技術總結
本發(fā)明涉及一種提高LED封裝用有機硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括清潔LED支架表面；配制涂層：將含氫硅樹脂和溶劑均勻混合，其中，含氫硅樹脂的重量分數為20～25wt％；將所得的涂層均勻噴涂至芯片表面；向所得的芯片表面進行均勻的電子束照射，使涂層固化形成致密的二氧化硅結構；后清除多余涂層，點上封裝用的有機硅材料，固化成型。本發(fā)明的有益效果是：使用本發(fā)明的方法制備得到的封裝后的LED克服了傳統(tǒng)有機硅材料封裝后的透氣透濕，含硫氣體作用下會部分穿透封裝材料的弊端，耐硫化性好；經長時間紫外線UV照射后，光通量仍能保持穩(wěn)定；銀層與硅膠界面粘結性好，不易生成硫化銀。

技術研發(fā)人員：吳軍;吳學堅;陳維
受保護的技術使用者：深圳市佑明光電有限公司;煙臺德邦先進硅材料有限公司
文檔號碼：201611048518
技術研發(fā)日：2016.11.21
技術公布日：2017.05.31