本發(fā)明涉及一種IGBT串聯(lián)壓接封裝單元及使用該封裝單元的直流斷路器。

背景技術(shù)：

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是近乎理想的半導(dǎo)體大功率開(kāi)關(guān)器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)損耗低、高電壓及大電流等特點(diǎn)，集MOSFET的柵極電壓特性和BJT的低導(dǎo)通電阻特性于一身，應(yīng)用極為廣泛，特別是在風(fēng)電變流器、光伏逆變器、電機(jī)變頻器等諸多領(lǐng)域。

目前，IGBT串聯(lián)壓接封裝單元在柔性直流輸電技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，壓接型IGBT的壓接封裝方式也是多種多樣，比較成熟的壓接封裝方式主要有立式和臥式兩種，壓接封裝方式的不同與IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的組成結(jié)構(gòu)是有關(guān)系的。申請(qǐng)公布號(hào)為CN105355603A，申請(qǐng)公布日為2016.02.24的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種大組件IGBT壓裝單元，即一種IGBT串聯(lián)壓接封裝單元，包括支撐框架和位于支撐框架中用于固定IGBT閥串的壓裝單元，所述壓裝單元包括分別位于IGBT閥串兩端的壓裝應(yīng)力錐和壓力自適應(yīng)調(diào)整機(jī)構(gòu)，壓裝應(yīng)力錐和壓力自適應(yīng)調(diào)整機(jī)構(gòu)分別與支撐框架兩端的金屬端板相接。其中，IGBT閥串由散熱器和IGBT間隔串聯(lián)組成；壓力自適應(yīng)調(diào)整機(jī)構(gòu)包括壓力自適應(yīng)錐頭和壓力自適應(yīng)錐窩，壓力自適應(yīng)錐頭的圓柱段上套設(shè)有碟簧，用于實(shí)現(xiàn)壓力加載后的壓力保持和應(yīng)用過(guò)程的形變調(diào)整；壓裝應(yīng)力錐的錐形頭部的端面與IGBT閥串的一端貼緊、壓裝應(yīng)力錐的圓柱段穿過(guò)壓力適配器并通過(guò)壓力適配器與支撐框架一端的金屬端板相連接，壓裝應(yīng)力錐與壓力適配器之間安裝有套設(shè)于壓裝應(yīng)力錐的圓柱段上的調(diào)整墊片，調(diào)整墊片用于實(shí)現(xiàn)IGBT壓裝過(guò)程中壓縮形變間隙的填充。

壓裝時(shí)，借助外部的液壓加載機(jī)構(gòu)，對(duì)壓裝應(yīng)力錐施加壓力，外部壓裝力通過(guò)壓裝應(yīng)力錐均勻的向IGBT和散熱器施加壓力，并逐漸達(dá)到IGBT所需的額定壓裝力。在壓力加載過(guò)程中，碟簧逐漸被壓縮而變形，在壓裝應(yīng)力錐與壓力適配器之間了一個(gè)形變間隙，在外部壓裝力撤銷之前，將與該間隙大小配合的調(diào)整墊片填充其間，則在外部壓裝力撤銷后，通過(guò)碟簧形變，將壓裝力保持在IGBT壓裝單元內(nèi)部。

這種IGBT壓裝單元結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其在壓裝時(shí)存在一個(gè)問(wèn)題，由于是選擇與間隙大小配合的調(diào)整墊片填充其間，而IGBT壓裝單元對(duì)于壓裝力的要求是非?？量痰模瑝毫^(guò)高會(huì)損壞IGBT，壓力過(guò)低會(huì)造成均壓不一致從而影響壓裝單元的使用性能，如果調(diào)整墊片稍大，強(qiáng)塞進(jìn)去就會(huì)加大壓裝力，如果調(diào)整墊片稍小，塞進(jìn)去后反而會(huì)降低壓裝力，而找到大小剛好合適的調(diào)整墊片是非常困難的，因此需要保持的壓裝力無(wú)法精確控制，從而導(dǎo)致壓裝質(zhì)量低、壓裝效果不理想。另外，由于閥串的一端設(shè)置有碟簧，當(dāng)使用過(guò)程中碟簧發(fā)生變形而被壓縮時(shí)，塞裝到另一端的調(diào)整墊片就有可能發(fā)生松動(dòng)，從閥串中掉出來(lái)，導(dǎo)致整個(gè)IGBT串聯(lián)壓接封裝單元無(wú)法正常使用。

另外，該IGBT壓裝單元中為了實(shí)現(xiàn)支撐框架與IGBT之間的高電位隔離，在壓裝應(yīng)力錐外部設(shè)置了一個(gè)絕緣隔離盤，這樣就增加了壓裝單元的組成器件，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種壓裝力能夠精確控制的IGBT串聯(lián)壓接封裝單元；本發(fā)明的目的還在于提供一種使用該封裝單元的直流斷路器。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明中IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的技術(shù)方案為：

一種IGBT串聯(lián)壓接封裝單元，包括支撐框架和位于支撐框架中的IGBT閥串，支撐框架上于IGBT閥串的一端設(shè)置有壓裝應(yīng)力錐，支撐框架包括靠近壓裝應(yīng)力錐一端的第一法蘭板，第一法蘭板上螺紋連接有與第一法蘭板形成絲杠螺母機(jī)構(gòu)的壓力適配器，壓力適配器上設(shè)置有供壓裝應(yīng)力錐的頂桿穿過(guò)的穿孔，壓力適配器具有與壓裝應(yīng)力錐頂壓配合的頂壓端。

所述壓力適配器上設(shè)置有用于與止動(dòng)件配合以防止壓力適配器轉(zhuǎn)動(dòng)的止動(dòng)段。

所述止動(dòng)段包括止轉(zhuǎn)平面，所述第一法蘭板上固定有止動(dòng)件。

所述止動(dòng)段的截面呈六邊形，所述止動(dòng)件上開(kāi)設(shè)有六角孔。

所述支撐框架還包括位于另一端的第二法蘭板，第一法蘭板和第二法蘭板之間固定有絕緣拉桿，第一法蘭板和第二法蘭板之間還固定有用于對(duì)IGBT閥串中的散熱器進(jìn)行限位的絕緣限位桿，所述散熱器上設(shè)置有限位槽。

所述壓裝應(yīng)力錐為絕緣材質(zhì)，壓裝應(yīng)力錐的錐形端面上開(kāi)設(shè)有用于與IGBT閥串中的散熱器定位配合的銷孔。

本發(fā)明中直流斷路器的技術(shù)方案為：

一種直流斷路器，包括電容器組和與電容器組相連的IGBT串聯(lián)壓接封裝單元，IGBT串聯(lián)壓接封裝單元包括支撐框架和位于支撐框架中的IGBT閥串，支撐框架上于IGBT閥串的一端設(shè)置有壓裝應(yīng)力錐，支撐框架包括靠近壓裝應(yīng)力錐一端的第一法蘭板，第一法蘭板上螺紋連接有與第一法蘭板形成絲杠螺母機(jī)構(gòu)的壓力適配器，壓力適配器上設(shè)置有供壓裝應(yīng)力錐的頂桿穿過(guò)的穿孔，壓力適配器具有與壓裝應(yīng)力錐頂壓配合的頂壓端。

所述壓力適配器上設(shè)置有用于與止動(dòng)件配合以防止壓力適配器轉(zhuǎn)動(dòng)的止動(dòng)段。

所述止動(dòng)段包括止轉(zhuǎn)平面，所述第一法蘭板上固定有止動(dòng)件。

所述止動(dòng)段的截面呈六邊形，所述止動(dòng)件上開(kāi)設(shè)有六角孔。

本發(fā)明的有益效果在于：壓力適配器與第一法蘭板螺紋連接形成了絲杠螺母機(jī)構(gòu)，壓裝應(yīng)力錐的頂桿穿過(guò)壓力適配器上的穿孔，壓力適配器的頂壓端與壓裝應(yīng)力錐頂壓配合，這樣當(dāng)對(duì)頂桿加載外力使壓裝應(yīng)力錐與壓力適配器之間出現(xiàn)間隙時(shí)，就可以旋轉(zhuǎn)壓力適配器使其直線移動(dòng)，最終將間隙填滿，從而使頂壓端與壓裝應(yīng)力錐頂壓配合，相比現(xiàn)有技術(shù)中在間隙內(nèi)塞墊片的方式，本發(fā)明采用的是壓力適配器與第一法蘭板螺紋配合，利用螺紋配合的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，從而可以通過(guò)壓力適配器的旋轉(zhuǎn)使其在第一法蘭板上精確向內(nèi)移動(dòng)，直至間隙被精確填滿，保證了所施加的壓力與保持的壓力完全一致，實(shí)現(xiàn)了壓裝力的精確控制，不會(huì)出現(xiàn)因墊片不合適而造成的壓力過(guò)大和過(guò)小問(wèn)題，保證了壓裝效果，提高了壓裝質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中直流斷路器的一個(gè)實(shí)施例中的IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1的主視剖切圖；

圖3為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元中支撐框架的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖4為圖3的主視圖；

圖5為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元中碟簧組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元中壓力加載適配器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元在裝配完成后、壓力未加載前的結(jié)構(gòu)圖；

圖8為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元在壓力加載時(shí)的結(jié)構(gòu)圖；

圖9為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元在壓力加載完成后、保壓狀態(tài)的結(jié)構(gòu)圖；

圖10為IGBT串聯(lián)壓接封裝單元中止動(dòng)板和絕緣限位桿的裝配原理結(jié)構(gòu)圖；

圖11為第二散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為圖11的左視剖切圖；

圖13為圖12中的局部放大圖。

圖中：1.第一法蘭板；2.第二法蘭板；3.絕緣拉桿；4.螺母；5.第二散熱器；51.銷孔二；52.弧形卡槽；53.IGBT安裝卡槽；54.引出母排；6.第一散熱器；7.IGBT；8.定位銷；9.IGBT驅(qū)動(dòng)板；10.碟簧；11.碟簧柱塞；12.壓力自動(dòng)調(diào)整塊；13.應(yīng)力錐；14.壓力加載適配器；141.頂壓端；142.螺紋段；143.止動(dòng)段；15.止動(dòng)板；16.固定螺釘；17.絕緣限位桿；18.固定孔；19.螺紋孔；20.限位桿固定孔；21.螺釘孔；22.碟簧柱塞穿孔。

具體實(shí)施方式

直流斷路器的一個(gè)實(shí)施例如圖1~圖13所示，包括電容器組（圖中未示出）和與電容器組相連的IGBT串聯(lián)壓接封裝單元，IGBT串聯(lián)壓接封裝單元包括支撐框架和位于支撐框架中的IGBT閥串，所述支撐框架包括沿左右設(shè)置的第一法蘭板1、第二法蘭板2以及固定在第一法蘭板1和第二法蘭板2之間的絕緣拉桿3，所述第一法蘭板1和第二法蘭板2均為高強(qiáng)度的金屬板，保證對(duì)IGBT閥串的固定支撐作用。所述絕緣拉桿3包括高強(qiáng)度金屬拉桿以及包覆在金屬拉桿外部的絕緣套管，保證了絕緣拉桿3的強(qiáng)度以及絕緣性能，絕緣拉桿3的中段直徑比兩端直徑大5～10mm，直徑過(guò)渡處形成軸肩，兩端分別加工長(zhǎng)度為60～90mm外螺紋。

所述IGBT閥串包括間隔串聯(lián)的散熱器和IGBT7，IGBT閥串的兩端最外側(cè)均為散熱器，所述散熱器為鋁合金材質(zhì)，表面經(jīng)鍍鎳處理。散熱器包括第一散熱器6和第二散熱器5，所述IGBT7位于相鄰的第一散熱器6和第二散熱器5之間，IGBT閥串的兩端最外側(cè)均為第二散熱器5。第二散熱器5上設(shè)置有引出母排54，用于與外部母排連接，第二散熱器5上還設(shè)置有與IGBT7對(duì)應(yīng)的IGBT安裝卡槽53，同樣的，第一散熱器6上也設(shè)置有引出母排和IGBT安裝卡槽（圖中均未示出），另外，第一散熱器6上還設(shè)置有用于固定IGBT驅(qū)動(dòng)板9的固定部位（圖中未示出）。

支撐框架上于IGBT閥串的左側(cè)設(shè)置有壓力適配器14和壓裝應(yīng)力錐13，所述壓裝應(yīng)力錐13由高強(qiáng)度絕緣材料制成，其錐形面的角度≤90度，直接將壓裝應(yīng)力錐做成絕緣的，這樣就不用再設(shè)置絕緣隔離盤，相比現(xiàn)有技術(shù)而言，該設(shè)計(jì)減少了壓裝單元的組成器件數(shù)量，簡(jiǎn)化了壓裝單元的結(jié)構(gòu)，并使整體重量減輕。所述壓裝應(yīng)力錐13的錐形大端面直接與IGBT閥串中的第二散熱器5相貼，壓裝應(yīng)力錐13的錐形大端面上開(kāi)設(shè)有用于與第二散熱器5定位配合的銷孔一，相應(yīng)的，第二散熱器5上開(kāi)設(shè)有銷孔二51，銷孔一和銷孔二51中設(shè)置有定位銷8。所述銷孔二51有兩個(gè)，對(duì)稱布置在第二散熱器5的兩個(gè)側(cè)面，同樣的，第一散熱器6上也開(kāi)設(shè)有兩個(gè)銷孔。

壓力適配器14包括與第一法蘭板1螺紋連接的螺紋段142以及設(shè)置于螺紋段142右端的用于與壓裝應(yīng)力錐13的錐形小端面頂壓配合的頂壓端141，壓力適配器14與第一法蘭板1螺紋配合形成了絲杠螺母機(jī)構(gòu)。所述壓力適配器14還包括設(shè)置于螺紋段142左端的用于與止動(dòng)板15配合以防止壓力適配器14轉(zhuǎn)動(dòng)的止動(dòng)段143，止動(dòng)段143的截面呈正六邊形，這樣設(shè)置可以方便配置旋轉(zhuǎn)壓力適配器14的扳手，使用時(shí)，帶有六角孔的扳手與止動(dòng)段143配合即可旋轉(zhuǎn)壓力適配器14使其直線移動(dòng)，也就是說(shuō)，止動(dòng)段143還起著方便旋轉(zhuǎn)壓力適配器14的作用。第一法蘭板1上開(kāi)設(shè)有與壓力適配器14的螺紋段142螺紋配合的螺紋孔19，壓力適配器14中設(shè)置有穿孔，壓裝應(yīng)力錐13包括與錐形小端面相連的頂桿，該頂桿穿過(guò)所述穿孔，并能在穿孔中導(dǎo)向移動(dòng)。

IGBT串聯(lián)壓接封裝單元還包括與第一法蘭板1固定相連的并與所述止動(dòng)段143相適配的止動(dòng)板15，止動(dòng)板15的中心開(kāi)設(shè)有正六邊形孔，第一法蘭板1上設(shè)置有螺釘孔21，對(duì)應(yīng)的，止動(dòng)板15設(shè)置有緊固孔，止動(dòng)板15通過(guò)固定螺釘16固定在第一法蘭板1上。

支撐框架上于IGBT閥串的右側(cè)設(shè)置有碟簧組件和壓力自動(dòng)調(diào)整塊12，壓力自動(dòng)調(diào)整塊12的左側(cè)面直接與IGBT閥串中的第二散熱器5相貼，且壓力自動(dòng)調(diào)整塊12的左側(cè)面上設(shè)置有銷孔三，第二散熱器5與壓力自動(dòng)調(diào)整塊12通過(guò)定位銷8實(shí)現(xiàn)定位，自動(dòng)調(diào)整塊12的右側(cè)面為球凹面。所述碟簧組件包括碟簧柱塞11，碟簧柱塞11的右側(cè)設(shè)置有圓柱段，圓柱段上套設(shè)有碟簧10，所述圓柱段穿過(guò)第二法蘭板2，對(duì)應(yīng)的，第二法蘭板2上開(kāi)設(shè)有碟簧柱塞穿孔22，所述圓柱段可在碟簧柱塞穿孔22中導(dǎo)向移動(dòng)。碟簧柱塞11的左側(cè)面為與所述球凹面凹凸配合的球凸面。

第一法蘭板1和第二法蘭板2上均開(kāi)設(shè)有用于與壓裝工裝固定相連的固定孔18，第一法蘭板1和第二法蘭板2之間還固定有在壓力加載并保壓后對(duì)IGBT閥串中的第一散熱器6和第二散熱器5進(jìn)行限位的絕緣限位桿17，對(duì)應(yīng)的第二散熱器5上設(shè)置有與絕緣限位桿17相配合的限位槽，該限位槽為弧形卡槽52，第一散熱器6上也設(shè)置有相同的弧形卡槽（圖中未示出）。

IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的組裝原理是：利用配套的壓裝工裝，首先按照?qǐng)D紙順序?qū)GBT閥串中各器件以及位于IGBT閥串兩端的壓裝應(yīng)力錐13、壓力自動(dòng)調(diào)整塊12、碟簧柱塞11的相應(yīng)支撐座分別裝配在導(dǎo)軌上，然后將各器件放置在相應(yīng)的支撐座上。在此過(guò)程中，各器件的安裝順序是首先將定位銷8裝入壓力應(yīng)力錐13的銷孔一內(nèi)，然后裝入第一個(gè)第二散熱器5，使第二散熱器5的銷孔二51與定位銷8對(duì)正，并使第二散熱器5的端面與壓力應(yīng)力錐13的端面貼合。然后裝入第一塊IGBT7，使IGBT7的E極臺(tái)面與第二散熱器5的端面貼合，注意方向，不允許裝反，后續(xù)的IGBT7也按此規(guī)則安裝。然后裝入第一個(gè)第一散熱器6，使第一散熱器6的端面與IGBT7的C極臺(tái)面貼合，后續(xù)的IGBT7也按此規(guī)則安裝。按照此安裝規(guī)則將右側(cè)的最后一個(gè)第二散熱器5安裝完畢，并再次將定位銷8裝入最后一個(gè)第二散熱器5的銷孔二51內(nèi)。然后裝入壓力自動(dòng)調(diào)整塊12，使壓力自動(dòng)調(diào)整塊12上的銷孔三與最后一個(gè)第二散熱器5的銷孔二51內(nèi)的定位銷8對(duì)正，并使壓力自動(dòng)調(diào)整塊12的端面與第二散熱器5的端面貼合，壓力自動(dòng)調(diào)整塊12的球凹面朝右。

然后將第一法蘭板1和第二法蘭板2通過(guò)固定孔18并按照一定的距離固定在壓裝工裝的工作臺(tái)上，在此過(guò)程中，將壓力適配器14裝配在第一法蘭板1上的螺紋孔19中，并將壓力適配器14旋至其頂壓端141與第一法蘭板1擋止配合，同時(shí)使壓裝應(yīng)力錐13的頂桿穿過(guò)壓力適配器14上的穿孔。另外，在固定第二法蘭板2的過(guò)程中，需要將規(guī)定數(shù)量的碟簧10按正確的擺放規(guī)則裝入碟簧柱塞11的圓柱段上，并使碟簧10盡量靠近碟簧柱塞11的軸肩面，從而組成碟簧組件，同時(shí)使碟簧柱塞11的圓柱段穿過(guò)第二法蘭板2上的碟簧柱塞穿孔22，并使碟簧10盡量靠近第二法蘭板2的端面。

然后將絕緣拉桿3固定在第一法蘭板1和第二法蘭板2之間，使絕緣拉桿3的軸肩面與第一法蘭板1和第二法蘭板2的端面貼合，然后按規(guī)定力矩將螺母4及配套平墊圈、彈簧墊圈擰緊固定，從而完成IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的組裝。

壓裝時(shí)，利用壓裝工裝上的液壓加載機(jī)構(gòu)，沿水平方向向壓裝應(yīng)力錐13的頂桿緩慢施加壓力，壓裝應(yīng)力錐13、第二散熱器5、IGBT7、第一散熱器6、壓力自動(dòng)調(diào)整塊12將隨各自的支撐座一起在導(dǎo)軌上移動(dòng)，并最終使壓力自動(dòng)調(diào)整塊12的球凹面與碟簧柱塞11的球凸面接觸。繼續(xù)施加壓力，碟簧10被壓縮從而產(chǎn)生形變，IGBT7的集電極（C極）臺(tái)面將逐漸被壓入外殼內(nèi)，并最終與周圍外殼平面相平，在此過(guò)程中，壓力適配器14的頂壓端141與壓裝應(yīng)力錐13的錐形小端面之間逐漸出現(xiàn)間隙。按照器件使用規(guī)則，IGBT7的集電極（C極）臺(tái)面僅僅壓平是不夠的，為可能存在的壓力不均衡留出足夠的余量，需施加額外壓力。

繼續(xù)緩慢增加所施加的壓力，直至達(dá)到規(guī)定值，保持該壓力狀態(tài)，同時(shí)向支撐框架內(nèi)緩慢旋入壓力適配器14，直至壓力適配器14的頂壓端141與壓裝應(yīng)力錐13的錐形小端面接觸，此時(shí)即可撤去外力。相比現(xiàn)有技術(shù)中在間隙內(nèi)塞墊片的方式，本發(fā)明采用的是壓力適配器14與第一法蘭板1螺紋配合，利用螺紋配合的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，從而可以通過(guò)壓力適配器14的旋轉(zhuǎn)使其在第一法蘭板1上精確向內(nèi)移動(dòng)，直至頂壓端141與壓裝應(yīng)力錐13的錐形小端面接觸，從而使間隙被精確填滿，保證了所施加的壓力與保持的壓力完全一致，實(shí)現(xiàn)了IGBT壓裝單元的壓裝力的精確控制，不會(huì)出現(xiàn)因墊片不合適而造成的壓力過(guò)大和過(guò)小問(wèn)題，保證了壓裝效果，提高了壓裝質(zhì)量。另外，由于完全不使用墊片，不存在墊片在使用過(guò)程中掉出閥串的風(fēng)險(xiǎn)，有效保證了IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的正常使用。

外力撤去后，利用固定螺釘16及其配套的平墊圈、彈簧墊圈在第一法蘭板1上于止動(dòng)段143外部安裝止動(dòng)板15，由于壓力適配器14旋轉(zhuǎn)后，止動(dòng)板15套在止動(dòng)段143的外部很難保證止動(dòng)板15上的緊固孔與第一法蘭板1上的螺釘孔21剛好對(duì)中，因此可以將止動(dòng)板15上的緊固孔做成長(zhǎng)孔。止動(dòng)板15的正六邊形孔與止動(dòng)段143止動(dòng)配合，防止壓力適配器14的轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使壓力適配器14緊緊地頂壓壓裝應(yīng)力錐13，壓力適配器14既不會(huì)正轉(zhuǎn)使壓裝力加大，也不會(huì)反轉(zhuǎn)使壓裝力減小，從而使設(shè)定的壓裝力很好地保持在IGBT串聯(lián)壓接封裝單元內(nèi)，保證了封裝單元良好的使用性能。

壓裝結(jié)束后，將絕緣限位桿17固定在第一法蘭板1和第二法蘭板2之間，并使絕緣限位桿17穿過(guò)第一散熱器6、第二散熱器5上的弧形卡槽，從而對(duì)壓裝后的模塊起到一個(gè)支撐和限位的作用，防止IGBT串聯(lián)壓接封裝單元在移動(dòng)和使用的過(guò)程中，由于碟簧10的浮動(dòng)作用而導(dǎo)致各器件的位置發(fā)生變動(dòng)從而影響使用性能的問(wèn)題。同時(shí)，該絕緣限位桿17的直徑比絕緣拉桿3的直徑還要小，與現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣支撐橫梁相比，在保證支撐和限位的作用的同時(shí)，減輕了封裝單元的重量。

至此，就完成了整個(gè)IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的組裝和壓接。

在直流斷路器的其他實(shí)施例中：在壓力適配器與壓裝應(yīng)力錐之間的間隙中還可以塞入一部分墊片，當(dāng)間隙較小時(shí)，再旋轉(zhuǎn)壓力適配器，使其頂壓端通過(guò)墊片與壓裝應(yīng)力錐頂壓配合；IGBT串聯(lián)壓接封裝單元中也可以不設(shè)置絕緣限位桿；止動(dòng)段的截面也可以是四邊形或者五邊形；止動(dòng)段可以只包括一個(gè)止轉(zhuǎn)平面，比如在圓柱上切掉一部分形成一個(gè)止轉(zhuǎn)平面，此時(shí)止動(dòng)件只需與該止轉(zhuǎn)平面配合即可；壓力適配器上也可以不設(shè)置止動(dòng)段，而只有頂壓端和螺紋段，此時(shí)也不再需要止動(dòng)件。

IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的實(shí)施例如圖1~圖13所示，IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的具體結(jié)構(gòu)與上述直流斷路器實(shí)施例中所述的IGBT串聯(lián)壓接封裝單元的結(jié)構(gòu)相同，在此不再詳述。