本發(fā)明涉及光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種LED顯示裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的3D顯示技術(shù)是通過屏幕上呈獻(xiàn)給左右眼兩幅圖像，通過偏光眼鏡的作用，讓眼鏡的變化頻率和顯示器上的變化頻率一致，從而使我們的一只眼睛只能看到一個圖像，而另一只眼睛看到另外一個不同位置的圖像，兩者的位置差會改變我們的視覺聚焦點(diǎn)，讓我們錯誤的把顯示內(nèi)容判斷成脫離顯示器屏幕以外的空間，就體現(xiàn)出3D效果來了，現(xiàn)有技術(shù)是采用將三個LED晶片作為一個像素單元的方式陣列排布在電路板上，并通過控制系統(tǒng)傳送3D圖像。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中的上述3D顯示技術(shù)存在以下問題：1)普通的3D電視的最小顯示單元是以三合一燈為最小單元，這樣屏幕上的像素是固定的數(shù)量；2)普通的3D電視的一塊屏幕的像素點(diǎn)需要顯示兩幅圖像，那么相應(yīng)的單幅圖像的分辨率就有損失會減半。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種LED顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中3D顯示技術(shù)由于像素?cái)?shù)量的限制導(dǎo)致分辨率較低的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種LED顯示裝置，包括電路板和設(shè)置于電路板上并與電路板電連接的多個子像素單元，子像素單元包括呈矩陣排列的四個LED晶片，各LED晶片的發(fā)光顏色分別選自紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種，各子像素單元中的三個LED晶片具有不同的發(fā)光顏色，同一行的LED晶片具有相同的間距，且同一行中相同發(fā)光顏色的LED晶片間隔排列。

進(jìn)一步地，LED晶片為倒裝在電路板上的LED晶片。

進(jìn)一步地，電路板包括相對設(shè)置的晶片面和焊盤面，子像素單元設(shè)置于晶片面上，電路板還包括設(shè)置于焊盤面上的導(dǎo)電焊盤和信號焊盤，導(dǎo)電焊盤與LED晶片的正極連接，信號焊盤與LED晶片的負(fù)極連接。

進(jìn)一步地，同一行中具有相同發(fā)光顏色的LED晶片的負(fù)極與同一個信號焊盤連接。

進(jìn)一步地，同一行中的LED晶片的正極與同一個導(dǎo)電焊盤連接。

進(jìn)一步地，LED顯示裝置還包括透明絕緣殼，透明絕緣殼罩設(shè)于各子像素單元的外側(cè)。

進(jìn)一步地，除導(dǎo)電焊盤和信號焊盤之外的電路板的外表面被罩設(shè)在透明絕緣殼內(nèi)。

進(jìn)一步地，LED顯示裝置還包括透明絕緣填充物，填充物設(shè)置在透明絕緣殼與子像素單元之間的空隙中。

進(jìn)一步地，絕緣填充物為絕緣封裝膠。

進(jìn)一步地，同一行中相鄰的兩個LED晶片的間距小于2.5mm。

應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，提供了一種LED顯示裝置，由于該LED顯示裝置包括電路板和設(shè)置于電路板上并與電路板電連接的多個子像素單元，各子像素單元包括呈矩陣排列的四個LED晶片，各LED晶片的發(fā)光顏色分別選自紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種，各子像素單元中的三個LED晶片具有不同的發(fā)光顏色，且同一行的LED晶片具有相同的間距，從而使子像素單元按照上述方式排列的LED顯示裝置相比于現(xiàn)有技術(shù)中將LED晶片三合一的組合方式能夠產(chǎn)生更多像素；并且，在對上述LED顯示裝置輸入倍頻傳送圖像信號后，利用人眼“視覺暫留”現(xiàn)象還能夠產(chǎn)生虛擬像素，實(shí)像素和虛擬像素在顯示單幅畫面的時候能夠比現(xiàn)有技術(shù)提高一倍分辨率，從而得到更清晰的圖像，從而通過實(shí)像素和虛擬像素傳送雙幅畫面，實(shí)現(xiàn)了3D圖像所需的雙顯功能。

除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本發(fā)明還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

附圖說明

構(gòu)成本發(fā)明的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了本發(fā)明實(shí)施方式所提供的一種LED顯示裝置的子像素單元排列示意圖；

圖2示出了本發(fā)明實(shí)施方式所提供的一種LED顯示裝置的剖面示意圖；

圖3示出了本發(fā)明實(shí)施方式所提供的一種LED顯示裝置的晶片面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示出了本發(fā)明實(shí)施方式所提供的一種LED顯示裝置的焊盤面的結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖5示出了本發(fā)明實(shí)施方式所提供的一種LED顯示裝置的LED晶片封裝單元排列示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

10、電路板；110、晶片面；120、焊盤面；121、導(dǎo)電焊盤；122、信號焊盤；130、金屬導(dǎo)電孔；20、子像素單元；210、LED晶片；211、正極；212、負(fù)極；30、透明絕緣殼；40、絕緣填充物；50、金屬線；A、實(shí)像素；B、虛擬像素。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

由背景技術(shù)可知，現(xiàn)有技術(shù)中3D顯示技術(shù)存在由于像素?cái)?shù)量的限制而導(dǎo)致的分辨率較低的問題。本發(fā)明的發(fā)明人針對上述問題進(jìn)行研究，提供了一種LED顯示裝置，如圖1至5所示，包括電路板10和設(shè)置于電路板10上并與電路板10電連接的多個子像素單元20，子像素單元20包括呈矩陣排列的四個LED晶片210，各LED晶片210的發(fā)光顏色分別選自紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種，各子像素單元20中的三個LED晶片210具有不同的發(fā)光顏色，同一行的LED晶片210具有相同的間距，且同一行中相同發(fā)光顏色的LED晶片210間隔排列。

上述LED顯示裝置中由于包括電路板和設(shè)置于電路板上并與電路板電連接的多個子像素單元，各子像素單元包括呈矩陣排列的四個LED晶片，各LED晶片的發(fā)光顏色分別選自紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種，各子像素單元中的三個LED晶片具有不同的發(fā)光顏色，且同一行的LED晶片具有相同的間距，從而使子像素單元按照上述方式排列的LED顯示裝置相比于現(xiàn)有技術(shù)中將LED晶片三合一的組合方式能夠產(chǎn)生更多像素；并且，在對上述LED顯示裝置輸入倍頻傳送圖像信號后，利用人眼“視覺暫留”現(xiàn)象還能夠產(chǎn)生虛擬像素B，實(shí)像素A和虛擬像素B在顯示單幅畫面的時候能夠比現(xiàn)有技術(shù)提高一倍分辨率，從而得到更清晰的圖像，從而通過實(shí)像素A和虛擬像素B傳送雙幅畫面，實(shí)現(xiàn)了3D圖像所需的雙顯功能。

在本發(fā)明的上述LED顯示裝置中，由于通過實(shí)像素A和虛擬像素B傳送雙幅畫面(如圖1和圖5所示)，從而實(shí)現(xiàn)了3D圖像所需的雙顯功能，進(jìn)而使LED顯示裝置在3D顯示上能夠在不擴(kuò)大LED晶片210的間距的基礎(chǔ)上，具有較大的分辨率，此時，同一行中相鄰的兩個LED晶片210的間距小于2.5mm；并且，通過上述實(shí)像素A與虛擬像素B的結(jié)合，也無需增加LED晶片210的數(shù)量，即能夠保證LED顯示裝置在3D顯示上具有較大的分辨率。

在本發(fā)明的上述LED顯示裝置中，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對LED晶片210在電路板10上的設(shè)置方式進(jìn)行選取，為了提高LED晶片210的安全性和可靠性，在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，LED晶片210為倒裝在電路板10上的LED晶片210。通過將LED晶片210在電路板10上進(jìn)行倒裝，方便了LED晶片210的正負(fù)極與電路板10的連接。

在上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板10可以包括相對設(shè)置的晶片面110和焊盤面120，子像素單元20設(shè)置于晶片面110上，電路板10還包括設(shè)置于焊盤面120上的導(dǎo)電焊盤121和信號焊盤，導(dǎo)電焊盤121與LED晶片210的正極211連接，信號焊盤與LED晶片210的負(fù)極212連接，如圖2所示。通過將導(dǎo)電焊盤121與LED晶片210的正極211連接以對LED晶片210供電，且通過將信號焊盤與LED晶片210的負(fù)極212連接，以向LED晶片210提供電壓差，使LED晶片210發(fā)出所需顏色的光。

上述LED顯示裝置工作時，通過LED顯示裝置前端的硬件控制設(shè)備和軟件操作將高清信號和3D顯示所需要的雙顯信號傳送到電路板10的焊盤面120上對應(yīng)的金屬焊盤(導(dǎo)電焊盤和信號焊盤)，使LED晶片210按照圖像需求顯示，從而實(shí)現(xiàn)高清圖像和3D畫面。

具體地，將上述電路板10與子像素單元20連接的方式可以包括以下步驟：首先，種植金屬球到LED晶片210的正負(fù)極，并種植金屬球到電路板10的與LED晶片210對應(yīng)的晶片面110上，通過超聲波焊接將正負(fù)極與電路板10以壓焊方式相連，但并局限于上述方式，如可以采用在LED晶片210正負(fù)極覆蓋共晶層的方式在預(yù)設(shè)溫度下，使LED晶片210正負(fù)極與電路板10連接，也可以通過導(dǎo)電橡膠粘合的方式將LED晶片210正負(fù)極和電路板10相連接；然后，利用金屬線50將LED晶片210的負(fù)極212與焊盤面120的信號焊盤連接，并在晶片面110的利于布線處形成金屬導(dǎo)電孔130，利用金屬線50通過金屬導(dǎo)電孔130將LED晶片210的正極211與焊盤面120的導(dǎo)電焊盤121連接，如圖3所示。

為了保證顏色的統(tǒng)一性，優(yōu)選地，同一行中具有相同發(fā)光顏色的LED晶片210的負(fù)極212與同一個信號焊盤122連接，如圖4所示。此時，通過一個信號焊盤122就能夠控制同一行中的發(fā)光顏色相同的LED晶片210；并且，為了保證供電的統(tǒng)一性，優(yōu)選地，同一行中的LED晶片210的正極211與同一個導(dǎo)電焊盤121連接，如圖4所示。此時，通過一個導(dǎo)電焊盤121就能夠控制同一行中的LED晶片210發(fā)光，且與同一行中各LED晶片210連接的金屬線50能夠通過一個金屬導(dǎo)電孔130連接到位于焊盤面120的導(dǎo)電焊盤121上，如圖3所示。并且，上述優(yōu)選的實(shí)施方式減少了焊盤面120上導(dǎo)電焊盤121和信號焊盤122的數(shù)量，從而簡化了電路板10上焊盤面120的制備工藝，進(jìn)而簡化了LED顯示裝置的制備工藝。

在本發(fā)明的上述LED顯示裝置中，可以在電路板10上等間距矩陣排列多個LED晶片封裝單元，如圖5所示，各LED晶片封裝單元包括成矩陣排列的多個子像素單元20，各LED晶片封裝單元中子像素單元的數(shù)量相同，各子像素單元中不同發(fā)光顏色的LED晶片210以相同的順序排列，且各LED晶片封裝單元之間的間距與封裝單元內(nèi)部LED晶片210的間距相同，LED晶片210優(yōu)選為LED倒裝晶片，上述LED晶片封裝單元與電路板10可以通過焊接、導(dǎo)電橡膠粘合等方式連接。

在本發(fā)明的上述LED顯示裝置中，優(yōu)選地，LED顯示裝置還包括透明絕緣殼30，透明絕緣殼30罩設(shè)于各子像素單元20的外側(cè)，如圖2所示。上述透明絕緣殼30能夠?qū)Ω髯酉袼貑卧?0進(jìn)行有效地保護(hù)，提高了LED顯示裝置的可靠性。更為優(yōu)選地，透明絕緣殼30還設(shè)置于除導(dǎo)電焊盤121和信號焊盤122之外的電路板10的外表面上。此時，上述透明絕緣殼30能夠?qū)⒊龑?dǎo)電焊盤121和信號焊盤122之外的整個電路板10進(jìn)行包覆，從而起到了對LED顯示裝置更為有效地保護(hù)。

在本發(fā)明的上述LED顯示裝置中，優(yōu)選地，LED顯示裝置還包括透明絕緣填充物40，填充物設(shè)置在透明絕緣殼30與子像素單元20之間的空隙中，如圖2所示。上述透明絕緣填充物40起到對子像素單元20絕緣的作用，從而保證了子像素單元20中各LED晶片210的正常運(yùn)行。為了提高對子像素單元20的絕緣效果，優(yōu)選地，上述絕緣填充物40為絕緣封裝膠。

下面將結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明提供的LED顯示裝置。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供的LED顯示裝置如圖5所示，包括電路板和設(shè)置于電路板上的1024×540個成矩陣排列的封裝單元，封裝單元包括四個成矩陣排列的子像素單元，各子像素單元包括呈矩陣排列的四個LED晶片，子像素單元中的各LED晶片的發(fā)光顏色分別選自紅色、綠色和藍(lán)色中的任一種，子像素單元中成對角設(shè)置的兩個LED晶片的發(fā)光顏色均為紅色，電路板上同一行的LED晶片具有相同的間距，且同一行中相同發(fā)光顏色的LED晶片間隔排列，上述LED晶片倒裝設(shè)置在電路板上。

對比例1

本對比例提供的LED顯示裝置包括電路板和設(shè)置于電路板上的12960行子像素單元陣列，各行子像素單元陣列包括8192組順序設(shè)置的紅、綠、藍(lán)LED晶片，各行子像素單元陣列中LED晶片的顏色對應(yīng)設(shè)置，電路板上同一行的LED晶片具有相同的間距，上述LED晶片倒裝設(shè)置在電路板上。

上述實(shí)施例和對比例1中LED顯示裝置均能夠達(dá)到4096×2160的分辨率，其中，實(shí)施例1中使用橫向1024個封裝單元(1024×16＝16384)即共計(jì)16384個晶片，縱向使用540個封裝單元(540×16＝8640)即共計(jì)8640個晶片，且實(shí)像素和虛擬像素共同實(shí)現(xiàn)了3D顯示效果；對比例1中橫向排列的紅、綠、藍(lán)LED晶片的數(shù)量均為4096的兩倍(4096×3×2＝24576)即共計(jì)24576，縱向排列的紅、綠、LED藍(lán)晶片的數(shù)量均為2160的兩倍(2160×3×2＝12960)即共計(jì)12960個，如下表所示：

從上述對比結(jié)果可以看出，對比例1中LED顯示裝置相比于對比例1節(jié)約一半以上的LED晶片數(shù)量，同理可證在同樣的晶片數(shù)量上對比例1中的LED顯示裝置能夠產(chǎn)生加倍的像素。

從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果：

1、LED顯示裝置相比于現(xiàn)有技術(shù)中將LED晶片三合一的組合方式能夠產(chǎn)生更多像素；

2、在對上述LED顯示裝置輸入倍頻傳送圖像信號后，利用人眼“視覺暫留”現(xiàn)象還能夠產(chǎn)生虛擬像素，實(shí)像素和虛擬像素在顯示單幅畫面的時候能夠比現(xiàn)有技術(shù)提高一倍分辨率，從而得到更清晰的圖像，從而通過實(shí)像素和虛擬像素傳送雙幅畫面，實(shí)現(xiàn)了3D圖像所需的雙顯功能；

3、使LED顯示裝置在實(shí)像素不變的情況下具有更高的分辨率；

4、使LED顯示裝置在3D顯示上能夠在不擴(kuò)大LED晶片的間距的基礎(chǔ)上，具有較大的分辨率；

5、通過上述實(shí)像素與虛擬像素的結(jié)合，也無需增加LED晶片的數(shù)量，即能夠保證LED顯示裝置在3D顯示上具有較大的分辨率。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。