技術(shù)總結(jié)
一種新型表面特征整流橋，由多個部分組成，所述整流橋包括：第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板、第二跳板和塑封罩，本實用新型的有益效果在于：通過所述新型表面特征整流橋的結(jié)構(gòu)組成，能夠?qū)⒍鄠€晶片集成在一個整流橋上并進行塑封，實現(xiàn)了電子元器件的小體積和大功率，大幅提高了電子元器件的整體性能，且組裝方式簡單，加工容易，完全可以實現(xiàn)大規(guī)模，自動化的生產(chǎn)，使用簡單，方便可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：董志強;侯志剛
受保護的技術(shù)使用者：海灣電子（山東）有限公司
文檔號碼：201621282986
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.06.20