本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器領(lǐng)域，特別是一種雙電極高壓陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡(jiǎn)單、工藝成熟、操作簡(jiǎn)便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。但是對(duì)于高壓陶瓷電容器來說，主要考慮的是耐壓強(qiáng)度和標(biāo)稱電容器盡可能高。而這兩者之間，恰恰是相互矛盾的。同等條件下：介質(zhì)越薄，電容量越大，耐壓強(qiáng)度越低，反之亦然。傳統(tǒng)的圓盤式陶瓷電容器體積相對(duì)大，不利于電力器件的組裝。

另外，陶瓷電容器成型時(shí)，容易產(chǎn)生毛刺或裂紋。后續(xù)絕緣涂覆時(shí)，當(dāng)在相同涂覆下，由于毛刺或裂紋的存在，將使得陶瓷電容器的絕緣厚度差異大，也使得陶瓷電容器的耐壓強(qiáng)度降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種雙電極高壓陶瓷電容器，該雙電極高壓陶瓷電容器體積小，電容量大且不易產(chǎn)生裂紋或毛刺，耐壓強(qiáng)度高。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種雙電極高壓陶瓷電容器，包括絕緣保護(hù)殼、外電極、內(nèi)電極、瓷介質(zhì)芯片和引線；

絕緣保護(hù)殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設(shè)置有一個(gè)引線槽。

瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部，圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5；圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

圓盤凹部上設(shè)置有內(nèi)電極，圓環(huán)凸部上設(shè)置有外電極。

引線焊接在內(nèi)電極上，引線與內(nèi)電極的焊接處設(shè)置有扁平狀的焊接斑。

外電極、內(nèi)電極和瓷介質(zhì)芯片均內(nèi)置在絕緣保護(hù)殼內(nèi)，引線從引線槽中穿出；當(dāng)引線從引線槽中穿出后，在引線槽內(nèi)均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。

所述圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～2倍。

所述圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～1.6倍。

所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環(huán)凸部交接處設(shè)置的圓弧的角度為15-60°。

所述圓盤凹部的圓盤凹部和圓環(huán)凸部交接處設(shè)置的圓弧的角度為45°。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，上述陶瓷介質(zhì)芯片、外電極和內(nèi)電極的設(shè)計(jì)，相當(dāng)于兩個(gè)電容器并聯(lián)，提高了電容量。利用電容量與極板距離成反比的原理，減小了圓盤凹部的厚度，有效提高了標(biāo)稱容量。圓環(huán)凸部較厚，能有效防止飛弧和邊緣擊穿。也即提高了標(biāo)稱電容量和耐壓強(qiáng)度，有效化解了兩者之間的矛盾，在保證電容器大容量、高耐電強(qiáng)度的前提下，大大縮小了電容器體積，適應(yīng)了電子整機(jī)小型化的需求。

另外，上述引線通過扁平狀的焊接斑與內(nèi)電極焊接，焊接面積大，焊接更為穩(wěn)固可靠。

上述圓弧的設(shè)置，能防止成型毛刺及裂紋的產(chǎn)生，壓制合格率高。

進(jìn)一步，上述絕緣保護(hù)殼的設(shè)置，能避免毛刺或裂紋、以及陶瓷介質(zhì)芯片厚度不一致對(duì)絕緣涂覆的影響，絕緣性能好，耐壓強(qiáng)度高。

附圖說明

圖1顯示了本實(shí)用新型一種雙電極高壓陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示了本實(shí)用新型一種雙電極高壓陶瓷電容器不含絕緣保護(hù)殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示了本實(shí)用新型中瓷介質(zhì)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1、圖2和圖3所示，一種雙電極高壓陶瓷電容器，其中有絕緣保護(hù)殼1、引線槽11、上殼體12、下殼體13、外電極2、內(nèi)電極3、引線31、焊錫斑32、瓷介質(zhì)芯片4、圓環(huán)凸部41、圓盤凹部42和圓弧43等主要技術(shù)特征。

一種雙電極高壓陶瓷電容器，包括絕緣保護(hù)殼、外電極、內(nèi)電極、瓷介質(zhì)芯片和引線。

如圖1所示，絕緣保護(hù)殼包括能相互卡合的上殼體和下殼體，上殼體和下殼體上各設(shè)置有一個(gè)引線槽。

如圖3所示，瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部。

圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，優(yōu)選為1.2～2倍，進(jìn)一步優(yōu)選為1.2～1.6倍。

圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5。

圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，圓弧的角度優(yōu)選為15-60°，進(jìn)一步優(yōu)選為45°。該圓弧的設(shè)置，能防止成型毛刺及裂紋的產(chǎn)生，壓制合格率高。

上述瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

圓盤凹部上設(shè)置有內(nèi)電極，圓環(huán)凸部上設(shè)置有外電極。

引線焊接在內(nèi)電極上，引線與內(nèi)電極的焊接處設(shè)置有扁平狀的焊接斑。

外電極、內(nèi)電極和瓷介質(zhì)芯片均內(nèi)置在絕緣保護(hù)殼內(nèi)，引線從引線槽中穿出；當(dāng)引線從引線槽中穿出后，在引線槽內(nèi)均勻填充有液體狀的絕緣硅膠。

上述絕緣保護(hù)殼的設(shè)置，能避免毛刺或裂紋、以及陶瓷介質(zhì)芯片厚度不一致對(duì)絕緣涂覆的影響，絕緣性能好，耐壓強(qiáng)度高。絕緣硅膠的使用，一方面使引線處密封絕緣，另外還能使電容器快速散熱，延長(zhǎng)使用壽命。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。