本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件。

背景技術(shù)：

采用紅藍綠三色LED芯片制造白光LED器件，由于紅色LED芯片的電壓與藍綠兩色LED芯片的電壓不同，且紅色LED芯片隨溫度變化，發(fā)光波長和亮度都會有影響，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在實際應(yīng)用中始終存在技術(shù)瓶頸。目前主要是采用藍色LED芯片與熒光粉制造白光LED器件，發(fā)射的藍光撞擊到熒光粉層上，受激發(fā)發(fā)射白光，但是產(chǎn)生的光線是慘白色，飽和紅色的顯示指數(shù)R9值很低，視覺效果非常差。有產(chǎn)商在為了提高R9值，摻雜紅色熒光粉，但是在添加了紅色熒光粉之后，色溫和亮度卻下降，難以保證色溫和R9同時滿足需求。在這種情況下，為了提高白色LED器件的R9值，量子點應(yīng)運而生，目前量子點在LED器件中的運用，主要是采用兩種方式，一種是將量子點填充在容器中，然后將其設(shè)于LED器件中，采用這種方式，量子點使用量非常大，但是量子點價格高昂，使用量大極大地增加了LED器件的制造成本，不利于市場推廣使用；另一種方式是制備成量子點薄膜，但是量子點薄膜在擴膜過程中容易使得量子點間距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值較低，而且量子點薄膜在擴膜過程中非常容易破損，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接觸方式將量子點混合硅膠直接涂覆在熒光粉膠層或者熒光粉膠層上的硅膠層上的話，因為普通量子點120℃以上會發(fā)生共價鍵斷裂而失效，但是藍光撞擊熒光粉層會釋放大量熱，在熱傳導(dǎo)和熱輻射的作用下，量子點膠層溫度很高，量子點很容易失效。所以直接接觸方式涂覆量子點，雖然能夠保證R9值，但是LED器件的使用壽命難以保證，需要開發(fā)一種新型的量子點的封裝方式，提高量子點的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件。

本實用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍光LED芯片和綠光LED芯片，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述LED芯片之間隔有空氣。

在一些具體的實施方式中，所述載體具有至少一個碗杯，所述LED芯片裝于所述載體的碗杯內(nèi)。

在上述方案的改進的實施方式中，所述載體在碗杯的上方設(shè)有供所述透光基板插入的相對的兩個槽。

在上述方案的改進的實施方式中，所述碗杯的相對設(shè)置的兩個側(cè)壁上設(shè)有開口。

在一些具體的實施方式中，所述透光基板為藍寶石板或玻璃。

在一些具體的實施方式中，所述LED芯片覆有一層透明膠層。

在一些具體的實施方式中，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。

在上述方案的改進的實施方式中，所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

在一些具體的實施方式中，所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。

在一些具體的實施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供了一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍光LED芯片和綠光LED芯片，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述LED芯片之間隔有空氣。本實用新型采用遠程設(shè)置量子點的方式，將紅色量子點膠層涂覆于透光基板上，所述紅色量子點膠層與所述LED芯片之間隔有空氣，能夠大幅降低紅色量子點膠層的溫度，繼而使得量子點的使用壽命得到延長。

附圖說明

圖1為實施例1的藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為實施例3的藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件的截面圖。

具體實施方式

實施例1：

參照圖1，一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片包括藍光LED芯片1和綠光LED芯片2，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板3，所述透光基板3在朝向所述LED芯片的面上涂覆有一層紅色量子點膠層4，所述紅色量子點膠層4與所述LED芯片之間隔有空氣。所述載體具有至少一個碗杯5，所述LED芯片裝于所述載體的碗杯5內(nèi)。所述載體在碗杯5的上方設(shè)有供所述透光基板3插入的相對的兩個槽6。所述碗杯5的相對設(shè)置的兩個側(cè)壁上設(shè)有開口7。所述透光基板3為藍寶石板或玻璃。所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。在優(yōu)選的實施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。

本實用新型所述的LED器件，多大功率運行多久0.1W～1W可運行六萬小時以上，量子點膠層的溫度為40～80℃，市場上的直接接觸式量子點LED封裝器件在相同的功率下，量子點膠層的溫度為量子點在120℃以上后開始在一千小時內(nèi)完全失效。

實施例2：

本實施例與實施例1基本相同，不同之處在于：所述紅色量子點膠層4涂覆在所述透光基板3在背向所述LED芯片的面上，所述紅色量子點膠層3上還覆有一層透明膠層。一方面可以更好地將量子點膠層與空氣隔絕開來，避免空氣中氧氣和水分影響量子點性能，另一方面，硅膠能夠更好地隔熱，能更好地保證量子點的使用壽命。所述LED芯片上還覆有一層透明膠層。所述透明膠層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

實施例3：

參照圖2，本實用新型還提供了一種基于藍、綠光LED芯片的遠程量子點LED器件，包括載體8和倒裝于載體8上的藍光LED芯片1和綠色LED芯片2，所述藍光LED芯片1和綠色LED芯片2上覆有透明膠層9，所述LED芯片的外側(cè)設(shè)置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述LED芯片的面上涂覆有一層紅色量子點膠層4，所述紅色量子點膠層4上還覆有一層透明膠層10。所述透明膠層9和所述透明膠層10之間隔有空氣。所述透光基板2呈拱形，所述透光基板2的兩側(cè)邊均形成一折彎11，所述載體8相對設(shè)有兩條與所述折彎11配合的槽12，所述透光基板2可沿所述槽12插入并固定在所述載體8上。所述透光基板2為藍寶石板或玻璃。所述載體8為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。