專(zhuān)利名稱(chēng)：一種壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及壓敏電阻的改進(jìn)，具體地說(shuō)是一種壓敏電阻阻燃 防爆封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
壓敏電阻主要用來(lái)各種電器產(chǎn)品上防雷，但是，當(dāng)遇到雷擊電壓 過(guò)高，超過(guò)了壓敏電阻的承受的能力，或者是壓敏老化失效，很容易 出現(xiàn)壓敏電阻起火爆炸的問(wèn)題。由此燒壞電路板，損壞設(shè)備，重則引 起火災(zāi)。為解決這個(gè)問(wèn)題，中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種壓敏電阻阻燃防 爆封裝結(jié)構(gòu)，它在現(xiàn)有壓敏電阻外設(shè)置了一個(gè)阻燃防爆的殼體，這個(gè) 殼體可以有效地阻止火苗外出，從而達(dá)到了既使是壓敏電阻起火或爆
炸了，也不會(huì)引起電路板上的其它元器件起火。但是，這種阻燃防爆 的殼體一般為一個(gè)立方形盒體，在盒體內(nèi)裝置有壓敏電阻，其在電路 板上所占位置較大。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小巧化，電路板的面積越來(lái)
越小，這就需要相同功率的壓敏電阻所占電路板的位置越小越好。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型發(fā)明的目的是向社會(huì)提供一種在壓敏電阻功率和體 積不變的情況下，其占有較小的電路板面積。
本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻的阻燃 防爆性能。
本實(shí)用新型的再一個(gè)目的是提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻生產(chǎn)效率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)
構(gòu)，它包括壓敏電阻及設(shè)置在壓敏電阻外的阻燃防爆殼體，所述殼體
的縱截面為上圓下方結(jié)構(gòu)，且上圓的直徑大于下方的寬度；所述殼體 由二個(gè)半殼組成，相互對(duì)扣合為一體，這種結(jié)構(gòu)的壓敏電阻，其上圓 的直徑可以容納下壓敏電阻的主體，而下部的方體又具有較小占位面積。
為了提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻的阻燃防爆性能，可在所述殼體 內(nèi)壁與壓敏電阻外壁之間的間隙內(nèi)填充有絕緣不燃粉沫或絕緣不燃 纖維。所述絕緣不燃粉沫可以為石英砂。所述絕緣不燃纖維可以為玻 璃纖維。
另外 一種提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻的阻燃防爆性能方式是在 所述殼體上設(shè)置有排氣口 ，在所述排氣口處設(shè)置有可在高壓氣體沖擊 下自動(dòng)開(kāi)啟的封堵件；所述封堵件為錫箔紙。當(dāng)外殼內(nèi)的壓敏電阻真 是起火或爆炸，引起殼體內(nèi)壓升高時(shí)，排氣口可自動(dòng)開(kāi)封，排出殼內(nèi) 的高壓氣體，以免引起外殼的爆炸。
為了提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻生產(chǎn)效率，可以采用將所述殼體 的底部設(shè)為開(kāi)口，然后將所述開(kāi)口直接用膠體熔封。
所述壓敏電阻還包括電流保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲置于殼體內(nèi)，所述電流 保險(xiǎn)絲串接在其中 一根或兩根引線(xiàn)中。
所述壓敏電阻還包括溫度保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲置于殼體內(nèi)，貼于壓敏
電阻的主體之上，所述溫度保險(xiǎn)絲兩根引腳延伸出外殼之外。
本實(shí)用新型具有阻燃防爆、在電路板上占位面積小的優(yōu)點(diǎn)。

圖l是本實(shí)用新型一種實(shí)施例分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖l組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖2，它是一種壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，它包 括壓敏電阻1及設(shè)置在壓敏電阻外的阻燃防爆殼體2，所述壓敏電阻 1包括主體11及兩根與主體兩極相連的引腳12，所述殼體2的縱截 面為上圓下方結(jié)構(gòu)，且上圓的直徑大于下方的寬度；所述殼體2由二 個(gè)半殼21、 22組成，在半殼22下部有定位孔23，它可以與另一半 殼的定位桿(不可見(jiàn))對(duì)殼體2定位；在半殼21上部有扣位24,它 可以與半殼22相互對(duì)扣合為一體，這種結(jié)構(gòu)的壓敏電阻，其上圓的 直徑可以容納下壓敏電阻1的主體，而下部的方體又具有較小占位面 積。
當(dāng)然，為了提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻的阻燃防爆性能，可在所 述殼體內(nèi)壁與壓敏電阻外壁之間的間隙內(nèi)填充有絕緣不燃粉沫或絕 緣不燃纖維。所述絕緣不燃粉沫可以采用石英砂等類(lèi)似物。所述絕緣 不燃纖維可以為玻璃纖維等。
提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻的阻燃防爆性能的另外一種方式可 以是在所述殼體2上設(shè)置有排氣口 (未畫(huà)出)，排氣孔可以圓孔也可 以是方孔，在所述排氣口處設(shè)置有可在高壓氣體沖擊下自動(dòng)開(kāi)啟的封 堵件；如錫箔紙。當(dāng)外殼2內(nèi)的壓敏電阻l真是起火或爆炸，引起殼 體2內(nèi)壓升高時(shí)，排氣口可自動(dòng)開(kāi)封，即錫箔被沖破，排出外殼2內(nèi) 的高壓氣體，以免引起外殼2的爆炸。
為了提高現(xiàn)有阻燃防爆壓敏電阻生產(chǎn)效率，可以采用將所述殼體 2的底部設(shè)為開(kāi)口，將石英砂或玻璃纖維裝入殼體2內(nèi)的，然后將所
述開(kāi)口直接用膠體熔封的結(jié)構(gòu)，這樣，可以大大地提高壓敏電阻的生 產(chǎn)效率。
為了防止壓敏電阻1爆炸，可以在壓敏電阻1上設(shè)相關(guān)的保險(xiǎn)絲。 一種方式是將壓敏電阻1的一根或兩根引線(xiàn)中串接一個(gè)電流保險(xiǎn)絲，
并保險(xiǎn)絲置于殼體2內(nèi)，當(dāng)壓敏電阻1所承受的電流超過(guò)其限流時(shí)， 則電流保險(xiǎn)絲熔斷，以達(dá)到保護(hù)電路的目的。
另一種方式是，在所述壓敏電阻1的主體11 一個(gè)側(cè)面，貼上一 個(gè)溫度保險(xiǎn)絲，并將溫度保險(xiǎn)絲置于殼體2內(nèi)，所述溫度保險(xiǎn)絲兩根 引腳延伸出外殼2之外。使用時(shí)，將溫度保險(xiǎn)絲兩根引腳置于壓敏電 阻1的兩根引腳12之前的電路中，當(dāng)壓敏電阻2的溫度達(dá)到設(shè)定值 時(shí)，溫度保險(xiǎn)絲熔斷，而達(dá)到保護(hù)電路之目的。
權(quán)利要求1、一種壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，它包括壓敏電阻及設(shè)置在壓敏電阻外的阻燃防爆殼體，所述壓敏電阻包括主體及兩根與主體兩極相連的引腳，其特性于所述殼體的縱截面為上圓下方結(jié)構(gòu)，且上圓的直徑大于下方的寬度；所述殼體由二個(gè)半殼組成，相互對(duì)扣合為一體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu).,其特征在于 所述殼體內(nèi)壁與壓敏電阻外壁之間的間隙內(nèi)填充有絕緣不燃粉 沫或絕緣不燃纖維。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述絕緣不燃粉沫為石英砂。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣不燃纖維為玻璃纖維。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 在所述殼體上設(shè)置有排氣口 ，在所述排氣口處設(shè)置有可在高壓氣 體沖擊下自動(dòng)開(kāi)啟的封堵件。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封堵件為錫箔紙。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述殼體的底部為開(kāi)口，所述開(kāi)口是用膠體熔封的。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述壓敏電阻還包括電流保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲置于殼體內(nèi)，所述電流 保險(xiǎn)絲串接在其中一根或兩根引線(xiàn)中。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述壓敏電阻還包括溫度保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲置于殼體內(nèi)，貼于壓敏 電阻的主體之上，所述溫度保險(xiǎn)絲兩根引腳延伸出外殼之外。
專(zhuān)利摘要一種壓敏電阻阻燃防爆封裝結(jié)構(gòu)，它包括壓敏電阻1及設(shè)置在壓敏電阻外的阻燃防爆殼體2，所述殼體2的縱截面為上圓下方結(jié)構(gòu)，且上圓的直徑大于下方的寬度；所述殼體2由二個(gè)半殼21、22組成，在半殼22下部有定位孔23，它可以與另一半殼的定位桿(不可見(jiàn))對(duì)殼體2定位；在半殼21上部有扣位24，它可以與半殼22相互對(duì)扣合為一體，這種結(jié)構(gòu)的壓敏電阻，其上圓的直徑可以容納下壓敏電阻1的主體，而下部的方體又具有較小占位面積的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01C1/02GK201060710SQ20072012128
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月3日
發(fā)明者肖小駒 申請(qǐng)人:肖小駒