本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COB(chip on board，板上晶片直裝式)光源。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體照明技術(shù)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一，而LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是其核心技術(shù)。LED是一類能直接將電能轉(zhuǎn)化為光能的發(fā)光元件，由于它具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、結(jié)構(gòu)牢固、抗沖擊、耐振動(dòng)、性能穩(wěn)定可靠、重量輕、體積少和成本低等一系列特性，因而得到了廣泛的應(yīng)用和突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

隨著功率型白光LED制造技術(shù)的不斷完善，其發(fā)光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。為了制造出高性能、高功率型白光LED器件，對芯片制造技術(shù)、熒光粉制造技術(shù)和散熱技術(shù)要求很高。

經(jīng)常使用的一種為COB光源就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。

由于當(dāng)前的COB封裝延續(xù)采用了傳統(tǒng)的封裝模式，支架通過熱處理粘接在散熱基板上，芯片通過硅膠粘接在散熱基板上，隨著時(shí)間的推移，容易出現(xiàn)膠裂現(xiàn)象，散熱基板與支架、芯片容易脫離，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象，另外，引線是焊接在散熱基板上，焊接耗時(shí)耗力，增加成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種穩(wěn)定性高的的COB光源。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種COB光源，包括散熱基板、支架、發(fā)光芯片組、引線和熒光膠，所述散熱基板設(shè)有相互絕緣的正極端和負(fù)極端，所述發(fā)光芯片組通過硅膠固設(shè)在所述散熱基板上，所述發(fā)光芯片組通過引線與所述正極端和負(fù)極端電性連接，所述熒光膠覆蓋于所述發(fā)光芯片組上和所述支架內(nèi)，所述支架呈環(huán)形，所述散熱基板穿設(shè)在所述支架中，所述散熱基板的正極端和負(fù)極端伸出所述支架。

進(jìn)一步的，所述支架為EMC支架。

進(jìn)一步的，所述散熱基板上設(shè)有若干凹槽，所述發(fā)光芯片組位于所述凹槽中。

進(jìn)一步的，所述凹槽設(shè)在所述散熱基板的正極端中。

進(jìn)一步的，所述硅膠外側(cè)環(huán)形設(shè)有EMC加固層。

進(jìn)一步的，所述散熱基板的正極端和負(fù)極端被EMC材質(zhì)絕緣條隔開。

進(jìn)一步的，所述散熱基板上設(shè)有引線孔，所述引線穿設(shè)在所述引線孔中，所述引線孔兩側(cè)引線通過EMC固設(shè)在散熱基板上。

進(jìn)一步的，所述引線為金絲。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：該光源中，散熱基板穿設(shè)在支架中，在原有熱處理連接的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)穩(wěn)固結(jié)構(gòu)，使得散熱基板和支架不易脫離，穩(wěn)固性好。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2：圖1實(shí)施例另一角度結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-散熱基板 2-支架 3-發(fā)光芯片組 4-引線 5-熒光膠 6-硅膠 7-絕緣條 8-加固層 9-凹槽

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例，一種COB光源，包括散熱基板1、支架2、發(fā)光芯片組3、引線4和熒光膠5。散熱基板1設(shè)有相互絕緣的正極端和負(fù)極端，發(fā)光芯片組3通過硅膠6固設(shè)在散熱基板1上，發(fā)光芯片組3通過引線4與正極端和負(fù)極端電性連接，熒光膠5覆蓋于發(fā)光芯片組3上和支架2內(nèi)。支架2呈環(huán)形，散熱基板1穿設(shè)在支架2中，散熱基板1的正極端和負(fù)極端伸出支架2。

具體地，支架2為EMC支架2。散熱基板1上設(shè)有若干凹槽9，發(fā)光芯片組3位于凹槽9中。凹槽9設(shè)在散熱基板1的正極端中。硅膠6外側(cè)環(huán)形設(shè)有EMC加固層8。散熱基板1的正極端和負(fù)極端被EMC材質(zhì)絕緣條7隔開。散熱基板1上設(shè)有引線孔(圖中未示出)，引線4穿設(shè)在引線孔中，引線孔兩側(cè)引線4通過EMC固設(shè)在散熱基板1上。引線4為金絲。

該光源中，散熱基板1穿設(shè)在支架2中，在原有熱處理連接的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)穩(wěn)固結(jié)構(gòu)，使得散熱基板1和支架2不易脫離，硅膠6外側(cè)環(huán)形設(shè)置的EMC加固層8，輔助硅膠6起到加固作用，防止硅膠6出現(xiàn)劽膠現(xiàn)象后導(dǎo)致的散熱基板1和發(fā)光芯片組3脫離現(xiàn)象，引線4穿設(shè)在散熱基板1中，不用焊接處理，減少了人力物力，通過EMC固定不易脫落，該光源穩(wěn)固性好、產(chǎn)品品質(zhì)高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。