1.一種雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于：包括絕緣保護(hù)殼、外電極、內(nèi)電極、瓷介質(zhì)芯片和引線；
絕緣保護(hù)殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設(shè)置有一個(gè)引線槽；
瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部，圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5；圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型；
圓盤凹部上設(shè)置有內(nèi)電極，圓環(huán)凸部上設(shè)置有外電極；
引線焊接在內(nèi)電極上，引線與內(nèi)電極的焊接處設(shè)置有扁平狀的焊接斑；
外電極、內(nèi)電極和瓷介質(zhì)芯片均內(nèi)置在絕緣保護(hù)殼內(nèi)，引線從引線槽中穿出；當(dāng)引線從引線槽中穿出后，在引線槽內(nèi)均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～2倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～1.6倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環(huán)凸部交接處設(shè)置的圓弧的角度為15-60°。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙電極高壓陶瓷電容器，其特征在于：所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環(huán)凸部交接處設(shè)置的圓弧的角度為45°。