形，進(jìn)一步提升單位面積的光通量。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提供的COB光源的基板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型提供的第一較佳實(shí)施例提供的COB光源的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型提供的第二較佳實(shí)施例提供的COB光源的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)COB光源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備模具的設(shè)計(jì)、LED燈具的對(duì)比設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)，制作出全角度、耐擠壓的COB光源，使LED封裝光源不僅僅是呆板的照明器件組成核心，進(jìn)而更加靈動(dòng)；且COB光源對(duì)單位光通量的輸出有了極大的提高，提升了COB類(lèi)型產(chǎn)品的品質(zhì)。

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供的COB光源，包括基板11，所述基板11上設(shè)置有若干LED芯片12和第一膠體13，所述第一膠體13覆蓋所述LED芯片12，所述第一膠體13的四周?chē)@設(shè)置有圍壩體14，所述第一膠體13與圍壩體14平齊。所述第一膠體13和圍壩體14上設(shè)置有第二膠體16，所述第二膠體16的縱截面為弧形，即所述第二膠體16的側(cè)面呈半球形，利用半球形的第二膠體16進(jìn)行折射或遠(yuǎn)程激發(fā)發(fā)光，增加了COB光源的發(fā)光角度，提升了單位面積的光通量，并且半球形的第二膠體16可保護(hù)LED芯片12和金線，可抵抗各個(gè)角度的外力，使COB光源在被擠壓或碰撞時(shí)，不易損壞。

較佳地，本實(shí)用新型COB光源在基板11上設(shè)置若干反光杯槽15，所述反光杯槽設(shè)置至少一所述LED芯片，即一個(gè)反光杯槽15中設(shè)置一顆或多顆LED芯片12，在設(shè)置多顆LED芯片12時(shí)，每個(gè)反光杯槽中的LED芯片不同顏色，再根據(jù)不同顏色的LED芯片，對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)負(fù)極電極，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同顏色的調(diào)光，豐富了產(chǎn)品功能。

本實(shí)用新型通過(guò)在基板11上設(shè)置反光杯槽15，利用反光杯槽15的側(cè)面反射光線，使LED芯片12出射的光線更均勻，提升了光通量。同時(shí)，在基板11上開(kāi)設(shè)反光杯槽15的方式，與傳統(tǒng)在基板11上設(shè)置反射杯的方式相比，本實(shí)施例可使COB光源做得更薄，滿足COB光源產(chǎn)品要求。

具體地，所述LED芯片12之間通過(guò)金線（圖中未示出）電連接，各LED芯片12可組成多個(gè)LED燈串。所述基板11上還設(shè)置有調(diào)光芯片，各LED燈串的負(fù)極與調(diào)光芯片的相應(yīng)I/O口電連接，各LED燈串的正極連接LED電源，由調(diào)光芯片控制各LED燈串的亮滅狀態(tài)進(jìn)行調(diào)光。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，所述反光杯槽15的底面為平面，反光杯槽15的側(cè)面為內(nèi)凹的弧面，使反光杯槽15呈碗狀，所述反光杯槽15的側(cè)面設(shè)置有鏡面反射層。LED芯片12出射的光線被反光杯槽15的側(cè)面一次或多次反射后出射，利用這種內(nèi)凹的弧面可增加反射杯槽內(nèi)的聚光率，進(jìn)一步提高了單位面積的光通量。

請(qǐng)一并參閱圖1、圖2和圖3，所述第一膠體13呈長(zhǎng)方體形，所述第二膠體16的橫截面為圓形、心形、三角形、矩形或橢圓形，從而可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置COB光源的形狀，從而改變傳統(tǒng)光源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，使COB光源更藝術(shù)化。

進(jìn)一步的，所述基板11上還設(shè)置有一對(duì)安裝孔（圖中未示出），所述安裝孔設(shè)置基板11的一對(duì)角位置，以便于COB光源穩(wěn)定安裝。更進(jìn)一步地，所述基板11上還設(shè)置有正極接線焊盤(pán)（圖中未示出）和負(fù)極接線焊盤(pán)（圖中未示出），也可直接采用引線接線的方式，直接與使用場(chǎng)所的電源線連接。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖3，所述第二膠體16的邊緣與圍壩體14之間的間距大于10mm，即增加第二膠體16的邊緣的厚度，使COB光源被碰撞和擠壓時(shí)，不會(huì)損壞金線而導(dǎo)致死燈，提高COB光源的可靠性。

本實(shí)用新型可根據(jù)第一膠體13和第二膠體16的組合方式，制成不同的COB光源，從而滿足不同用戶要求。

在如圖2所示，所述第一膠體13為熒光膠體，第二膠體16為透明硅膠體，由第一膠體13激發(fā)出白光，然后通過(guò)第二膠體16的硅膠折射，使COB光效提升15%-18%。

本實(shí)施例的制作方式為：先在基板11上開(kāi)設(shè)反光杯槽15，在反光杯槽15的側(cè)面鍍鏡面反射金屬層，再在反光杯槽15中固晶LED芯片12，然后焊金線，再采用模頂（molding，即模塑）工藝模頂圍壩膠，再在圍壩的中間區(qū)域點(diǎn)第一膠體13（即熒光膠），然后采用模頂工藝，設(shè)計(jì)相應(yīng)的封膠模具，并在圍壩和第一膠體13上molding第二膠體16。第二膠體16為透明硅膠，通過(guò)透鏡的折射，提升COB光源的光效，還能消除圍壩導(dǎo)致的光班。

如圖3所示，所述第一膠體13為透明硅膠體，第二膠體16為熒光膠體，通過(guò)LED芯片12發(fā)光遠(yuǎn)距離激發(fā)模封內(nèi)熒光粉發(fā)光，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)熒光粉制作白光的效果。其制作方式與上述實(shí)施例的不同之處在于，在模頂圍壩膠后，直接采取透明硅膠進(jìn)行第一次封膠，再在模封環(huán)節(jié)采取在模封膠水內(nèi)配置熒光粉制成具有熒光粉的第二膠體16，來(lái)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)發(fā)光。

綜上所述，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：

1、采用了半球形第二膠體覆蓋圍壩和第一膠體的方式，可抵抗各個(gè)角度的外力，使COB光源在被擠壓或碰撞時(shí)，不易損壞，提高了COB光源的可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

2、采用反射杯槽反射及透明硅膠折射，大幅提高了單位面積光通量輸出，并且可以設(shè)計(jì)制作不同角度的COB光源，更適用于戶外長(zhǎng)方體、矩形道路照射；以及商場(chǎng)、酒店、賣(mài)場(chǎng)的點(diǎn)突顯照射。

3、本實(shí)用新型的COB光源實(shí)現(xiàn)了LED同尺寸、同芯片、同發(fā)光面積的單位光通量的極大的提升，高達(dá)15-18%，通過(guò)對(duì)用于成型第二膠體的模具的設(shè)計(jì)，讓LED光源從簡(jiǎn)單的照明物體轉(zhuǎn)變成了一件工藝品，給予燈具設(shè)計(jì)師更多的靈感啟示。

4、第二膠體的上下結(jié)構(gòu)空間可以讓設(shè)計(jì)更加靈活，遠(yuǎn)程熒光粉的填充及激發(fā)，極大的降低了LED芯片的熱阻。

可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。