本實用新型涉及一種整流橋，更具體地，涉及一種新型表面特征整流橋。

背景技術：

現(xiàn)代社會生產中，電子行業(yè)競爭日益激烈，隨著微電子電路、表面安裝技術(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產品的重要標志，而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化，而傳統(tǒng)的電子元器件生產，一般為手工插件作業(yè)，加工效率低，占用空間大，已經不能滿足現(xiàn)有電子整機產品對對電子元器件的大功率，小體積的要求，因此，本實用新型提供一種新型表面特征整流橋來解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

基于傳統(tǒng)電子元器件生產中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種新型表面特征整流橋。

本實用新型的目的主要通過以下的技術方案來實現(xiàn)。

一種新型表面特征整流橋，其包括：第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板、第二跳板和塑封罩，所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架拼接組成一個矩形結構，且各個框架互不接觸，其中，第一框架和第二框架分別位于矩形的左上和右上，第四框架位于矩形的右下，且第一框架、第二框架、第三框架和第四框架分別突出一個矩形的極片，位于整個整流橋的左上角、右上角、左下角和右下角，所述第一晶片和第二晶片并排安裝在第三框架上，所述第三晶片和第四晶片并排安裝在第四框架上，且第一晶片和第三晶片及第二晶片和第四晶片中心對齊，所述第一跳板將第一框架、第一晶片和第三晶片相連，所述第二跳板將第二框架、第二晶片和第四晶片相連，所述塑封罩將第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板和第二跳板塑封在一起，并將第一框架、第二框架、第三框架和第四框架的極片露出在外。

優(yōu)選地，所述第一框架和第二框架的極片為正極的輸入和輸出。

優(yōu)選地，所述第三框架和第四框架的極片為負極的輸入和輸出。

優(yōu)選地，所述第一晶片和第二晶片的下端負極面與第三框架相連。

優(yōu)選地，所述第三晶片和第四晶片的下端正極面與第四框架相連。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的一種新型表面特征整流橋的有益效果在于：

通過所述新型表面特征整流橋的結構組成，能夠將多個晶片集成在一個整流橋上并進行塑封，實現(xiàn)了電子元器件的小體積和大功率，大幅提高了電子元器件的整體性能，且組裝方式簡單，加工容易，完全可以實現(xiàn)大規(guī)模，自動化的生產，使用簡單，方便可靠。

附圖說明

圖1是依照本實用新型優(yōu)選實施例構成的新型表面特征整流橋的結構示意圖。

圖2是依照本實用新型優(yōu)選實施例構成的新型表面特征整流橋側視圖的結構示意圖。

圖中：

1-第一框架；2-第二框架；3-第三框架；4-第四框架；5-第一晶片；6-第二晶片；7-第三晶片；8-第四晶片；9-第一跳板；10-第二跳板；11-塑封罩。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細地描述，依照這些詳細的描述，所屬領域技術人員能夠清楚地理解本實用新型，并能夠實施本實用新型。在不違背本實用新型原理的情況下，各個不同的實施例中的特征可以進行組合以獲得新的實施方式，或者替代某些實施例中的某些特征，獲得其它優(yōu)選的實施方式。

實施例1：圖1示出了依照本實用新型優(yōu)選實施例構成的一種新型表面特征整流橋的結構示意圖。圖2示出了依照本實用新型優(yōu)選實施例構成的一種新型表面特征整流橋側視圖的結構示意圖。其由多個部分組成。所述整流橋包括：第一框架1、第二框架2、第三框架3、第四框架4、第一晶片5、第二晶片6、第三晶片7、第四晶片8、第一跳板9、第二跳板10和塑封罩11，所述第一框架1、第二框架2、第三框架3和第四框架4拼接成一個矩形結構，且各個框架互不接觸，材質為銅，并在表面進行鍍銀處理，其中，第一框架1和第二框架2分別位于矩形的左上和右上，第四框架4位于矩形的右下，且第一框架1、第二框架2、第三框架3和第四框架4分別突出一個矩形的極片，位于整個整流橋的左上角、右上角、左下角和右下角，其中，第一框架1和第二框架2的極片為正極的輸入和輸出端口，第三框架3和第四框架4的極片為負極的輸入和輸出端口，所述第一晶片5和第二晶片6并排安裝在第三框架3上，并將第一晶片5和第二晶片6的下端負極面與第三框架3相連，所述第三晶片7和第四晶片8并排安裝在第四框架4上，并將第三晶片7和第四晶片8的下端正極面與第四框架4相連，且第一晶片5和第三晶片7及第二晶片6和第四晶片8中心對齊，所述第一跳板9材質為銅，并在其表面進行鍍銀處理，用于將第一框架1、第一晶片5的上端正極面和第三晶片7的上端負極面相連，所述第二跳板10和第一跳板9外形材質一致，用于將第二框架2、第二晶片6的上端正極面和第四晶片8的上端負極面相連，所述塑封罩11材質為塑料，用于將第一框架1、第二框架2、第三框架3、第四框架4、第一晶片5、第二晶片6、第三晶片7、第四晶片8、第一跳板9和第二跳板10塑封在一起，并將第一框架1、第二框架2、第三框架3和第四框架4的極片露出在外。

盡管在上文中參考特定的實施例對本實用新型進行了描述，但是所屬領域技術人員應當理解，在本實用新型公開的原理和范圍內，可以針對本實用新型公開的配置和細節(jié)做出許多修改。本實用新型的保護范圍由所附的權利要求來確定，并且權利要求意在涵蓋權利要求中技術特征的等同物文字意義或范圍所包含的全部修改。