本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶圓制造過程中用于光阻膠固化所用的加熱盤應(yīng)用及制造技術(shù)，尤其涉及三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓整體受熱均勻性直接影響膜厚的均勻性以及關(guān)鍵尺寸的形成。本加熱盤用于加熱一片晶圓，是利用晶圓加熱裝置對(duì)晶圓進(jìn)行加熱，其目的是為了固化光阻膠，為了使晶圓有較佳的溫度均勻性，晶圓加熱器具有相當(dāng)?shù)闹匾?。一般晶圓加熱器中為了使晶圓溫度保持均勻性一致，在盤體表面加入陶瓷球使得晶圓與盤面之間形成微小縫隙來達(dá)到目的，但是溫度傳感器只有一個(gè)點(diǎn)測(cè)量，無法準(zhǔn)確測(cè)量晶圓表面整體問題，結(jié)果導(dǎo)致晶圓中心到邊緣溫度不一致。為了使設(shè)備達(dá)到晶圓加熱溫度均勻一致性，特設(shè)計(jì)三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置，使晶圓加熱溫度達(dá)到均勻一致，且起到防止晶圓滑動(dòng)的作用。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是：三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置，由加熱盤、膠墊和加熱裝置組成，加熱裝置供熱，膠墊與加熱盤組合用于放置晶圓。所述的加熱裝置置于加熱盤下方，為加熱盤供熱，通過螺釘與加熱盤固定，加熱溫度不低于180^oC；所述的加熱盤置于加熱裝置上方，加熱盤正面有三個(gè)孔用于放置膠墊，三個(gè)孔位置采用等邊三角形組合，三個(gè)孔距加熱盤中心位置距離相等；所述的膠墊放置于加熱盤正面三個(gè)孔中，膠墊采用耐高溫、粘度高的材料， 如聚酰亞胺或特氟龍。進(jìn)一步的，在生產(chǎn)過程中，晶圓放置于加熱盤正面的三個(gè)膠墊上，此種結(jié)構(gòu)使晶圓與加熱盤面保持一定間隙，確保晶圓加熱均勻；而且，三個(gè)膠墊采用耐高溫、粘度高的材料，將晶圓放置在膠墊上，也可起到防止晶圓滑動(dòng)的作用。

進(jìn)一步的，將膠墊安裝在加熱盤上，特別要求安裝后三個(gè)膠墊高度相同，以確保晶圓水平放置，溫度加熱均勻一致。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是：在加熱盤上安裝三個(gè)膠墊，一是可以使晶圓加熱溫度均勻一致，二是當(dāng)晶圓放置在膠墊上有防滑作用。

附圖說明

圖1為三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置整體結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；

圖2為三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置整體結(jié)構(gòu)俯視圖。

1.加熱盤；2.膠墊；3.加熱裝置。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

本實(shí)用新型較佳實(shí)施例為：參見附圖1和附圖2。本實(shí)例三點(diǎn)支撐式晶圓加熱裝置，由加熱盤1、膠墊2和加熱裝置3組成，加熱裝置3供熱，橡膠墊2與加熱盤1組合用于放置晶圓。所述的加熱裝置3置于加熱盤1下方，為加熱盤1供熱，通過螺釘與加熱盤1固定；所述的加熱盤1置于加熱裝置3上方，加熱盤1正面有三個(gè)孔用于放置膠墊2，三個(gè)孔位置采用等邊三角形組合，三個(gè)孔距加熱盤1中心位置相等；所述的橡膠墊2放置于加熱盤1正面三個(gè)孔中，膠墊2采用耐高溫、粘度高的材料。進(jìn)一步的，在生產(chǎn)過程中，晶圓放置于加熱盤1正面的三個(gè)膠墊2上，此種結(jié)構(gòu)使晶圓與加熱盤1面保持一定間隙，確保晶圓加熱均勻；而且，三個(gè)膠墊2采用耐高溫、粘度高的材料，將晶圓放置在橡膠墊2上，也可起到防止晶圓滑動(dòng)的作用。

進(jìn)一步的，將膠墊2安裝在加熱盤1上，要求安裝后三個(gè)膠墊2高度相同，以確保晶圓水平放置，溫度加熱均勻一致。

以上所述實(shí)例只為本實(shí)用新型之較佳實(shí)例，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。故任何在上述實(shí)施方式的精神和原則內(nèi)所做的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。