本公開的各種實(shí)施方式涉及封裝，更具體地，涉及可伸展半導(dǎo)體封裝和包括該可伸展半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)：

隨著更小的電子系統(tǒng)(諸如，移動系統(tǒng))的發(fā)展，越來越需要能夠處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體封裝。隨著電子系統(tǒng)變得更輕和更小，在電子系統(tǒng)中采用的半導(dǎo)體封裝已經(jīng)不斷地縮小。另外，隨著對便攜式和可穿戴式電子系統(tǒng)的興趣的增加，越來越需要能夠彎曲或翹曲的柔性電子系統(tǒng)。因此，已經(jīng)開發(fā)了柔性半導(dǎo)體封裝來實(shí)現(xiàn)便攜式和可穿戴式電子系統(tǒng)。

一般而言，柔性半導(dǎo)體封裝是指具有如下特性的半導(dǎo)體封裝：當(dāng)向半導(dǎo)體封裝施加外力時(shí)，半導(dǎo)體封裝的主體翹曲或彎曲。然而，近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴式設(shè)備的發(fā)展，除了柔性半導(dǎo)體封裝之外，還期望可伸展半導(dǎo)體封裝。在半導(dǎo)體封裝中采用的半導(dǎo)體芯片被制造成具有減小的厚度。因而，這些較薄的半導(dǎo)體芯片可以容易地翹曲或彎曲。然而，大多數(shù)半導(dǎo)體芯片可能仍然缺少可伸展特性，其中可伸展是指半導(dǎo)體芯片的長度或?qū)挾鹊目缮煺剐浴Ｒ蚨?，利用?dāng)今技術(shù)可能難以實(shí)現(xiàn)包括半導(dǎo)體芯片的可伸展半導(dǎo)體封裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

各種實(shí)施方式涉及可伸展半導(dǎo)體封裝和包括該可伸展半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體器件。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體封裝包括：可伸長的成型構(gòu)件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型構(gòu)件中以具有翹曲形狀；以及連接件，所述連接件被布置在所述成型構(gòu)件中。所述連接件的第一表面在所述成型構(gòu)件的表面處暴露，并且所述連接件的第二表面聯(lián)接至所述芯片。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體封裝包括：成型構(gòu)件，所述成型構(gòu)件由可伸長材料構(gòu)成；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型構(gòu)件中以具有翹曲形狀；以及連接件，所述連接件被布置在所述成型構(gòu)件中。所述成型構(gòu)件包括具有翹曲形狀的第一部分、從所述第一部分的一端延伸成扁平的第二部分以及從所述第一部分的另一端延伸成扁平的第三部分。所述連接件的第一表面在所述成型構(gòu)件的表面處暴露，并且所述連接件的第二表面聯(lián)接至所述芯片。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體器件包括基板、半導(dǎo)體封裝和接頭電極。所述基板由柔性和可伸長材料構(gòu)成。所述基板包括布置在所述基板中的導(dǎo)電圖案，并且所述導(dǎo)電圖案在所述基板的表面處暴露。所述半導(dǎo)體封裝包括：可伸長的成型構(gòu)件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型構(gòu)件中以具有翹曲形狀；以及連接件，所述連接件被布置在所述成型構(gòu)件中。所述連接件的第一表面在所述成型構(gòu)件的表面處暴露，并且所述連接件的第二表面聯(lián)接至所述芯片。所述接頭電極將所述導(dǎo)電圖案連接至所述連接件。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體器件包括基板、半導(dǎo)體封裝和接頭電極。所述基板由柔性和可伸長材料構(gòu)成。所述基板包括布置在所述基板中的導(dǎo)電圖案，并且所述導(dǎo)電圖案在所述基板的表面處暴露。所述半導(dǎo)體封裝包括：可伸長的成型構(gòu)件；芯片，所述芯片被嵌入在所述成型構(gòu)件中以具有翹曲形狀；以及連接件，所述連接件被布置在所述成型構(gòu)件中。所述連接件的第一表面在所述成型構(gòu)件的表面處暴露，并且所述連接件的第二表面聯(lián)接至所述芯片。所述接頭電極將所述導(dǎo)電圖案連接至所述連接件。所述成型構(gòu)件包括具有翹曲形狀的第一部分、從所述第一部分的一端延伸成扁平的第二部分以及從所述第一部分的另一端延伸成扁平的第三部分。

附圖說明

考慮到附圖和隨附的詳細(xì)描述，本公開的各種實(shí)施方式將變得更明顯，在附圖中：

圖1是示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的截面圖；

圖2是示出了圖1所示的半導(dǎo)體封裝的伸展形狀的截面圖；

圖3是示出了包括圖1所示的半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖4是示出了圖3所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖5是示出了圖3所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；

圖6是示出了包括圖1所示的半導(dǎo)體封裝的另一個(gè)半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖7是示出了圖6所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖8是示出了圖6所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；

圖9是示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的截面圖；

圖10是示出了圖9所示的半導(dǎo)體封裝的伸展形狀的截面圖；

圖11是示出了包括圖9所示的半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖12是示出了圖11所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖13是示出了圖11所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；

圖14是示出了包括圖9所示的半導(dǎo)體封裝的另一個(gè)半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖15是示出了圖14所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖16是示出了圖14所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；

圖17是示出了根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的截面圖；

圖18是示出了圖17所示的半導(dǎo)體封裝的伸展形狀的截面圖；

圖19是示出了包括圖17所示的半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖20是示出了圖19所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖21是示出了圖19所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；

圖22是示出了包括圖17所示的半導(dǎo)體封裝的另一個(gè)半導(dǎo)體器件的截面圖；

圖23是示出了圖22所示的半導(dǎo)體器件的伸展形狀的截面圖；

圖24是示出了圖22所示的半導(dǎo)體器件的翹曲形狀的截面圖；以及

圖25示出了采用根據(jù)以上參照圖1至圖24討論的各種實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)的表示的示例的框圖。

具體實(shí)施方式

將理解的是，雖然本文可能使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件，但是這些元件不應(yīng)該受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用來將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)分開。因而，在不脫離本公開教導(dǎo)的情況下，在一些實(shí)施方式中的第一元件在其它實(shí)施方式中可以被稱為第二元件。

還將理解的是，當(dāng)一個(gè)元件被稱為在另一個(gè)元件“上”、“上方”、“之上”、“下”、“下方”、“之下”、“旁邊”或“旁”時(shí)，該元件可以直接接觸該另一個(gè)元件，或者可以在它們之間出現(xiàn)至少一個(gè)中間元件。因而，本文使用的諸如“上”、“上方”、“之上”、“下”、“下方”、“之下”、“旁邊”或“旁”的術(shù)語僅用于描述兩個(gè)元件的位置關(guān)系的目的，而不是為了限制本公開的范圍。

將進(jìn)一步理解，當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接”或“聯(lián)接”至另一個(gè)元件時(shí)，該元件能夠直接連接或聯(lián)接至該另一個(gè)元件，或者可以存在中間元件。相比而言，當(dāng)一個(gè)元件被稱為“直接連接”或“直接聯(lián)接”至另一個(gè)元件時(shí)，在這些聯(lián)接的元件之間不存在中間元件。

圖1是示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝100的截面圖。參照圖1，半導(dǎo)體封裝100可以被構(gòu)造成包括嵌入在成型構(gòu)件110中的芯片120。成型構(gòu)件110可以由可伸長材料構(gòu)成，因而成型構(gòu)件可以是可伸長的。用作成型構(gòu)件110的可伸長材料可以包括聚合物類材料。聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料。除了可伸長之外，用作成型構(gòu)件110的材料還可以是柔性的。芯片120可以是包括在半導(dǎo)體基板中和/或半導(dǎo)體基板上實(shí)現(xiàn)的有源元件(例如，晶體管)和/或無源元件(例如，電阻器、電容器或電感器)的半導(dǎo)體芯片。芯片120可以以翹曲形狀嵌入在成型構(gòu)件110中。芯片120可以制造地薄，以具有自然翹曲的形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，芯片120可以具有大約50微米或更小的厚度。芯片120可以具有彼此相反的第一表面121和第二表面122。第一接觸焊盤123和第二接觸焊盤124可以布置在芯片120的第一表面121上或第一表面121中。第一接觸焊盤123和第二接觸焊盤124可以分別布置在芯片120的第一表面121的左右兩端上。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一接觸焊盤123可以布置在芯片120的左端上，而第二接觸焊盤124可以布置在芯片120的右端上。芯片120可以是倒裝芯片。也就是說，芯片120可以布置在成型構(gòu)件110中，使得芯片120的第一表面121面向下。芯片120可以在成型構(gòu)件110中布置成具有哭臉形狀(crying shape)。也就是說，芯片120的兩端可以在向下方向上彎曲，使得芯片120的第二表面122具有凸出形狀。

第一連接件131和第二連接件132可以布置在成型構(gòu)件110中。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件131和第二連接件132的第一表面(即，圖中的底表面)可以在成型構(gòu)件110的底表面處暴露。第一連接件131和第二連接件132的第二表面可以經(jīng)由第一互連件141和第二互連件142聯(lián)接至芯片120。第一連接件131和第二連接件132的側(cè)壁和頂表面可以被成型構(gòu)件110包圍。第一連接件131可以與第一接觸焊盤123相鄰地布置在成型構(gòu)件110的第一端(即，左下端)處。第二連接件132可以與第二接觸焊盤124相鄰地布置在成型構(gòu)件110的第二端(即，右下端)處。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件131和第二連接件132可以是凸塊(bump)。

第一接觸焊盤123中的每一個(gè)可以經(jīng)由第一互連件141中的一個(gè)電連接至第一連接件131中的一個(gè)。第二接觸焊盤124中的每一個(gè)可以經(jīng)由第二互連件142中的一個(gè)電連接至第二連接件132中的一個(gè)。第一互連件141和第二互連件142可以將芯片120電連接至第一連接件131和第二連接件132。第一互連件141和第二互連件142中的每一個(gè)可以是板狀電極。具體地，第一互連件141中的每一個(gè)可以包括接觸第一連接件131中的一個(gè)的頂表面的第一水平部分141a和從第一水平部分141a的一端延伸以接觸第一接觸焊盤123中的一個(gè)的表面的第一傾斜部分141b。第一傾斜部分141b的第一傾角θ1可以基本等于芯片120的左端的最大斜率的反正切值，第一接觸焊盤123布置在該芯片120的左端上。類似地，第二互連件142中的每一個(gè)可以包括接觸第二連接件132中的一個(gè)的頂表面的第二水平部分142a和從第二水平部分141a的一端延伸以接觸第二接觸焊盤124中的一個(gè)的表面的第二傾斜部分142b。第二傾斜部分142b的第二傾角θ2可以基本等于芯片120的右端的最大斜率的反正切值，第二接觸焊盤124布置在該芯片120的右端上。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一互連件141和第二互連件142可以由金屬材料構(gòu)成。雖然沒有在圖1中示出，但是可以在第一互連件141和第一連接件131之間以及在第一互連件141和第一接觸焊盤123之間布置第一導(dǎo)電粘接材料，并且可以在第二互連件142和第二連接件132之間以及在第二互連件142和第二接觸焊盤124之間布置第二導(dǎo)電粘接材料。

圖2是示出了圖1所示的半導(dǎo)體封裝100的伸展形狀的截面圖。在圖1中使用的相同附圖標(biāo)記在圖2中表示相同元件。參照圖2，如果在相反的水平方向210上向半導(dǎo)體封裝100的兩端施加拉力，則成型構(gòu)件110可以在水平方向上延伸。因此，成型構(gòu)件110的豎直厚度與成型構(gòu)件110的初始豎直厚度相比可以減小，而成型構(gòu)件110的水平長度與成型構(gòu)件110的初始水平長度相比可以增加。因而，具有翹曲形狀的芯片120可以被拉直。因而，第一連接件131和第一互連件141可以在向左方向上移動，而第二連接件132和第二互連件142可以在向右方向上移動。在這種情況下，向左方向和向右方向的拉力以及向下方向的壓力可以被施加至芯片120，使得將具有翹曲形狀的芯片120拉直成扁平形式。如果芯片120被拉直，則第一傾斜部分141b和第二傾斜部分142b也可以被拉直成扁平的。如果半導(dǎo)體封裝100在水平方向上充分伸展，則第一傾斜部分141b和第二傾斜部分142b可以與第一水平部分141a和第二水平部分142a共面，并且可以與第一水平部分141a和第二水平部分142a位于相同水平。

圖3是示出了包括圖1所示的半導(dǎo)體封裝100的半導(dǎo)體器件300的截面圖。在圖1中使用的相同附圖標(biāo)記在圖3中表示相同元件。因此，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖1闡述的相同元件的描述。參照圖3，半導(dǎo)體器件300可以包括參照圖1描述的半導(dǎo)體封裝100和基板310，半導(dǎo)體封裝100安裝在該基板310上。在當(dāng)前實(shí)施方式中，基板310可以是印刷電路板(PCB)。例如，基板310可以是構(gòu)成電子系統(tǒng)的母板。基板310可以由柔性且可伸長的材料構(gòu)成。用作基板310的柔性且可伸長的材料可以包括聚合物類材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料?；ミB線320可以布置在基板310中。互連線320中的每一條可以由諸如金屬材料的導(dǎo)電材料構(gòu)成，并且可以具有可伸長或可伸展的曲線形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，互連線320中的每一條可以具有正弦波形式、曲線形狀或基本波狀形式，并且可以沿著水平方向(例如，基板310的長度方向)布置。

第一導(dǎo)電圖案331和第二導(dǎo)電圖案332可以布置在基板310中。第一導(dǎo)電圖案331和第二導(dǎo)電圖案332的側(cè)壁和底表面可以被基板310包圍，而第一導(dǎo)電圖案331和第二導(dǎo)電圖案332的頂表面可以在基板310的頂表面處暴露。第一導(dǎo)電圖案331的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第一接頭電極341聯(lián)接至第一連接件131。類似地，第二導(dǎo)電圖案332的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第二接頭電極342聯(lián)接至第二連接件132。第一接頭電極341和第二接頭電極342中的每一個(gè)可以由導(dǎo)電材料(例如，金屬凸塊或焊料球)構(gòu)成。

圖4是示出了圖3所示的半導(dǎo)體器件300的伸展形狀的截面圖。在圖3中使用的相同附圖標(biāo)記在圖4中表示相同元件。參照圖4，如果在相反的水平方向410上向基板310的兩端施加拉力，則基板310可以在相反的水平方向410上伸長。在這種情況下，也可以在相反的水平方向420上向半導(dǎo)體封裝100的兩端施加拉力，該半導(dǎo)體封裝100可以使用焊接技術(shù)附接至基板310。因而，如參照圖2描述的，成型構(gòu)件110可以在水平方向上伸長，使得將翹曲形狀的芯片120拉直成具有扁平形式。因此，半導(dǎo)體器件300可以在水平方向上伸展。

圖5是示出了圖3所示的半導(dǎo)體器件300的翹曲形狀的截面圖。在圖3中使用的相同附圖標(biāo)記在圖5中表示相同元件。參照圖5，如果在向上方向430上向基板310的兩端施加外力，則基板310的兩端可以向上翹曲，使得基板310具有笑臉形狀。在這種情況下，可以使用焊接技術(shù)附接至基板310的半導(dǎo)體封裝100也可以翹曲成具有與基板310相同的形狀。因此，成型構(gòu)件110中的芯片120可以被拉直成具有扁平形式。

圖6是示出了包括圖1所示的半導(dǎo)體封裝100的另一半導(dǎo)體器件500的截面圖。在圖1中使用的相同附圖標(biāo)記在圖6中表示相同元件。因而，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖1闡述的相同元件的描述。參照圖6，半導(dǎo)體器件500可以被構(gòu)造成包括布置在半導(dǎo)體封裝100和基板310之間的底部填充層(underfill layer)510。底部填充層510可以由可伸長或可伸展材料構(gòu)成。另選地，底部填充層510可以由可伸長和柔性材料構(gòu)成。在一個(gè)實(shí)施方式中，底部填充層510可以由與成型構(gòu)件110或基板310基本相同的材料構(gòu)成。底部填充層510的底表面和頂表面可以分別附接至基板310的頂表面和成型構(gòu)件110的底表面。底部填充層510可以被布置成包圍并附接至第一接頭電極341和第二接頭電極342的側(cè)壁。當(dāng)半導(dǎo)體器件500伸長或翹曲時(shí)，底部填充層510也可以伸長或翹曲。在這種情況下，底部填充層510可以提高半導(dǎo)體封裝100和基板310之間的一致性。另外，底部填充層510可以增強(qiáng)第一連接件131、第一導(dǎo)電圖案331和第一接頭電極341之間的結(jié)合強(qiáng)度以及第二連接件132、第二導(dǎo)電圖案332和第二接頭電極342之間的結(jié)合強(qiáng)度。

圖7是示出了圖6所示的半導(dǎo)體器件500的伸展形狀的截面圖。在圖6中使用的相同附圖標(biāo)記在圖7中表示相同元件。參照圖7，如果在相反的水平方向440上向基板310的兩端施加拉力，則基板310可以在水平方向上伸長。在這種情況下，也可以向半導(dǎo)體封裝100的兩端施加拉力，并且底部填充層510的兩端可以在相反的水平方向450上伸長。因而，如參照圖2描述的，成型構(gòu)件110可以在水平方向上伸長，使得翹曲形狀的芯片120被拉直而具有扁平形式。當(dāng)基板310在水平方向上伸長時(shí)，底部填充層510也可以在水平方向上伸長以增加施加至半導(dǎo)體封裝100的拉力。因而，半導(dǎo)體器件500在水平方向上可以容易地伸展。

圖8是示出了圖6所示的半導(dǎo)體器件500的翹曲形狀的截面圖。在圖6中使用的相同附圖標(biāo)記在圖8中表示相同元件。參照圖8，如果在向上方向460上向基板310的兩端施加外力，則基板310的兩端可以向上翹曲，使得基板310和底部填充層510具有笑臉形狀。在這種情況下，半導(dǎo)體封裝100也可以翹曲成具有與基板310和底部填充層510相同的形狀。因此，在筆直或扁平的成型構(gòu)件110中具有翹曲形狀的芯片120可以被拉直成具有扁平形式。

圖9是示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝600的截面圖。參照圖9，半導(dǎo)體封裝600可以被構(gòu)造成包括嵌入在成型構(gòu)件610中的芯片620。成型構(gòu)件610可以由可伸長材料構(gòu)成。用作成型構(gòu)件610的可伸長材料可以包括聚合物類材料。聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料。除了可伸長材料之外，用作成型構(gòu)件610的材料可以包括柔性材料。芯片620可以是包括在半導(dǎo)體基板中和/或半導(dǎo)體基板上實(shí)現(xiàn)的有源元件(例如，晶體管)和/或無源元件(例如，電阻器、電容器或電感器)的半導(dǎo)體芯片。芯片620可以以翹曲形狀嵌入在成型構(gòu)件610中。芯片620可以制造地薄，以具有自然翹曲形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，芯片620可以具有大約50微米或更小的厚度。芯片620可以具有彼此相反的第一表面621和第二表面622。第一接觸焊盤623和第二接觸焊盤624可以布置在芯片620的第一表面621上或第一表面621中。第一接觸焊盤623和第二接觸焊盤624可以分別布置在芯片620的第一表面621的兩端上。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一接觸焊盤623可以布置在芯片620的左端上，而第二接觸焊盤624可以布置在芯片620的右端上。芯片620可以是倒裝芯片。也就是說，芯片620可以布置在成型構(gòu)件610中，使得芯片620的第一表面621面向下。芯片620可以在成型構(gòu)件610中布置成具有哭臉形狀。也就是說，芯片620的兩端都可以在向下方向上彎曲，使得芯片620的第二表面622具有凸出形狀。

第一連接件631和第二連接件632可以布置在成型構(gòu)件610中。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件631和第二連接件632的第一表面(即，圖中的底表面)可以在成型構(gòu)件610的底表面處暴露。第一連接件631和第二連接件632的第二表面可以經(jīng)由第一接觸焊盤623和第二接觸焊盤624聯(lián)接至芯片620。第一連接件631和第二連接件632的側(cè)壁和頂表面可以被成型構(gòu)件610包圍。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件631和第二連接件632可以是凸塊。第一連接件631的頂表面可以分別附接至第一接觸焊盤623。第二連接件632的頂表面可以分別附接至第二接觸焊盤624。第一連接件631和第二連接件632可以被布置成以一定角度傾斜。也就是說，第一連接件631可以相對于豎直線A以第一傾角θ3傾斜，而第二連接件632可以相對于豎直線B以第二傾角θ4傾斜。第一傾角θ3和第二傾角θ4可以通過芯片620的曲率來確定。雖然沒有在圖9中示出，但是可以在第一連接件631和第一接觸焊盤623之間以及第二連接件632和第二接觸焊盤624之間布置導(dǎo)電粘接材料。

圖10是示出了圖9所示的半導(dǎo)體封裝600的伸展形狀的截面圖。在圖9中使用的相同附圖標(biāo)記在圖10中表示相同元件。參照圖10，如果在相反的水平方向710上向半導(dǎo)體封裝600的兩端施加拉力，則成型構(gòu)件610可以在水平方向上伸長。因此，成型構(gòu)件610的豎直厚度與成型構(gòu)件610的初始豎直厚度相比可以減小，而成型構(gòu)件610的水平長度與成型構(gòu)件610的初始水平長度相比可以增加。因而，具有翹曲形狀的芯片620可以被拉直。因而，第一連接件631可以在向左方向上移動成基本豎直，而第二連接件632可以在向右方向上移動成基本豎直。在這種情況下，向左方向和向右方向的拉力以及向下方向的壓力可以被施加至芯片620，使得將翹曲形狀的芯片620拉直成具有扁平的形式。如果芯片620被拉直成具有扁平形式，則第一連接件631和第二連接件632可以豎直直立。

圖11是示出了包括圖9所示的半導(dǎo)體封裝600的半導(dǎo)體器件800的截面圖。在圖9中使用的相同附圖標(biāo)記在圖11中表示相同元件。因而，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖9闡述的相同元件的描述。參照圖11，半導(dǎo)體器件800可以包括如參照圖9描述的半導(dǎo)體封裝600和基板810，半導(dǎo)體封裝600安裝在該基板810上。在當(dāng)前實(shí)施方式中，基板810可以是印刷電路板(PCB)。例如，基板810可以是構(gòu)成電子系統(tǒng)的母板?；?10可以由柔性且可伸長的材料構(gòu)成。用作基板810的柔性且可伸長的材料可以包括聚合物類材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料?；ミB線820可以布置在基板810中。互連線820中的每一條可以由諸如金屬材料的導(dǎo)電材料構(gòu)成，并且可以具有可伸長或可伸展的曲線形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，互連線820中的每一條可以具有正弦波形式，并且可以沿著水平方向(例如，基板810的長度方向)布置。

第一導(dǎo)電圖案831和第二導(dǎo)電圖案832可以布置在基板810中。第一導(dǎo)電圖案831和第二導(dǎo)電圖案832的側(cè)壁和底表面可以被基板810包圍，而第一導(dǎo)電圖案831和第二導(dǎo)電圖案832的頂表面可以在基板810的頂表面處暴露。第一導(dǎo)電圖案831的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第一接頭電極841聯(lián)接至第一連接件631。類似地，第二導(dǎo)電圖案832的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第二接頭電極842聯(lián)接至第二連接件632。第一接頭電極841和第二接頭電極842中的每一個(gè)可以由導(dǎo)電材料構(gòu)成，并且例如可以包括金屬凸塊或焊料球。

圖12是示出了圖11所示的半導(dǎo)體器件800的伸展形狀的截面圖。在圖11中使用的相同附圖標(biāo)記在圖12中表示相同元件。參照圖12，如果在相反的水平方向910上向基板810的兩端施加拉力，則基板810可以在水平方向上伸長。在這種情況下，也可以在相反的水平方向920上向半導(dǎo)體封裝600的兩端施加拉力，該半導(dǎo)體封裝600可以使用焊接技術(shù)附接至基板810。因而，如參照圖10描述的，成型構(gòu)件610可以在水平方向上伸長，使得將之前翹曲形狀的芯片620拉直成具有扁平形式。因此，半導(dǎo)體器件800可以在水平方向上伸展。

圖13是示出了圖11所示的半導(dǎo)體器件800的翹曲形狀的截面圖。在圖11中使用的相同附圖標(biāo)記在圖13中表示相同元件。參照圖13，如果在向上方向930上向基板810的兩端施加外力，則基板810的兩端可以向上翹曲，使得基板810具有笑臉形狀。在這種情況下，可以使用焊接技術(shù)附接至基板810的半導(dǎo)體封裝600也可以翹曲成具有與基板810相同的形狀。因此，成型構(gòu)件610中的芯片620可以被拉直成具有扁平形式。

圖14是示出了包括圖9所示的半導(dǎo)體封裝600的半導(dǎo)體器件1000的截面圖。在圖9中使用的相同附圖標(biāo)記在圖14中表示相同元件。因而，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖9闡述的相同元件的描述。參照圖14，半導(dǎo)體器件1000可以被構(gòu)造成包括布置在半導(dǎo)體封裝600和基板810之間的底部填充層1010。底部填充層1010可以由可伸長或可伸展材料構(gòu)成。另選地，底部填充層1010可以由可伸長和柔性材料構(gòu)成。在一個(gè)實(shí)施方式中，底部填充層1010可以由與成型構(gòu)件610或基板810基本相同的材料構(gòu)成。底部填充層1010的底表面和頂表面可以分別附接至基板810的頂表面和成型構(gòu)件610的底表面。底部填充層1010可以被布置成包圍并附接至第一接頭電極841和第二接頭電極842的側(cè)壁。當(dāng)半導(dǎo)體器件1000伸長或翹曲時(shí)，底部填充層1010也可以伸長或翹曲。在這種情況下，底部填充層1010可以提高半導(dǎo)體封裝600和基板810之間的一致性。另外，底部填充層1010可以增強(qiáng)第一連接件631、第一導(dǎo)電圖案831和第一接頭電極841之間的結(jié)合強(qiáng)度以及第二連接件632、第二導(dǎo)電圖案832和第二接頭電極842之間的結(jié)合強(qiáng)度。

圖15是示出了圖14所示的半導(dǎo)體器件1000的伸展形狀的截面圖。在圖14中使用的相同附圖標(biāo)記在圖15中表示相同元件。參照圖15，如果在相反的水平方向940上向基板810的兩端施加拉力，則基板810可以在相反的水平方向上伸長。在這種情況下，也可以在相反的水平方向950上向半導(dǎo)體封裝600的兩端和底部填充層1010的兩端施加拉力。因而，如參照圖10描述的，成型構(gòu)件610可以在水平方向上伸長，使得翹曲形狀的芯片620被拉直成具有扁平形式。當(dāng)基板810在水平方向上伸長時(shí)，底部填充層1010也可以在水平方向上伸長以增加施加至半導(dǎo)體封裝600的拉力。因而，半導(dǎo)體器件1000可以在水平方向上容易地伸展。

圖16是示出了圖14所示的半導(dǎo)體器件1000的翹曲形狀的截面圖。在圖14中使用的相同附圖標(biāo)記在圖16中表示相同元件。參照圖16，如果在向上方向960上向基板810的兩端施加外力，則基板810的兩端可以向上翹曲，使得基板810和底部填充層1010可以具有笑臉形狀。在這種情況下，半導(dǎo)體封裝600也可以翹曲成具有與基板810和底部填充層1010相同的形狀。因此，在成型構(gòu)件610中的翹曲形狀的芯片620可以被拉直成具有扁平形式。

圖17是示出了根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝1100的截面圖。參照圖17，半導(dǎo)體封裝1100可以被構(gòu)造成包括嵌入到成型構(gòu)件1110中的芯片1120。成型構(gòu)件1110可以由可伸長材料構(gòu)成。用作成型構(gòu)件1110的可伸長材料可以包括聚合物類材料。聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料。除了可伸長材料之外，用作成型構(gòu)件1110的材料可以包括柔性材料。成型構(gòu)件1110可以包括具有翹曲形狀的第一部分1111、從第一部分1111的一端延伸而具有扁平形式的第二部分1112以及從第一部分1111的另一端延伸而具有扁平形式的第三部分1113。芯片1120的第一部分1111的兩端可以沿向下方向彎曲以位于比芯片1120的第一部分1111的中央部分低的水平處。例如，成型構(gòu)件1110的第一部分1111可以具有如圖所示的哭臉形狀。

芯片1120可以是包括在半導(dǎo)體基板中和/或半導(dǎo)體基板上實(shí)現(xiàn)的有源元件(例如，晶體管)和/或無源元件(例如，電阻器、電容器或電感器)的半導(dǎo)體芯片。芯片1120可以以翹曲形狀嵌入在成型構(gòu)件1110中。芯片1120可以制造地薄，以具有自然翹曲形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，芯片1120可以具有大約50微米或更小的厚度。芯片1120可以具有彼此相反的第一表面1121和第二表面1122。第一接觸焊盤1123和第二接觸焊盤1124可以布置在芯片1120的第一表面1121上或第一表面1121中。第一接觸焊盤1123和第二接觸焊盤1124可以分別布置在芯片1120的第一表面1121的兩端上。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一接觸焊盤1123可以布置在芯片1120的左端上，而第二接觸焊盤1124可以布置在芯片1120的右端上。芯片1120可以是倒裝芯片。也就是說，芯片1120可以布置在成型構(gòu)件1110中，使得芯片1120的第一表面1121面向下。芯片1120可以在成型構(gòu)件1110中布置成具有哭臉形狀。也就是說，芯片1120的兩端都可以在向下方向上彎曲，使得芯片1120的第二表面1122具有凸出形狀。

第一連接件1131和第二連接件1132可以布置在成型構(gòu)件1110中。具體地說，第一連接件1131可以布置在成型構(gòu)件1110的第二部分1112中，而第二連接件1132可以布置在成型構(gòu)件1110的第三部分1113中。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件1131的第一表面(即，圖中的底表面)可以在成型構(gòu)件1110的第二部分1112的底表面處暴露，而第二連接件1132的第一表面(即，圖中的底表面)可以在成型構(gòu)件1110的第三部分1113的底表面處暴露。第一連接件1131和第二連接件1132的第二表面可以經(jīng)由第一互連件1141和第二互連件1142聯(lián)接至芯片1120。第一連接件1131和第二連接件1132的側(cè)壁和頂表面可以被成型構(gòu)件1110包圍。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一連接件1131和第二連接件1132可以是凸塊。

第一接觸焊盤1123中的每一個(gè)可以經(jīng)由第一互連件1141中的一個(gè)電連接至第一連接件1131中的一個(gè)。第一互連件1141可以布置在成型構(gòu)件1110的第二部分1112中，并且可以延伸到成型構(gòu)件1110的第一部分1111中。第二接觸焊盤1124中的每一個(gè)可以經(jīng)由第二互連件1142中的一個(gè)電連接至第二連接件1132中的一個(gè)。第二互連件1142可以布置在成型構(gòu)件1110的第三部分1113中，并且可以延伸到成型構(gòu)件1110的第一部分1111中。第一互連件1141和第二互連件1142可以將芯片1120電連接至第一連接件1131和第二連接件1132。第一互連件1141和第二互連件1142中的每一個(gè)可以是板狀電極。具體地說，第一互連件1141中的每一個(gè)可以包括接觸第一連接件1131中的一個(gè)的頂表面的第一水平部分1141a和從第一水平部分1141a的一端延伸而接觸第一接觸焊盤1123中的一個(gè)的表面的第一傾斜部分1141b。第一傾斜部分1141b的第一傾角θ5可以基本等于芯片1120的左端的最大斜率的反正切值，第一接觸焊盤1123布置在芯片1120的左端上。類似地，第二互連件1142中的每一個(gè)可以包括接觸第二連接件1132中的一個(gè)的頂表面的第二水平部分1142a和從第二水平部分1142a的一端延伸而接觸第二接觸焊盤1124中的一個(gè)的表面的第二傾斜部分1142b。第二傾斜部分1142b的第二傾角θ6可以基本等于芯片1120的右端的最大斜率的反正切值，第二接觸焊盤1124布置在芯片1120的右端上。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一互連件1141和第二互連件1142可以由金屬材料構(gòu)成。雖然沒有在圖17中示出，但是可以在第一互連件1141和第一連接件1131之間以及在第一互連件1141和第一接觸焊盤1123之間布置第一導(dǎo)電粘接材料，并且可以在第二互連件1142和第二連接件1132之間以及在第二互連件1142和第二接觸焊盤1124之間布置第二導(dǎo)電粘接材料。

圖18是示出了圖17所示的半導(dǎo)體封裝1100的伸展形狀的截面圖。在圖17中使用的相同附圖標(biāo)記在圖18中表示相同元件。參照圖18，如果在相反的水平方向1210上向半導(dǎo)體封裝1100的兩端施加拉力，則成型構(gòu)件1110的第一部分1111可以在水平方向上伸長成具有扁平形式。因而，可以將翹曲形狀的芯片1120拉直。當(dāng)成型構(gòu)件1110在水平方向上被伸展成具有扁平形式時(shí)，第一連接件1131和第一互連件1141可以在向左方向上移動，并且第二連接件1132和第二互連件1142可以在向右方向上移動。在這種情況下，向左方向和向右方向的拉力以及向下方向的壓力可以被施加至芯片1120，使得將翹曲形狀的芯片1120拉直成具有扁平形式。如果芯片1120被拉直，則第一傾斜部分1141b和第二傾斜部分1142b也可以被拉直成扁平的。如果半導(dǎo)體封裝1100在水平方向上充分伸展，則第一傾斜部分1141b和第二傾斜部分1142b可以與第一水平部分1141a和第二水平部分1142a共面，并且可以與第一水平部分1141a和第二水平部分1142a位于基本相同的水平。另外，如果半導(dǎo)體封裝1100在水平方向上充分伸展，則成型構(gòu)件1110的第一部分1111的底表面可以被拉直成扁平的，并且可以位于與成型構(gòu)件1110的第二部分1112和第三部分1113的底表面基本共面的基本相同的水平。在這種情況下，成型構(gòu)件1110的第一部分1111的頂表面也可以被拉直成扁平的，并且可以位于與成型構(gòu)件1110的第二部分1112和第三部分1113的頂表面基本共面的基本相同的水平。

圖19是示出了包括圖17所示的半導(dǎo)體封裝1100的半導(dǎo)體器件1300的截面圖。在圖17中使用的相同附圖標(biāo)記在圖19中表示相同元件。因而，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖17闡述的相同元件的描述。參照圖19，半導(dǎo)體器件1300可以包括如參照圖17描述的半導(dǎo)體封裝1100和基板1310，半導(dǎo)體封裝1100安裝在該基板1310上。在當(dāng)前實(shí)施方式中，基板1310可以是印刷電路板(PCB)。例如，基板1310可以是構(gòu)成電子系統(tǒng)的母板?；?310可以由柔性且可伸長的材料構(gòu)成。用作基板1310的柔性且可伸長的材料可以包括聚合物類材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，聚合物類材料可以包括聚二甲硅氧烷(PDMS)材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料、聚酰亞胺(PI)材料或硅樹脂材料。互連線1320可以布置在基板1310中?；ミB線1320中的每一條可以由諸如金屬材料的導(dǎo)電材料構(gòu)成，并且可以具有可伸長或可伸展的曲線形狀。在一個(gè)實(shí)施方式中，互連線1320中的每一條可以具有正弦波形式，并且可以沿著水平方向(例如，基板1310的長度方向)布置。

第一導(dǎo)電圖案1331和第二導(dǎo)電圖案1332可以布置在基板1310中。第一導(dǎo)電圖案1331和第二導(dǎo)電圖案1332的側(cè)壁和底表面可以被基板1310包圍，而第一導(dǎo)電圖案1331和第二導(dǎo)電圖案1332的頂表面可以在基板1310的頂表面處暴露。第一導(dǎo)電圖案1331的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第一接頭電極1341聯(lián)接至第一連接件1131。類似地，第二導(dǎo)電圖案1332的暴露的頂表面可以分別經(jīng)由第二接頭電極1342聯(lián)接至第二連接件1132。第一接頭電極1341和第二接頭電極1342中的每一個(gè)可以由導(dǎo)電材料(例如，金屬凸塊或焊料球)構(gòu)成。

圖20是示出了圖19所示的半導(dǎo)體器件1300的伸展形狀的截面圖。在圖19中使用的相同附圖標(biāo)記在圖20中表示相同元件。參照圖20，如果在相反的水平方向1410上向基板1310的兩端施加拉力，則基板1310可以在水平方向上伸長。在這種情況下，也可以在水平相反反方向1420上向半導(dǎo)體封裝1100(該半導(dǎo)體封裝1100可以使用焊接技術(shù)附接至基板1310)的兩端施加拉力。因而，如參照圖18描述的，成型構(gòu)件1110可以在水平方向上伸長，使得將翹曲形狀的芯片1120拉直成具有扁平形式。因此，半導(dǎo)體器件1300可以在水平方向上伸展。

圖21是示出了圖19所示的半導(dǎo)體器件1300的翹曲形狀的截面圖。在圖19中使用的相同附圖標(biāo)記在圖21中表示相同元件。參照圖21，如果在向上方向1430上向基板1310的兩端施加外力，則基板1310的兩端可以向上翹曲，使得基板1310具有笑臉形狀。在這種情況下，可以使用焊接技術(shù)附接至基板1310的半導(dǎo)體封裝1100也可以翹曲而具有與基板1310相同的形狀。因此，成型構(gòu)件1110中的芯片1120可以被拉直成具有扁平形式。

圖22是示出了包括圖17所示的半導(dǎo)體封裝1100的半導(dǎo)體器件1500的截面圖。在圖17中使用的相同附圖標(biāo)記在圖22中表示相同元件。因而，為了避免重復(fù)說明，下面將省略或簡要提及參照圖17闡述的相同元件的描述。參照圖22，半導(dǎo)體器件1500可以被構(gòu)造成包括布置在半導(dǎo)體封裝1100和基板1310之間的底部填充層1510。底部填充層1510可以由可伸長或可伸展材料構(gòu)成。另選地，底部填充層1510可以由可伸長和柔性材料構(gòu)成。在一個(gè)實(shí)施方式中，底部填充層1510可以由與成型構(gòu)件1110或基板1310基本相同的材料構(gòu)成。底部填充層1510的底表面可以附接至基板1310的頂表面。底部填充層1510的頂表面的兩端可以分別附接至成型構(gòu)件1110的第二部分1112和第三部分1113的底表面。底部填充層1510的頂表面的中央部分可以從成型構(gòu)件1110的第一部分1111的底表面分開。底部填充層1510可以被布置成包圍并附接至第一接頭電極1341和第二接頭電極1342的側(cè)壁。當(dāng)半導(dǎo)體器件1500伸長或翹曲時(shí)，底部填充層1510也可以伸長或翹曲。在這種情況下，底部填充層1510可以提高半導(dǎo)體封裝1100和基板1310之間的一致性。另外，底部填充層1510可以增強(qiáng)第一連接件1131、第一導(dǎo)電圖案1331和第一接頭電極1341之間的結(jié)合強(qiáng)度以及第二連接件1132、第二導(dǎo)電圖案1332和第二接頭電極1342之間的結(jié)合強(qiáng)度。

圖23是示出了圖22所示的半導(dǎo)體器件1500的伸展形狀的截面圖。在圖22中使用的相同附圖標(biāo)記在圖23中表示相同元件。參照圖23，如果在相反的水平方向1440上向基板1310的兩端施加拉力，則基板1310可以在水平方向上伸長。在這種情況下，也可以在相反的水平方向1450上向半導(dǎo)體封裝1100的兩端和底部填充層1510的兩端施加拉力。因而，底部填充層1510可以在水平方向上伸長。另外，如參照圖18描述的，成型構(gòu)件1110的第一部分1111也可以在水平方向上伸長，使得將翹曲形狀的芯片1120拉直成具有扁平形式。

圖24是示出了圖22所示的半導(dǎo)體器件1500的翹曲形狀的截面圖。在圖22中使用的相同附圖標(biāo)記在圖24中表示相同元件。參照圖24，如果在向上方向1460上向基板1310的兩端施加外力，則基板1310的兩端可以向上翹曲，使得基板1310和底部填充層1510具有笑臉形狀。在這種情況下，半導(dǎo)體封裝1100也可以翹曲成具有與基板1310和底部填充層1510相同的形狀。因此，在成型構(gòu)件1110中的翹曲形狀的芯片1120可以被拉直成具有扁平形式。

以上已經(jīng)出于例示性目的公開了本公開的實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，在不脫離如在所附權(quán)利要求中公開的本公開的范圍和精神的情況下，各種修改、增加和替換都是可能的。

所述的可伸展半導(dǎo)體封裝(參見圖1至圖24)在存儲器裝置、處理器和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中是特別有用的。例如，參照圖25，示出了采用根據(jù)各種實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)的框圖，該系統(tǒng)總體上由附圖標(biāo)記2000表示。系統(tǒng)2000可以包括一個(gè)或更多個(gè)處理器(即，Processor)或者例如但不限于中央處理單元(CPU)2100。處理器(即，CPU)2100可以單獨(dú)使用或與其它處理器(即，CPU)組合地使用。盡管主要以單數(shù)形式參照該處理器(即，CPU)2100，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可以實(shí)現(xiàn)具有任意數(shù)量的物理處理器或邏輯處理器(即，CPU)的系統(tǒng)2000。

芯片組2150可以有效地聯(lián)接至處理器(即，CPU)2100。芯片組2150是用于處理器(即，CPU)2100和系統(tǒng)2000的其它部件之間的信號的通信路徑。系統(tǒng)2000的其它部件可以包括存儲控制器2200、輸入/輸出(“I/O”)總線2250和盤驅(qū)動控制器2300。根據(jù)系統(tǒng)2000的配置，可以通過芯片組2150傳送許多不同信號中的任一種，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，這些信號在整個(gè)系統(tǒng)2000內(nèi)的路由能夠容易地調(diào)整，而不會改變系統(tǒng)2000的根本性質(zhì)。

如上所述，存儲控制器2200可以有效地聯(lián)接至芯片組2150。存儲控制器2200可以包括至少一個(gè)上述參照圖1至圖24討論的可伸展半導(dǎo)體封裝。因而，存儲控制器2200能夠經(jīng)由芯片組2150接收從處理器(即，CPU)2100提供的請求。在另選實(shí)施方式中，存儲控制器2200可以集成在芯片組2150內(nèi)。存儲控制器2200可以有效地聯(lián)接至一個(gè)或更多個(gè)存儲器裝置2350。在一個(gè)實(shí)施方式中，存儲器裝置2350可以包括至少一個(gè)上述參照圖1至圖24討論的可伸展半導(dǎo)體封裝，所述存儲器裝置2350可以包括用于定義多個(gè)存儲器單元的多條字線和多條位線。存儲器裝置2350可以是多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器類型中的任一種，所述工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器類型包括但不限于單列直插式存儲器模塊(SIMM)和雙列直插式存儲器模塊(DIMM)。另外，存儲器裝置2350通過存儲指令和數(shù)據(jù)可以有助于外部數(shù)據(jù)存儲裝置的安全移除。

芯片組2150也可以聯(lián)接至I/O總線2250。I/O總線2250可以用作從芯片組2150到I/O設(shè)備2410、2420和2430的信號的通信路徑。I/O設(shè)備2410、2420和2430例如可以包括但不限于鼠標(biāo)2410、視頻顯示器2420或鍵盤2430。I/O總線2250可以采取多種通信協(xié)議中的任一種以與I/O設(shè)備2410、2420和2430通信。在一個(gè)實(shí)施方式中，I/O總線2250可以被集成到芯片組2150中。

盤驅(qū)動控制器2300可以有效地聯(lián)接至芯片組2150。盤驅(qū)動控制器2300可以用作芯片組2150和一個(gè)內(nèi)部盤驅(qū)動器2450或一個(gè)以上內(nèi)部盤驅(qū)動器2450之間的通信路徑。內(nèi)部盤驅(qū)動器2450通過存儲指令和數(shù)據(jù)兩者可以方便外部數(shù)據(jù)存儲裝置的斷開。盤驅(qū)動控制器2300和內(nèi)部盤驅(qū)動器2450可以使用幾乎任何類型的通信協(xié)議彼此通信或與芯片組2150通信，這些通信協(xié)議例如包括但不限于以上關(guān)于I/O總線2250提到的所有那些協(xié)議。

重要的是要注意，以上關(guān)于圖25描述的系統(tǒng)2000僅是采用以上關(guān)于圖1至圖24討論的可伸展半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)2000的一個(gè)示例。在另選實(shí)施方式中，例如但不限于蜂窩電話或數(shù)字照相機(jī)，這些部件可能與圖25中所示的實(shí)施方式不同。

圖25示出了采用根據(jù)以上參照圖1至圖24討論的各種實(shí)施方式的可伸展半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)的表示的示例的框圖。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2015年11月24日提交的韓國專利申請No.10-2015-0164881的優(yōu)先權(quán)，通過引用將該申請全部結(jié)合在本文中。