技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種即使在將較薄的晶片狀基板作為對象的情況下，也能夠防止基板或基板的掩模圖案發(fā)生損傷的掩模圖案的形成方法、基板的加工方法及元件芯片的制造方法。在元件芯片的制造方法、掩模圖案的形成方法以及基板的加工方法中，將工序順序設(shè)定為在進(jìn)行了設(shè)為對與貼附有感光性的保護(hù)膜(2)的第1面(1a)對置的第2面(1b)進(jìn)行研磨而薄化的基板(1T)的研磨工序之后，進(jìn)行將曝光完畢的保護(hù)膜(2I)圖案化的顯影工序。由此，能夠在保護(hù)膜(2I)未圖案化的穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行用于薄化的研磨，即使在將較薄的晶片狀基板(1)作為對象的情況下，也能夠防止基板(1)或形成基板(1)的掩模圖案的保護(hù)膜(2I)的研磨時(shí)發(fā)生損傷。

技術(shù)研發(fā)人員：廣島滿;針貝篤史
受保護(hù)的技術(shù)使用者：松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610795913
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.03.15