技術(shù)編號：11692114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明大體上涉及制造半導(dǎo)體封裝的方法。更確切地說，本發(fā)明涉及制造具有降低了的封裝應(yīng)力的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝并入到大多數(shù)常規(guī)的電子裝置(例如，膝上型計算機、移動電話、游戲、醫(yī)療裝置、車輛等)中。這些半導(dǎo)體封裝通常由金屬引線框架形成，所述引線框架常常包括外部連接引線和安裝有半導(dǎo)體管芯的基島(還被稱作管芯墊)的布置。半導(dǎo)體管芯的電連接墊利用電線電連接到引線框架的引線。接著，通常通過模制化合物包封半導(dǎo)體管芯和電線以形成最終半導(dǎo)體封裝。由于在半導(dǎo)體封裝內(nèi)部使用的各種材料的不匹配的熱膨脹系數(shù)(CT...
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