本實(shí)用新型有關(guān)于一種燈殼整合型發(fā)光二極管，特別系有關(guān)于一種可360度、四面八方全面發(fā)光與光輻射散熱之燈殼整合型發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管(LED)因發(fā)光效率與壽命高于傳統(tǒng)之鹵素?zé)艋驘牍鉄?，已為照明發(fā)展之重點(diǎn)方向。傳統(tǒng)之發(fā)光二極管芯片利用直接封裝(COB；Chiponboard)技術(shù)，將發(fā)光二極管芯片固定在鋁、PCB、或陶瓷基板上，故具有單面發(fā)光與發(fā)光效率低的困擾。另一種發(fā)光二極管芯片之傳統(tǒng)封裝技術(shù)系將芯片封裝于玻璃基板上(Chiponglass)，雖發(fā)光二極管芯片發(fā)光效率提高，但玻璃基板之散熱效率不佳、生產(chǎn)良率低、且玻璃基板兩側(cè)之出光色溫不同，故此種發(fā)光二極管芯片技術(shù)仍有待改善。請(qǐng)參照?qǐng)D1，系顯示一種傳統(tǒng)之發(fā)光二極管(LED)燈具10。LED燈具10包含以傳統(tǒng)技術(shù)封裝之LED發(fā)光芯片11與燈殼(又稱燈罩)12，在LED發(fā)光芯片11與燈殼12之間有一間隔空間121。LED發(fā)光芯片11所發(fā)出的光，需經(jīng)過(guò)間隔空間121以及燈罩12，才能對(duì)外出光，此種出光路徑，導(dǎo)致燈罩12外之取光率較低。此外，因燈罩12以及其內(nèi)部空間121之長(zhǎng)距離，導(dǎo)致發(fā)光單元11對(duì)外散熱之散熱效果不佳，因此，還需另外設(shè)置連接于發(fā)光單元11之散熱板(未顯示)以增加散熱效率。因此，如何提供一設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)良率高、散熱效果好、以及取光率高的燈具，為重要的關(guān)鍵。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題提供一設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)良率高、散熱效果好、以及取光率高的燈具。為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種燈殼整合型發(fā)光二極管，包括：至少一發(fā)光單元，具有至少一發(fā)光單元片與耦接于該發(fā)光單元片的至少一外接導(dǎo)線；以及一封裝殼體，該封裝殼體藉由一封裝材料所形成，以包覆該至少一發(fā)光單元于該封裝材料內(nèi)，該發(fā)光單元所發(fā)出的光系經(jīng)過(guò)該封裝材料，從而直接對(duì)于該封裝殼體的外部出光；其中，該封裝殼體系該封裝材料所形成的一體固化的結(jié)構(gòu)。在一較佳實(shí)施例中：該發(fā)光單元片為一發(fā)光二極管單元片；各該發(fā)光單元片又具有一熒光樹(shù)脂基板、一封裝單元、與復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部導(dǎo)線；其中該發(fā)光單元片系設(shè)置于該熒光樹(shù)脂基板上，并該熒光樹(shù)脂基板與該封裝單元系包覆該發(fā)光單元片；該封裝單元包含一固化材料，該固化材料包含一第一奈米導(dǎo)熱材以及一第一熒光材，以包覆該發(fā)光單元片，該發(fā)光單元片所發(fā)出的光系經(jīng)由該固化材料與該熒光樹(shù)脂基板，以對(duì)于各該發(fā)光單元片之外部進(jìn)行出光，又其中同一該發(fā)光單元內(nèi)之該內(nèi)部導(dǎo)線耦接同一該發(fā)光單元內(nèi)之該至少一發(fā)光單元片。在一較佳實(shí)施例中：該發(fā)光單元包含復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管單元，當(dāng)同一該發(fā)光單元內(nèi)各該發(fā)光二極管單元片藉由該內(nèi)部導(dǎo)線形成電性串聯(lián)時(shí)，各該發(fā)光單元的外接導(dǎo)線間形成一電性并聯(lián)；或當(dāng)同一該發(fā)光單元內(nèi)各該發(fā)光二極管單元 片藉由該內(nèi)部導(dǎo)線形成電性并聯(lián)時(shí)，各該發(fā)光單元的外接導(dǎo)線間形成一電性串聯(lián)。在一較佳實(shí)施例中：該封裝材料包含一第二奈米導(dǎo)熱材，其中該發(fā)光單元所發(fā)出的光系經(jīng)由該封裝材料，以對(duì)于該封裝殼體的外部進(jìn)行出光。在一較佳實(shí)施例中：該第二奈米導(dǎo)熱材于該封裝材料中的比例介于5％至70％。在一較佳實(shí)施例中：該封裝材料又包含一第二熒光材，其中該發(fā)光單元所發(fā)出的光系經(jīng)由該封裝材料，以對(duì)于該封裝殼體之外部進(jìn)行出光。在一較佳實(shí)施例中：各該外接導(dǎo)線之一端耦接于該至少一發(fā)光單元，該外接導(dǎo)線之另一端外露于該封裝殼體之一底側(cè)。在一較佳實(shí)施例中：該第一奈米導(dǎo)熱材或該第二奈米導(dǎo)熱材包含復(fù)數(shù)個(gè)奈米導(dǎo)熱粒子，該奈米導(dǎo)熱粒子之尺徑小于50奈米，其中該奈米導(dǎo)熱粒子包含復(fù)數(shù)個(gè)金屬粒子、復(fù)數(shù)個(gè)金屬氧化物粒子、復(fù)數(shù)個(gè)陶瓷粒子、以及復(fù)數(shù)個(gè)碳系粒子之組合或其中之一。在一較佳實(shí)施例中：該第一熒光材或該第二熒光材包含一黃色熒光材，并選擇性包含紅色熒光材、綠色熒光材、或橘色熒光材，其中熒光材之材料為鋁酸鹽系熒光材料、硅酸鹽系熒光材料、氮化物系熒光材料、以及氮氧化物系熒光材料的組合或其中之一。在一較佳實(shí)施例中：該封裝材料或該固化材料的組成，又包含環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A系環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)系環(huán)氧樹(shù)脂、聚硅氧烷改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、聚酸甲酯改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、硅氧樹(shù)脂、硅凝膠、硅橡膠、聚硅氧烷樹(shù)脂、及有機(jī)改質(zhì)聚硅氧烷樹(shù)脂之組合或其中之一。在一較佳實(shí)施例中：該發(fā)光單元所發(fā)出的光波長(zhǎng)為500nm以下，該發(fā)光單 元包括藍(lán)光發(fā)光二極管晶?；蜃瞎獍l(fā)光二極管晶粒。在一較佳實(shí)施例中：該封裝殼體之表面涂布一石墨烯材料。本實(shí)用新型還提供了一種燈殼整合型發(fā)光二極管裝置，包含：一燈殼整合型發(fā)光二極管，具有一封裝殼體，該封裝殼體內(nèi)填入一封裝材料，以包覆復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元于該封裝材料內(nèi)，其中各該發(fā)光單元具有至少一發(fā)光單元片與耦接于該發(fā)光單元片之一外接導(dǎo)線，該發(fā)光單元所發(fā)出的光系經(jīng)過(guò)該封裝材料，以對(duì)該封裝殼體之外部直接出光；以及一燈座，包含一結(jié)合部與一電源連接單元，其中該結(jié)合部用以結(jié)合該燈殼整合型發(fā)光二極管與該燈座，該電源連接單元耦接一外部電源；其中，該封裝殼體系由該封裝材料所填滿形成之一體固化之結(jié)構(gòu)。在一較佳實(shí)施例中：該封裝材料包含一奈米導(dǎo)熱材，其中該發(fā)光單元所發(fā)出的光系經(jīng)過(guò)該封裝材料，以對(duì)該封裝殼體之外部進(jìn)行出光。在一較佳實(shí)施例中：該奈米導(dǎo)熱材包含復(fù)數(shù)個(gè)奈米導(dǎo)熱粒子，該奈米導(dǎo)熱粒子的尺徑小于50奈米，其中該奈米導(dǎo)熱粒子包含復(fù)數(shù)個(gè)金屬粒子、復(fù)數(shù)個(gè)金屬氧化物粒子、復(fù)數(shù)個(gè)陶瓷粒子、以及復(fù)數(shù)個(gè)碳系粒子的組合或其中之一。在一較佳實(shí)施例中：該封裝材料包含環(huán)氧樹(shù)脂(、雙酚A系環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)系環(huán)氧樹(shù)脂、聚硅氧烷改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、聚酸甲酯改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、硅氧樹(shù)脂、硅凝膠、硅橡膠、聚硅氧烷樹(shù)脂、及有機(jī)改質(zhì)聚硅氧烷樹(shù)脂的組合或其中之一。在一較佳實(shí)施例中：該發(fā)光單元所發(fā)出的光波長(zhǎng)為500nm以下，該發(fā)光單元包括藍(lán)光發(fā)光二極管晶?；蜃瞎獍l(fā)光二極管晶粒。在一較佳實(shí)施例中：各該發(fā)光單元具有復(fù)數(shù)個(gè)該發(fā)光單元片，該發(fā)光單元片為復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管單元，當(dāng)同一該發(fā)光單元內(nèi)各該發(fā)光單元片藉由該內(nèi)部 導(dǎo)線形成電性串聯(lián)時(shí)，各該發(fā)光單元的外接導(dǎo)線間形成一電性并聯(lián)；或當(dāng)同一該發(fā)光單元內(nèi)各該發(fā)光單元片藉由該內(nèi)部導(dǎo)線形成電性并聯(lián)時(shí)，各該發(fā)光單元的外接導(dǎo)線間形成一電性串聯(lián)。在一較佳實(shí)施例中：又包含一驅(qū)動(dòng)電路，耦接于該發(fā)光單元的外接導(dǎo)線，該驅(qū)動(dòng)電路轉(zhuǎn)換一外部電源為一驅(qū)動(dòng)訊號(hào)，以控制該發(fā)光單元的出光。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具備以下有益效果：本實(shí)用新型藉由一體固化之方式整合封裝白光發(fā)光二極管單元，使得發(fā)光燈殼與發(fā)光二極管二者合而為一，亦即，發(fā)光燈殼扮演白光發(fā)光二極管的角色，而白光發(fā)光二極管扮演發(fā)光燈殼的角色?；蚴?，散熱基板扮演樹(shù)脂燈殼的角色，燈殼亦是扮演散熱基板的角色，散熱基板與燈殼二者合而為一。本實(shí)用新型提供的一種燈殼整合型發(fā)光二極管，可由發(fā)光二極管、環(huán)氧樹(shù)脂(例如但不限于)、熒光粉、奈米級(jí)散熱粉等，即可完全一體組合成燈殼整合型發(fā)光二極管。且因使用環(huán)氧硅樹(shù)脂等材料，因此具有耐酸堿、防塵、防銹、耐磨耗性、耐重壓、以及防水性高等優(yōu)點(diǎn)。此外，本實(shí)用新型提供的一種燈殼整合型發(fā)光二極管，因直接對(duì)外出光，直接接觸大空間環(huán)境，無(wú)散熱隔熱屏障，因此散熱性極佳，無(wú)常見(jiàn)的LED燈中心發(fā)熱，熱會(huì)聚積在燈泡殼范圍內(nèi)等缺點(diǎn)。產(chǎn)生的熱可直接由一體化燈殼表面輻射至空氣中，亦即，可由燈殼整合型發(fā)光二極管內(nèi)之樹(shù)脂層直接傳導(dǎo)或輻射于空氣中。又因同質(zhì)一體熒光復(fù)合樹(shù)脂整合成型，所以光色溫均勻無(wú)光影、暗區(qū)現(xiàn)象。本實(shí)用新型直接對(duì)外出光，可達(dá)到真正360度四面八方全方位發(fā)光之目的，且光通量高、光效率高、散熱又好、製程簡(jiǎn)易，大幅提升生產(chǎn)的良率與速度。又，本實(shí)用新型提供的一種燈殼整合型發(fā)光二極管因省略燈殼等結(jié)構(gòu)，不僅成本低，且熒光粉混光無(wú)遮蔽性，因此顯指數(shù)可達(dá)95以上類(lèi)太陽(yáng)光的效果。且本實(shí)用新型適用于各種高功率照明省電燈泡，且因無(wú)須外加一層燈罩/燈殼，可適用之任何形狀照明燈。附圖說(shuō)明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中封裝殼體和發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)爆炸圖；圖3為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中封裝殼體和發(fā)光單元的裝配示意圖；圖4為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中封裝殼體的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中封裝殼體A-A處的剖視圖；圖6為圖5的局部放大圖；圖7為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中發(fā)光單元的剖視圖；圖8為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中燈殼整合型發(fā)光二極管裝置的示意圖；圖9為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中燈殼整合型發(fā)光二極管的制作方法流程圖。具體實(shí)施方式有關(guān)本實(shí)用新型之前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖和一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的呈現(xiàn)。參照?qǐng)D2-6，顯示本實(shí)用新型之一觀點(diǎn)所提供之燈殼整合型發(fā)光二極管21之各角度。本實(shí)用新型燈殼整合型發(fā)光二極管21，包含：復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元212，分別具有至少一發(fā)光單元片2121與耦接于發(fā)光單元片2121之外接導(dǎo)線2122； 以及封裝殼體211，封裝殼體211藉由一封裝材料2111所形成，以包覆發(fā)光單元212以及其中之發(fā)光單元片2121于封裝材料2111內(nèi)，發(fā)光單元片2121透過(guò)封裝材料2111，以對(duì)封裝殼體211之外部出光；其中，封裝殼體211系封裝材料2111所形成之一體固化之結(jié)構(gòu)。參照第2A圖，各發(fā)光單元212之外接導(dǎo)線2122可包含但不限于二導(dǎo)電支架(如圖式中，兩凸出部份為所述之二導(dǎo)電支架)。此外，封裝殼體211與發(fā)光單元片2121所形成之燈殼整合型發(fā)光二極管21，其中細(xì)節(jié)，詳見(jiàn)于后續(xù)說(shuō)明。本實(shí)用新型之優(yōu)點(diǎn)，為發(fā)光單元片2121所產(chǎn)生之熱，可藉由發(fā)光單元212之封裝材料與封裝材料2111之直接接觸，直接由熱傳導(dǎo)及熱輻射方式散熱至空氣或周遭環(huán)境中，故散熱效率遠(yuǎn)高于習(xí)知技術(shù)。此外，藉由發(fā)光單元212之封裝材料與封裝材料2111之直接接觸，燈殼整合型發(fā)光二極管21系對(duì)外直接出光，不會(huì)受到習(xí)知技術(shù)之燈罩或燈殼的減損，因此對(duì)外出光效果亦優(yōu)于習(xí)知技術(shù)。又，因發(fā)光單元片2121之出光路徑，未如先前技術(shù)般經(jīng)過(guò)多個(gè)不同折射率材質(zhì)之路徑與過(guò)程，本實(shí)用新型出光路徑僅經(jīng)由同一類(lèi)似材質(zhì)，且出光路徑短于先前技術(shù)，因此對(duì)外出光效果極佳。參照?qǐng)D6，根據(jù)一實(shí)施例，封裝材料2111可包含一第一奈米導(dǎo)熱材21111，以提升封裝材料2111之散熱效率。其中第一奈米導(dǎo)熱材21111于封裝材料2111中之比例介于5％至70％之間，第一奈米導(dǎo)熱材21111包含復(fù)數(shù)個(gè)奈米導(dǎo)熱粒子，其尺徑小于50奈米(nm)，以降低光的散射等對(duì)出光之影響。參照下列表1，其中顯示例如當(dāng)?shù)谝荒蚊讓?dǎo)熱材21111于封裝材料2111中之重量比例(wt％)從0％到70％，對(duì)封裝殼體211之透光度影響有限(例如：僅從94.2％降到89.1％)，但封裝殼體211之熱傳導(dǎo)率增加很多(例如：從0.16W/mk提高到0.57W/mk)。因 此，本實(shí)用新型之封裝材料2111加入第一奈米導(dǎo)熱材21111后，封裝材料2111之熱傳導(dǎo)率提升達(dá)四倍之多，但透光度僅降低約5％(封裝材料2111中包含70％之第一奈米導(dǎo)熱材)。奈米導(dǎo)熱材(wt％)0305070透光度(％)94.291.890.689.1熱傳導(dǎo)率(W/mk)0.160.260.420.57表1繼續(xù)參照?qǐng)D6，根據(jù)一實(shí)施例，封裝材料2111又可包含一第一熒光材21112，其中發(fā)光單元片2121經(jīng)由封裝殼體211中，分布第一熒光材21112之封裝材料2111，以對(duì)外進(jìn)行出光。第一熒光材21112可根據(jù)發(fā)光單元片2121之出光特性，選擇不同之材料，例如出光演色性之調(diào)整等。第一熒光材21112之材料可包含：紅色熒光材、綠色熒光材、或橘色熒光材，其中熒光材之材料為鋁酸鹽系熒光材料(Aluminate)、硅酸鹽系熒光材料(Silicate)、氮化物系熒光材料(Nitride)、以及氮氧化物系熒光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。此外，如圖7所示，各發(fā)光單元212可具有至少一發(fā)光單元片2121，或是具有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元片2121，然其發(fā)光單元片2121之?dāng)?shù)量?jī)H為示意之目的，而非限制各發(fā)光單元212所具有發(fā)光單元片2121之?dāng)?shù)量。例如，各發(fā)光單元212亦可具有一個(gè)發(fā)光單元片2121，或各發(fā)光單元212具有二十個(gè)發(fā)光單元片2121等，較佳的是選擇用十個(gè)到二十個(gè)之間的發(fā)光單元片2121數(shù)量。根據(jù)第3圖，外接導(dǎo)線2122之一端耦接于至少一發(fā)光單元片2121，外接導(dǎo)線2122之另一端外露于封裝殼體211之一底側(cè)213。需注意得是，燈殼整合型發(fā)光二極管21之外型，不受限于圖式中所顯示 之外型，可視使用者需要而做任何改變，只要符合本實(shí)用新型所揭露之燈殼整合型發(fā)光二極管之技術(shù)范圍內(nèi)，其燈殼整合型發(fā)光二極管之外型皆屬于本實(shí)用新型之主張范圍內(nèi)。參照?qǐng)D6，一實(shí)施例中，發(fā)光單元片2121較佳的是片狀發(fā)光二極管(LED)單元或片狀白光發(fā)光二極管(LED)單元，而各發(fā)光單元212又具有熒光樹(shù)脂基板2124、封裝單元2123、與復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部導(dǎo)線2125，其中發(fā)光單元片2121系設(shè)置于熒光樹(shù)脂基板2124上，而熒光樹(shù)脂基板2124與封裝單元2123包覆發(fā)光單元片2121，封裝單元2123包含固化材料21231，固化材料21231包含第二奈米導(dǎo)熱材212311以及第二熒光材212312，以包覆LED單元片2121，LED單元片2121經(jīng)由第二奈米導(dǎo)熱材212311與第二熒光材212312之固化材料21231(如第3圖所示)，以對(duì)各發(fā)光單元212之外部進(jìn)行出光。又，其中同一發(fā)光單元212之內(nèi)部導(dǎo)線2125耦接同一發(fā)光單元之LED單元2121。需注意得是，本實(shí)用新型之燈殼整合型發(fā)光二極管21系可360度四面八方全方位發(fā)光，所用之材料均須具備可透光性或透明、半透明的性質(zhì)。舉例而言，上述的第一奈米導(dǎo)熱材21111或第二奈米導(dǎo)熱材212311，較佳的是用透明的有機(jī)或無(wú)機(jī)奈米粉/粒子，而不要使用金屬粉/粒子。參照?qǐng)D5-6，本實(shí)用新型發(fā)光單元片2121為一體固化于燈殼整合型發(fā)光二極管21上，可提供等同于燈泡之功能，故本實(shí)用新型之技術(shù)可稱為發(fā)光二極管(LED)芯片埋于燈泡中(Chipinlamp)之獨(dú)特技術(shù)。請(qǐng)參照?qǐng)D7，顯示一實(shí)施例中發(fā)光單元212之剖面圖，其中發(fā)光單元212包含復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元片2121，當(dāng)同一發(fā)光單元212內(nèi)各發(fā)光單元片2121藉由內(nèi)部導(dǎo)線2125形成電性串聯(lián)，各發(fā)光單元212之外接導(dǎo)線2122間形成一電性并聯(lián)(第8圖)；或當(dāng)同一發(fā)光單元212內(nèi)各LED單元2121藉由內(nèi)部導(dǎo)線2125 形成電性并聯(lián)，各發(fā)光單元212之外接導(dǎo)線2122間形成一電性串聯(lián)(第4圖)。此串/并聯(lián)之耦接方式，可避免其中發(fā)光單元片2121出現(xiàn)損壞時(shí)，燈殼整合型發(fā)光二極管21內(nèi)其他發(fā)光單元片2121仍可正常操作，保持本實(shí)用新型燈殼整合型發(fā)光二極管21之穩(wěn)定性。一實(shí)施例中，類(lèi)似于前述之第一熒光材21112，第二熒光材212312之材料，可包含一黃色熒光材，并選擇性包含紅色熒光材、綠色熒光材、或橘色熒光材，其中熒光材之材料為鋁酸鹽系熒光材料(Aluminate)、硅酸鹽系熒光材料(Silicate)、氮化物系熒光材料(Nitride)、以及氮氧化物系熒光材料(Oxynitride)之組合或其中之一。其中不同熒光材之選擇可根據(jù)色光演色需求，或根據(jù)發(fā)光單元片2121之出光特性。一實(shí)施例中，前述之第一奈米導(dǎo)熱材21111或第二奈米導(dǎo)熱材212311包含復(fù)數(shù)個(gè)奈米導(dǎo)熱粒子，奈米導(dǎo)熱粒子之尺徑小于50奈米(nm)，其中奈米導(dǎo)熱粒子，包含復(fù)數(shù)個(gè)金屬粒子、復(fù)數(shù)個(gè)金屬氧化物粒子、復(fù)數(shù)個(gè)陶瓷粒子、以及復(fù)數(shù)個(gè)碳系粒子之組合或其中之一。如前所述，本實(shí)用新型之燈殼整合型發(fā)光二極管21系可360度四面八方全方位發(fā)光，所用之材料須可透光或透明的，因此，前述奈米導(dǎo)熱粒子之尺徑限制，系為了避免產(chǎn)生遮光效果，造成封裝材料2111或固化材料21231之透光率過(guò)度降低，使發(fā)光單元片2121之對(duì)外出光效率稍微降低。前述之金屬粒子可包含銅粒子、銀粒子、或鋁粒子。前述之金屬氧化物粒子可包含氧化鋁粒子或氧化鋅粒子。前述之陶瓷粒子可包含氮化硼粒子、氮化鋁粒子、碳化硅粒子、或奈米陶土粒子。前述之碳系粒子可包含石墨粒子、碳纖粒子、或奈米碳粒子。一實(shí)施例中，前述之封裝材料2111或固化材料之組成，又包含環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、雙酚A系環(huán)氧樹(shù)脂(BisphenolAEpoxy)、脂環(huán)系環(huán)氧樹(shù)脂 (Cycloaliphatic-Epoxy)、聚硅氧烷改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂(SiloxaneModifiedEpoxyResin)、聚酸甲酯改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂(AcrylicModifiedEpoxyResin)、有機(jī)改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂(OrganicModifiedEpoxyResin)、硅氧樹(shù)脂(Silicone)、硅凝膠(SiliconeGel)、硅橡膠(SiliconeRubber)、聚硅氧烷樹(shù)脂(SiliconeResin)、及有機(jī)改質(zhì)聚硅氧烷樹(shù)脂(OrganicModifiedSiliconeResin)之組合或其中之一。一實(shí)施例中，使用者可根據(jù)燈殼整合型發(fā)光二極管21或發(fā)光單元212中樹(shù)脂比例(百分比％)、厚度(微米u(yù)m)、以及導(dǎo)熱材比例(百分比％)來(lái)決定燈殼整合型發(fā)光二極管21或發(fā)光單元212之溫度設(shè)計(jì)或亮度設(shè)計(jì)。當(dāng)然，用戶也可依據(jù)所需要之溫度或亮度，來(lái)決定燈殼整合型發(fā)光二極管21或發(fā)光單元212中樹(shù)脂比例、厚度、以及導(dǎo)熱材比例。由上可知，本實(shí)用新型之燈殼整合型發(fā)光二極管21不需要先前技術(shù)之燈罩，且出光效率優(yōu)于先前技術(shù)，燈殼整合型發(fā)光二極管21之出光/輸入電源比值，可例如介于150lm/W(流明)至200lm/W(流明)，或另一更佳之效率(例如達(dá)300200lm/W以上)。此外，本實(shí)用新型之燈殼整合型發(fā)光二極管21與發(fā)光單元212之設(shè)計(jì)，皆具有360°環(huán)場(chǎng)出光之效果，可真正地四面八方全方位發(fā)光，而不是如習(xí)知般有一大部分出光角度被不透光之基底或反射層所局限。更進(jìn)一步，本實(shí)用新型之燈殼整合型發(fā)光二極管21與發(fā)光單元212可直接將熱藉由輻射至外部環(huán)境，因此具有極佳之散熱效果，可大幅提升使用壽命。一實(shí)施例中，封裝殼體211之表面涂布一石墨烯材料(未顯示)，此涂布可增加封裝殼體211之散熱與出光效率。參照?qǐng)D6和圖8，就另一個(gè)觀點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種燈殼整合型發(fā)光二極管裝置20，其系具有一般發(fā)光燈具之功能，包含：燈殼整合型發(fā)光二極管 21(如第4圖所示)，其具有一封裝殼體211，封裝殼體211藉由封裝材料2111所形成，以包覆復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元片2121于封裝材料2111內(nèi)，其中各發(fā)光單元212(如第2B圖所示)具有至少發(fā)光單元片2121與耦接于發(fā)光單元片2121之外接導(dǎo)線2122，發(fā)光單元片2121所發(fā)出的光會(huì)經(jīng)過(guò)該封裝材料2111，而對(duì)封裝殼體211之外部出光；以及燈座22，包含結(jié)合部221與電源連接單元222，其中結(jié)合部221用以連結(jié)燈殼整合型發(fā)光二極管21，電源連接單元222耦接一外部電源(未顯示)。其中之封裝殼體211系封裝材料2111所形成之一體固化之結(jié)構(gòu)。此外，第4圖中顯示之電源連接單元222為一螺旋式結(jié)構(gòu)，然實(shí)施時(shí)不限于此，也可為插入式結(jié)構(gòu)，因電源連接單元222之結(jié)構(gòu)為習(xí)知技術(shù)，固于此不贅述。參照?qǐng)D8，燈殼整合型發(fā)光二極管裝置20又包含一驅(qū)動(dòng)電路23，耦接于發(fā)光單元212之外接線部2122，驅(qū)動(dòng)電路23轉(zhuǎn)換外來(lái)電源為一驅(qū)動(dòng)訊號(hào)D，以控制發(fā)光單元212之出光。參照?qǐng)D9，就再一個(gè)觀點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種燈殼整合型發(fā)光二極管的制作方法，包含：步驟S1：提供復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光單元，各發(fā)光單元具有至少一發(fā)光單元片，與耦接于該發(fā)光單元片之外接導(dǎo)線；步驟S2：提供一成型模，此成型模有對(duì)應(yīng)于一封裝殼體形狀之一空腔；步驟S3：將發(fā)光單元設(shè)置于空腔內(nèi)之特定對(duì)應(yīng)位置；步驟S4：提供一封裝材料，該封裝材料系包含可固化環(huán)氧樹(shù)脂膠水、熒光粉混光材料、奈米散熱粉填充物等；步驟S5：將封裝材料填入包含發(fā)光單元之空腔內(nèi)，以包覆發(fā)光單元并形成封裝殼體，其中，包覆發(fā)光單元之封裝材料之奈米導(dǎo)熱粉填充物，其技術(shù)特征請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)于前述實(shí)施例中各組件之描述。本實(shí)用新型燈殼整合型發(fā)光二極管裝置，具有可360度四面八方全方位發(fā) 光、光通量高、散熱又好、制程簡(jiǎn)易，大幅提升生產(chǎn)的良率與速度等優(yōu)點(diǎn)。此外，本實(shí)用新型產(chǎn)生的熱直接由燈殼表面輻射至空氣中，更無(wú)須如習(xí)知需再覆蓋另一層燈罩或燈殼，且因同質(zhì)一體熒光復(fù)合樹(shù)脂整合成型，所以光色溫均勻無(wú)光影、暗區(qū)現(xiàn)象。值得一提的是，本實(shí)用新型燈殼整合型發(fā)光二極管裝置，發(fā)光燈殼即是本實(shí)用新型白光發(fā)光二極管，而本實(shí)用新型白光發(fā)光二極管亦是扮演發(fā)白光燈殼的角色，發(fā)光燈殼與本實(shí)用新型之發(fā)光二極管二者合而為一。換言之，本實(shí)用新型散熱基板即是扮演發(fā)光燈殼的角色，而發(fā)光燈殼亦是扮演散熱基板的角色，散熱基板與燈殼二者合而為一。以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)例所作的任何細(xì)微修改，等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3