表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的led燈封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、反射杯、固晶膠、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、第一連接端子和第二連接端子；反射杯固定在支架體上；三個(gè)發(fā)光芯片均設(shè)有固定端、第一接線端和第二接線端，三個(gè)光芯片通過固定端固定在支架體上，第一接線端均與第一連接端子電連接，第二接線端均與第二連接端子電連接；固晶膠填滿芯片反射杯，反射杯頂端的固晶膠上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)；固晶膠和支架體的材質(zhì)均為環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型的固晶膠和支架體的均采用環(huán)氧樹脂制造，環(huán)氧樹脂的透光率高，減少LED燈的光強(qiáng)損失；反射杯頂端的固晶膠上設(shè)有齒狀凹凸結(jié)構(gòu)，能夠提高光子取出效率，提高發(fā)光效率。
【專利說明】 表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域，尤其涉及一種表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈封裝結(jié)構(gòu)中，支架體采用塑料材質(zhì)，固晶膠采用硅膠材質(zhì)，塑料材質(zhì)不僅透光性不好，而且會(huì)造成環(huán)境污染。透光性是衡量固晶膠性能最重要的參數(shù)，而硅膠的透光性能一般，如果采用硅膠作為固晶膠會(huì)導(dǎo)致LED燈的光強(qiáng)損失較大。而且，大多數(shù)LED燈只能發(fā)出單一顏色的燈光，而可以實(shí)現(xiàn)變色的LED燈，其結(jié)構(gòu)和接線都十分復(fù)雜，導(dǎo)致這些LED燈制造難度大，生產(chǎn)成本高。
[0003]此外，LED燈封裝結(jié)構(gòu)的出光面均是光滑的結(jié)構(gòu)，上述結(jié)構(gòu)的LED燈，光子取出效率，LED燈的光強(qiáng)損失嚴(yán)重，LED燈的發(fā)光效率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)，能夠發(fā)出多種顏色燈光，且結(jié)構(gòu)和接線都很簡單的LED燈封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體、反射杯、固晶膠、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、第一連接端子和第二連接端子；所述反射杯固定在支架體上；所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片均設(shè)有固定端、第一接線端和第二接線端，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片通過固定端固定在支架體上，紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片均位于反射杯內(nèi)，所有的第一接線端均與第一連接端子電連接，所有的第二接線端均與第二連接端子電連接；所述固晶膠填滿芯片反射杯，反射杯頂端的固晶膠上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)；所述固晶膠和支架體的材質(zhì)均為環(huán)氧樹脂。
[0006]其中，所述齒狀凹凸結(jié)構(gòu)的縱截面為三角形或梯形。
[0007]其中，所述支架體的長度在0.7-0.9mm之間，支架體的寬度在0.7-0.9mm之間，支架體的厚度在0.5-0.7mm之間。
[0008]其中，該表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)還包括反射膜，反射膜位于反射杯、紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片的下方。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，固晶膠和支架體的均采用環(huán)氧樹脂制造，環(huán)氧樹脂的質(zhì)量輕，強(qiáng)度高，鋼性好，絕緣度高，而且具有良好的耐腐蝕性，能保證LED燈的工作更加安全可靠；更重要的是環(huán)氧樹脂的透光率高，能提高固晶膠的透光性能，減少LED燈的光強(qiáng)損失；設(shè)有可以發(fā)出三基色的紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片，通過改變輸入電流，就能調(diào)整發(fā)光芯片發(fā)出燈光的色溫，進(jìn)而混合出不同顏色的燈光，而且三個(gè)發(fā)光芯片均與相同的連接端子電連接，接線關(guān)系簡單，制造難度小，生產(chǎn)成本較低，具有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。此外，反射杯頂端的固晶膠上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)，齒狀凹凸結(jié)構(gòu)起到粗化固晶膠表面的目的，能夠提高LED燈的光子取出效率，減少LED燈的光強(qiáng)損失，提高LED燈的發(fā)光效率?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)的縱向剖面圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0012]主要元件符號(hào)說明如下:
[0013]11、支架體12、固晶膠
[0014]13、反射杯14、反射膜
[0015]15、紅光芯片16、綠光芯片
[0016]17、藍(lán)光芯片18、第一連接端子 [0017]19、第二連接端子
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0019]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括支架體11、反射杯13、固晶膠12、紅光芯片15、綠光芯片16、藍(lán)光芯片17、第一連接端子18和第二連接端子19 ;反射杯13固定在支架體11上；紅光芯片15、綠光芯片16和藍(lán)光芯片17均設(shè)有固定端、第一接線端和第二接線端，紅光芯片15、綠光芯片16和藍(lán)光芯片17通過固定端固定在支架體11上，紅光芯片15、綠光芯片16和藍(lán)光芯片17均位于反射杯13內(nèi)，所有的第一接線端均與第一連接端子18電連接，所有的第二接線端均與第二連接端子19電連接；固晶膠12填滿芯片反射杯13，反射杯13頂端的固晶膠12上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)；固晶膠12和支架體11的材質(zhì)均為環(huán)氧樹脂。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，固晶膠12和支架體11的均采用環(huán)氧樹脂制造，環(huán)氧樹脂的質(zhì)量輕，強(qiáng)度高，鋼性好，絕緣度高，而且具有良好的耐腐蝕性，能保證LED燈的工作更加安全可靠；更重要的是環(huán)氧樹脂的透光率高，能提高固晶膠12的透光性能，減少LED燈的光強(qiáng)損失；設(shè)有可以發(fā)出三基色的紅光芯片15、綠光芯片16和藍(lán)光芯片17，通過改變輸入電流，就能調(diào)整發(fā)光芯片發(fā)出燈光的色溫，進(jìn)而混合出不同顏色的燈光，而且三個(gè)發(fā)光芯片均與相同的連接端子電連接，接線關(guān)系簡單，制造難度小，生產(chǎn)成本較低，具有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。此外，反射杯13頂端的固晶膠12上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)，齒狀凹凸結(jié)構(gòu)起到粗化固晶膠12表面的目的，能夠提高LED燈的光子取出效率，減少LED燈的光強(qiáng)損失，提高LED燈的發(fā)光效率。
[0021]本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，齒狀凹凸結(jié)構(gòu)的縱截面為三角形或梯形。齒狀凹凸結(jié)構(gòu)的縱截面選為三角形或梯形，是因?yàn)檫@些形狀的反光性能好，而且易于加工。當(dāng)然，這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)的縱截面并不僅限于此，也能為其他形狀。
[0022]本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，支架體11的長度在
0.7-0.9mm之間，支架體11的寬度在0.7-0.9mm之間，支架體11的厚度在0.5-0.7mm之間。上述尺寸的支架體11安裝快捷，組裝方便，能適用的范圍廣，但這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的支架體11的尺寸并不僅限于此，也能為其他尺寸。
[0023]本實(shí)用新型提供的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，還包括反射膜14，反射膜14位于反射杯13、紅光芯片15、綠光芯片16和藍(lán)光芯片17的下方。反射膜14能將一部分散射的燈光反射回出光面，減少光強(qiáng)損失，提高LED燈的發(fā)光效率。
[0024]以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架體、反射杯、固晶膠、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、第一連接端子和第二連接端子；所述反射杯固定在支架體上；所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片均設(shè)有固定端、第一接線端和第二接線端，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片通過固定端固定在支架體上，紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片均位于反射杯內(nèi)，所有的第一接線端均與第一連接端子電連接，所有的第二接線端均與第二連接端子電連接；所述固晶膠填滿芯片反射杯，反射杯頂端的固晶膠上設(shè)有周期性排列的齒狀凹凸結(jié)構(gòu)；所述固晶膠和支架體的材質(zhì)均為環(huán)氧樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述齒狀凹凸結(jié)構(gòu)的縱截面為三角形或梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架體的長度在0.7-0.9mm之間，支架體的寬度在0.7-0.9mm之間，支架體的厚度在0.5-0.7mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)的LED燈封裝結(jié)構(gòu)還包括反射膜，反射膜位于反射杯、紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片的下方。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203787421SQ201320845446
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】許海鵬 申請(qǐng)人:深圳市新光臺(tái)電子科技有限公司