本發(fā)明大體上涉及制造半導(dǎo)體封裝的方法。更確切地說(shuō)，本發(fā)明涉及制造具有降低了的封裝應(yīng)力的半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體封裝并入到大多數(shù)常規(guī)的電子裝置(例如，膝上型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、游戲、醫(yī)療裝置、車輛等)中。這些半導(dǎo)體封裝通常由金屬引線框架形成，所述引線框架常常包括外部連接引線和安裝有半導(dǎo)體管芯的基島(還被稱作管芯墊)的布置。半導(dǎo)體管芯的電連接墊利用電線電連接到引線框架的引線。接著，通常通過(guò)模制化合物包封半導(dǎo)體管芯和電線以形成最終半導(dǎo)體封裝。

由于在半導(dǎo)體封裝內(nèi)部使用的各種材料的不匹配的熱膨脹系數(shù)(cte)，以及由于半導(dǎo)體封裝到系統(tǒng)印刷電路板(pcb)的耦合，所以多種半導(dǎo)體封裝對(duì)溫度應(yīng)力敏感。cte描述物體的大小如何隨著溫度的改變而改變。半導(dǎo)體封裝內(nèi)材料的cte的不匹配，以及對(duì)pcb襯底的不匹配可在熱沖擊或熱循環(huán)的條件下產(chǎn)生對(duì)半導(dǎo)體封裝的損害(諸如開裂、分層、焊料疲勞、封裝和管芯彎曲等等)。這些問(wèn)題可在將半導(dǎo)體封裝接合到pcb襯底時(shí)或隨后在半導(dǎo)體封裝的操作壽命內(nèi)出現(xiàn)。因此，仍存在對(duì)改進(jìn)半導(dǎo)體管芯的封裝以減少或最小化半導(dǎo)體封裝中cte不匹配的不良影響的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本文所述的實(shí)施例牽涉半導(dǎo)體封裝和它們的制造方法。用于制造半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施例包括提供引線框架，所述引線框架由具有從引線框架邊界向引線框架的中心區(qū)延伸的多個(gè)引線的導(dǎo)電片形成，以及利用第一包封物包封所述引線框架，以使得每一個(gè)引線的頂部表面從第一包封物中暴露。方法另外包括將半導(dǎo)體管芯安裝在位于引線框架的中心區(qū)中的第一包封物上、在半導(dǎo)體管芯上的管芯墊和多個(gè)引線的相應(yīng)者的頂部表面之間形成導(dǎo)電互連件，以及利用第二包封物包封半導(dǎo)體管芯、導(dǎo)電互連件和引線的頂部表面。

用于制造多個(gè)半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施例包括提供無(wú)基島的引線框架的導(dǎo)電片，所述無(wú)基島的引線框架中的每一個(gè)具有從引線框架邊界向引線框架的中心區(qū)延伸的多個(gè)引線，以及利用第一包封物包封無(wú)基島的引線框架的導(dǎo)電片，以使得每一個(gè)引線的頂部表面從第一包封物中暴露。方法另外包括通過(guò)直接耦合半導(dǎo)體管芯所述第一包封物將半導(dǎo)體管芯安裝在位于每一個(gè)無(wú)基島的引線框架的每一個(gè)中心區(qū)中的第一包封物上、在半導(dǎo)體管芯上的管芯墊和多個(gè)引線的相應(yīng)者的頂部表面之間形成導(dǎo)電互連件、利用第二包封物包封半導(dǎo)體管芯、導(dǎo)電互連件和引線的頂部表面以形成組合式結(jié)構(gòu)，以及在所述兩個(gè)包封操作之后將組合式結(jié)構(gòu)分離成多個(gè)半導(dǎo)體封裝，半導(dǎo)體管芯中的每一個(gè)夾在第一包封物的部分和第二包封物的部分之間。

半導(dǎo)體封裝的實(shí)施例包括嵌入在第一包封物中的引線框架，所述引線框架由具有從引線框架邊界向引線框架的中心區(qū)延伸的多個(gè)引線的導(dǎo)電片形成，其中每一個(gè)引線的頂部表面從第一包封物中暴露。半導(dǎo)體封裝另外包括與位于引線框架的中心區(qū)中的第一包封物直接接觸的半導(dǎo)體管芯、在半導(dǎo)體管芯上的管芯墊和多個(gè)引線的相應(yīng)者的頂部表面之間電連接的導(dǎo)電互連件，以及覆蓋半導(dǎo)體管芯、導(dǎo)電互連件和引線的頂部表面的第二包封物。

本文所述的半導(dǎo)體封裝各自包括至少一個(gè)半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯由包封物，即，模制化合物完全圍繞。無(wú)基島的引線框架嵌入在包封物中，半導(dǎo)體管芯與包封物耦合，導(dǎo)電互連件形成于半導(dǎo)體管芯上的管芯墊與引線框架的引線之間，以及半導(dǎo)體管芯、互連件和引線位于第二包封物中。因此，半導(dǎo)體管芯夾在包封物之間，并被包封物完全圍繞，以提供半導(dǎo)體管芯與封裝應(yīng)力的隔離。體現(xiàn)在方法和半導(dǎo)體封裝中的本發(fā)明的各種概念和原理可減少或最小化半導(dǎo)體封裝中的cte不匹配的不利影響，從而提高制造良率、提高可靠性和節(jié)省成本。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)另外示出各種實(shí)施例并解釋根據(jù)本發(fā)明的所有各種原理和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中類似附圖標(biāo)記貫穿不同的視圖指代相同的或功能類似的元件，各圖不必按比例繪制，附圖與下文的詳細(xì)描述一起并入本說(shuō)明書并且形成本說(shuō)明書的部分。

圖1示出了根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖2示出了由導(dǎo)電片形成的引線框架的平面視圖；

圖3示出了包括多個(gè)引線框架的導(dǎo)電片的平面視圖；

圖4示出了根據(jù)另一示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝制造工藝的流程圖；

圖5示出了根據(jù)圖4的半導(dǎo)體封裝制造工藝形成的模制結(jié)構(gòu)的部分的平面視圖；

圖6示出了沿著圖5的線6-6截取的模制結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖7示出了根據(jù)圖4的半導(dǎo)體封裝制造工藝的安裝有半導(dǎo)體管芯的圖5的模制結(jié)構(gòu)的平面視圖；

圖8示出了根據(jù)圖4的半導(dǎo)體封裝制造工藝形成的組合式結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖9示出了根據(jù)另一示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝制造工藝的流程圖；

圖10示出了根據(jù)圖9的半導(dǎo)體制造工藝形成的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖11示出了根據(jù)圖9的半導(dǎo)體制造工藝的包封之后的圖10的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D；以及；

圖12示出了根據(jù)圖9的半導(dǎo)體制造工藝的底部側(cè)面蝕刻之后的圖11的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D。

具體實(shí)施方式

在概述中，本發(fā)明關(guān)于半導(dǎo)體封裝和它們的制造方法。本文所述的半導(dǎo)體封裝各自包括至少一個(gè)半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯由包封物，即，模制化合物完全圍繞。方法牽涉到在第一包封物中包封無(wú)基島引線框架以形成模制結(jié)構(gòu)、直接安裝半導(dǎo)體管芯或管芯到第一包封物、在半導(dǎo)體管芯上的管芯墊和引線框架的引線之間形成導(dǎo)電互連件，接著在第二包封物中包封半導(dǎo)體管芯、互連件和引線。體現(xiàn)在方法和半導(dǎo)體封裝中的本發(fā)明的各種概念和原理可減少或最小化半導(dǎo)體封裝中的cte不匹配的不利影響，從而提高制造良率、提高可靠性和節(jié)省成本。

提供本發(fā)明以另外通過(guò)能夠?qū)崿F(xiàn)的方式對(duì)在應(yīng)用時(shí)制造和使用根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例的最佳模式進(jìn)行解釋。另外提供本發(fā)明以加強(qiáng)對(duì)本發(fā)明的創(chuàng)造性原理及優(yōu)點(diǎn)的理解和了解，而不是以任何方式限制本發(fā)明。本發(fā)明僅通過(guò)所附權(quán)利要求書限定，所述所附權(quán)利要求書包括在本申請(qǐng)和所發(fā)布的那些權(quán)利要求的所有等效物的未決期間所作出的任何修正。

參看圖1，圖1示出了根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝20的橫截面?zhèn)纫晥D。半導(dǎo)體封裝通常包括安裝到模制結(jié)構(gòu)24的半導(dǎo)體管芯22。為圖示的簡(jiǎn)單起見，半導(dǎo)體管芯22由單個(gè)矩形方框表示。然而，應(yīng)理解，半導(dǎo)體封裝20可包括彼此側(cè)向移位或位于堆棧配置中的多個(gè)半導(dǎo)體管芯。

在具體實(shí)施例中，模制結(jié)構(gòu)24包括嵌入在第一包封物28中的引線框架26。引線框架26包括向引線框架26的中心區(qū)32延伸的多個(gè)外部連接引線30(圖1中示出兩個(gè)外部連接引線30)。引線28的頂部表面34和底部表面36從第一包封物28中暴露。應(yīng)理解，諸如第一和第二、頂部和底部等等關(guān)系術(shù)語(yǔ)(如果存在的話)的使用僅用于區(qū)分實(shí)體或動(dòng)作，而不必要求或意指在此類實(shí)體或動(dòng)作之間的任何實(shí)際此種關(guān)系或次序。

半導(dǎo)體管芯22包括在本文中被稱作連接墊表面38的第一表面和在本文中被稱作安裝表面40的第二表面。半導(dǎo)體管芯22的安裝表面40安裝到在引線框架26的中心區(qū)32中的包封物28。常規(guī)引線框架的中心區(qū)通常包括基島(也被稱為管芯墊)，所述基島上安裝有半導(dǎo)體管芯、多個(gè)管芯或管芯堆棧。在實(shí)施例中，引線框架26在中心區(qū)32處并不包括基島。因此，引線框架26是“無(wú)基島的”，以使得半導(dǎo)體管芯22的安裝表面40可直接耦合到第一包封物28。

連接墊表面38具有在其上形成的管芯墊42。諸如鍵合線的導(dǎo)電互連件44在管芯墊42和引線框架26的引線30的相應(yīng)者的頂部表面34之間連接。引線30從半導(dǎo)體管芯22側(cè)向移位，并且可圍繞半導(dǎo)體管芯22的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面。半導(dǎo)體管芯22、導(dǎo)電互連件36和引線30的頂部表面34被第二包封物46覆蓋，即，包封。

引線框架26呈現(xiàn)第一高度48，并且模制結(jié)構(gòu)24具有大致等于第一高度48的第二高度50。因此，應(yīng)該容易觀察到，當(dāng)半導(dǎo)體管芯22安裝到中心區(qū)32中的第一包封物28時(shí)，半導(dǎo)體管芯22的安裝表面40與引線28的頂部表面34大致共平面。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體管芯22的安裝表面40垂直移位遠(yuǎn)離半導(dǎo)體封裝20的外部表面，以使得半導(dǎo)體管芯22夾在第一包封物28和第二包封物46之間。

在圖1中，第一包封物28由密點(diǎn)圖案表示，并且第二包封物46由疏點(diǎn)圖案表示，以彼此區(qū)分。然而，第一包封物28和第二包封物46可各自由相同材料(例如，模制化合物或保護(hù)性樹脂)形成。然而，如下文將詳細(xì)地論述，提供不同的包封操作以首先利用第一包封物28包封引線框架26，隨后利用第二包封物46包封半導(dǎo)體管芯22、導(dǎo)電互連件36和引線30的頂部表面34。

第一包封物28和第二包封物46保護(hù)半導(dǎo)體管芯22不暴露于外部成分，例如，空氣、濕氣、液體和/或所關(guān)注的物質(zhì)。因此，第一包封物28和第二包封物46提供穩(wěn)固的機(jī)械和環(huán)境保護(hù)。此外，第一包封物28和第二包封物46完全圍繞半導(dǎo)體管芯22，由此隔離半導(dǎo)體管芯22以有效地減少半導(dǎo)體管芯22上封裝所誘發(fā)的應(yīng)力。第一包封物28和第二包封物46可以任何合適的方式形成，如下文將更詳細(xì)地論述，并且可使用任何合適的模制材料(例如，環(huán)氧樹脂類或硅酮類化合物)。

圖2示出了由導(dǎo)電片52(通常，銅片)一體地形成的引線框架26的平面視圖。如圖所示，引線框架26的引線30從引線框架邊界朝內(nèi)向中心區(qū)32延伸，所述邊界由系桿54形成。由于引線框架26無(wú)基島，所以中心區(qū)32大體上由以虛線勾勒的矩形區(qū)域指示。如先前所提及，引線框架26由導(dǎo)電片52一體地形成。另外，存在也由導(dǎo)電片52形成的其它相同的引線框架26。因此，如所示，另一個(gè)相同的引線框架26共享引線框架26的系桿54。

圖3示出了導(dǎo)電片52的平面視圖，所述導(dǎo)電片52包括一體地形成于片52中的多個(gè)引線框架26。如圖所示，引線框架26通過(guò)系桿54互連。另外，引線框架26中的每一個(gè)包括其朝內(nèi)延伸到其相應(yīng)中心區(qū)32的相應(yīng)引線30。

圖4示出了根據(jù)另一示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝制造工藝60的流程圖。半導(dǎo)體封裝制造工藝60可實(shí)施在高容積制造環(huán)境中，以有成本效益地產(chǎn)生由包封物完全圍繞的機(jī)械穩(wěn)固的半導(dǎo)體封裝，從而有效地減少半導(dǎo)體管芯22上封裝所誘發(fā)的應(yīng)力。在這個(gè)例子中，工藝60結(jié)合利用導(dǎo)電片52制造多個(gè)半導(dǎo)體封裝20加以描述。因此，以下描述應(yīng)同時(shí)參看圖1到4作出。

在半導(dǎo)體封裝制造工藝60的框62處，提供引線框架26的導(dǎo)電片52。導(dǎo)電片52可通過(guò)制造執(zhí)行工藝60的機(jī)構(gòu)來(lái)制造?？商鎿Q的是，導(dǎo)電片52可通過(guò)外部制造機(jī)構(gòu)制造，并因此由該外部制造機(jī)構(gòu)提供。

在框64處，利用第一包封物28包封包括多個(gè)無(wú)基島的引線框架26的導(dǎo)電片52，所述第一包封物28可為(例如)模制化合物或保護(hù)性樹脂。包封框64可牽涉膠封導(dǎo)電片52的底部，并接著包封導(dǎo)電片52。當(dāng)利用第一包封物28包封導(dǎo)電片52時(shí)，膠帶將防止第一包封物28滲出到引線30的底部表面36上。另外，導(dǎo)電片52將被模制成與引線框架26相同的高度，以使得引線30的頂部表面不被第一包封物28覆蓋。如此，在包封之后，引線30的頂部表面34和底部表面36從第一包封物28中暴露。因此，形成模制結(jié)構(gòu)24。

在框68處，將半導(dǎo)體管芯22安裝在位于形成于導(dǎo)電片52中的每一個(gè)引線框架26的每一個(gè)中心區(qū)32中的第一包封物28上。使用(例如)管芯附著膜、晶片背側(cè)涂層、配制環(huán)氧樹脂管芯附著等可將半導(dǎo)體管芯22粘附、膠合或以另外方式固定到位于每一個(gè)中心區(qū)32的第一包封物28。

在框70處，在半導(dǎo)體管芯22的管芯墊42與引線30的相應(yīng)者的頂部表面34之間形成導(dǎo)電互連件44(例如，鍵合線)。在框72處，在第二包封物46中包封半導(dǎo)體管芯22、導(dǎo)電互連件44和引線30的頂部表面34以形成組合式結(jié)構(gòu)，所述第二包封物46可為(例如)模制化合物或保護(hù)性樹脂。此后，在框74處，將組合式結(jié)構(gòu)分離成單個(gè)半導(dǎo)體封裝20，并且工藝60結(jié)束。

現(xiàn)參看圖5和6，圖5示出了根據(jù)半導(dǎo)體封裝制造工藝60(圖4)形成的模制結(jié)構(gòu)24的部分的平面視圖，并且圖6示出了沿著圖5的線6-6截取的模制結(jié)構(gòu)24的橫截面?zhèn)纫晥D。為圖示的簡(jiǎn)單起見，圖5和6只示出了嵌入在第一包封物28中的引線框架26中的一個(gè)。然而，應(yīng)理解，圖4的方法使得導(dǎo)電片52的多個(gè)一體式引線框架26將全部嵌入在第一包封物28中，并因此組成模制結(jié)構(gòu)24。

如在圖5和6中所揭示，第一包封物28填滿不存在基島或管芯墊的中心區(qū)32的整個(gè)容積。另外，第一包封物28填滿鄰接引線24之間的容積。另外，引線30的頂部表面34和底部表面36從第一包封物28中暴露。因此，第一包封物28的第二高度50大體上等于引線30的第一高度48。

圖7示出了根據(jù)半導(dǎo)體封裝制造工藝60(圖4)的安裝有半導(dǎo)體管芯22的圖5的模制結(jié)構(gòu)24的部分的平面視圖。如圖7中所示，半導(dǎo)體管芯22粘附、膠合或以另外方式直接耦合到中心區(qū)32中的第一包封物28，其中在圖示中，連接墊表面38面朝上。因此，在連接墊表面38處的管芯墊42暴露。另外，導(dǎo)電互連件44已形成于管芯墊42與引線30的頂部表面34之間。

圖8示出了根據(jù)半導(dǎo)體封裝制造工藝60(圖4)形成的組合式結(jié)構(gòu)78的橫截面?zhèn)纫晥D。組合式結(jié)構(gòu)78包括具有嵌入在第一包封物28中的引線框架26的導(dǎo)電片52的模制結(jié)構(gòu)24。組合式結(jié)構(gòu)78另外包括如上文所論述的安裝到第一包封物28的半導(dǎo)體管芯22，以及互連件44，它們?nèi)勘坏诙馕?6包封或覆蓋。如圖所示，組合式結(jié)構(gòu)78放置在臨時(shí)載體80上，其中引線30的暴露的底部表面36面對(duì)臨時(shí)載體80。此后，組合式結(jié)構(gòu)78沿著分割線82進(jìn)行單切過(guò)程以將組合式結(jié)構(gòu)78分離成多個(gè)半導(dǎo)體封裝20。

現(xiàn)參看圖9，圖9示出了根據(jù)另一示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝制造工藝90的流程圖。半導(dǎo)體封裝制造工藝90可實(shí)施在高容積制造環(huán)境中，以有成本效益地產(chǎn)生由包封物完全圍繞的機(jī)械穩(wěn)固的半導(dǎo)體封裝，從而有效地減少半導(dǎo)體管芯22上封裝所誘發(fā)的應(yīng)力。在這個(gè)替代的例子中，工藝90也結(jié)合制造多個(gè)半導(dǎo)體封裝20加以描述。

在半導(dǎo)體封裝制造工藝90的框92處，提供導(dǎo)電片。然而，不同于上文所述的導(dǎo)電片52，在框92處的導(dǎo)電片可僅為尚未經(jīng)圖案化或塑形以包括引線的片(例如，銅)。在框94處，將導(dǎo)電片的底部側(cè)面圖案化為具有最終引線圖案。也就是說(shuō)，導(dǎo)電片適當(dāng)?shù)匮谀Ｔ诤罄m(xù)加工操作中引線將形成的那些位置處，所述引線將用于外部連接。導(dǎo)電片的其余部分不被掩模材料覆蓋。

在框96處，將半導(dǎo)體管芯22安裝在處于適當(dāng)位置的導(dǎo)電片上。使用(例如)管芯附著膜、晶片背側(cè)涂層、配制環(huán)氧樹脂管芯附著等可將半導(dǎo)體管芯22粘附、膠合或以另外方式固定到基島。在框98處，在半導(dǎo)體管芯22的管芯墊42與引線的相應(yīng)者的頂部表面之間形成導(dǎo)電互連件44(例如，鍵合線)，所述導(dǎo)電互連件44(例如，鍵合線)將最終形成于導(dǎo)電片中。

在框100處，在第一包封物中包封半導(dǎo)體管芯22、導(dǎo)電互連件44和導(dǎo)電片的頂部表面，所述第一包封物可為(例如)模制化合物或保護(hù)性樹脂。然后，在框102處，蝕刻導(dǎo)電片而留下在框94處適當(dāng)掩模的引線的最終圖案。

在框104處，在底部模制過(guò)程中利用第二包封物模制結(jié)構(gòu)以內(nèi)嵌或以另外方式包封剩余引線。因此，在執(zhí)行框104之后，半導(dǎo)體管芯22夾在第一和第二包封物之間。在框106處，剩余引線的底部表面可從第二包封物(如果需要的話)中和從掩模材料中暴露。此后，在框108處，將組合式結(jié)構(gòu)分離成單個(gè)半導(dǎo)體封裝20，并且工藝90結(jié)束。

現(xiàn)參看圖10，圖10示出了根據(jù)半導(dǎo)體制造工藝90(圖9)形成的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D。為簡(jiǎn)單起見，后續(xù)描述和說(shuō)明結(jié)合制造單個(gè)半導(dǎo)體封裝20加以描述。然而，應(yīng)理解，類似于上文所述的方法，以下描述可易于適用于同時(shí)產(chǎn)生多個(gè)半導(dǎo)體封裝。

如圖10中所示，半導(dǎo)體管芯22粘附、膠合或以另外方式安裝到導(dǎo)電片110，其中在圖示中，連接墊表面38面朝上。因此，在連接墊表面38處的管芯墊42暴露。將半導(dǎo)體管芯22安裝到在由周圍的最終引線圖案114限定的中心區(qū)112處的片110，其中最終引線圖案114通過(guò)在導(dǎo)電片110的底部側(cè)面118上的掩模材料116的區(qū)區(qū)分。另外，導(dǎo)電互連件44已形成于管芯墊42與將最終形成引線30的導(dǎo)電片110的頂部側(cè)面120之間。

圖11示出了根據(jù)半導(dǎo)體制造工藝90(圖9)的包封之后的圖10的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體管芯22、導(dǎo)電互連件44和導(dǎo)電片110的頂部側(cè)面120被包封物46包封或覆蓋，根據(jù)結(jié)合半導(dǎo)體制造工藝90所描述的操作次序，所述包封物46變?yōu)椤暗谝话馕铩薄?/p>

圖12示出了根據(jù)半導(dǎo)體制造工藝90(圖9)的底部側(cè)面蝕刻和包封之后的圖11的結(jié)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D。在蝕刻導(dǎo)電片110之后，引線30的最終引線圖案114如圖12中所示。此后，可利用第二包封物執(zhí)行底部模制操作以形成組合式結(jié)構(gòu)。因此，根據(jù)結(jié)合半導(dǎo)體制造工藝90所描述的操作次序，包封物28變?yōu)椤暗诙馕铩薄Ｔ诘诙Ｖ七^(guò)程之后，可從引線30中去除掩模材料116，并且組合式結(jié)構(gòu)可被單切成多個(gè)半導(dǎo)體封裝20。因此，執(zhí)行半導(dǎo)體制造工藝60(圖4)或90(圖9)中的任一者產(chǎn)生相同結(jié)構(gòu)，例如，半導(dǎo)體封裝20(圖1)。

本公開意圖解釋如何設(shè)計(jì)和使用根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，而非限制本發(fā)明的真實(shí)、既定和公平的范疇和其精神。前述描述并不意圖是窮盡性的或?qū)⒈景l(fā)明限制在所公開的精確形式。鑒于以上教示，修改或變化是可能的。選擇和描述實(shí)施例是為了提供對(duì)本發(fā)明的原理和它的實(shí)際應(yīng)用的最佳說(shuō)明，并使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠在各種實(shí)施例中并用適合于所預(yù)期的特定用途的各種修改來(lái)利用本發(fā)明。當(dāng)根據(jù)清楚地、合法地并且公正地賦予的權(quán)利的寬度來(lái)解釋時(shí)，所有這樣的修改和變化及其所有等效物均處于如由所附權(quán)利要求書所確定的本發(fā)明的范疇內(nèi)，并且在本專利申請(qǐng)未決期間可以修正。