本公開的各種實施方式總體上涉及封裝，更具體地講，涉及包括芯片的柔性封裝。

背景技術：

隨著諸如移動系統(tǒng)的小型電子系統(tǒng)的發(fā)展，越來越需要能夠處理大量數(shù)據(jù)的半導體封裝。隨著電子系統(tǒng)變得更輕和更小，電子系統(tǒng)中采用的半導體封裝已不斷縮減尺寸。另外，隨著對便攜式和可穿戴電子系統(tǒng)的關注增加，越來越需要能夠彎曲或翹曲的柔性電子系統(tǒng)。

此外，半導體封裝中采用的半導體芯片已被制造為具有減小的厚度。結果，在半導體芯片被完整地制造之后，半導體芯片可具有翹曲的形狀。通常，如果翹曲的半導體芯片被附接到另一半導體芯片或者封裝基板，則可能發(fā)生電連接故障。因此，可能需要用于補償半導體芯片的翹曲的工藝以獲得可靠的半導體封裝。

技術實現(xiàn)要素：

可提供一種柔性封裝。該柔性封裝可包括柔性成型構件，該柔性成型構件包括頂表面。該柔性封裝可包括第一芯片，該第一芯片在柔性成型構件內(nèi)并且包括第一頂表面。該柔性封裝可包括第二芯片，該第二芯片在柔性成型構件內(nèi)并且包括第二頂表面。第一頂表面可背離柔性成型構件的頂表面，第二頂表面可面朝柔性成型構件的頂表面。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝的示例的表示的橫截面圖。

圖2是示出包括在圖1的柔性封裝中的第一芯片的電連接結構的示例的表示的平面圖。

圖3是示出圖1所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖4是示出圖1所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖5示出根據(jù)柔性封裝的各種形狀，圖1的柔性封裝的凸塊之間的連接結構的位移的示例的表示。

圖6是示出圖1所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖7是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝的示例的表示的橫截面圖。

圖8是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝的示例的表示的橫截面圖。

圖9是示出圖8所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖10是示出圖8所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖11是示出圖8所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖12是示出圖8所示的柔性封裝的變形形狀的示例的表示的橫截面圖。

圖13示出采用上面關于圖1至圖12所討論的各種實施方式的柔性封裝的系統(tǒng)的表示的示例的框圖。

具體實施方式

各種實施方式可涉及包括翹曲的芯片的柔性封裝。

根據(jù)實施方式，可提供一種柔性封裝。該柔性封裝可包括第一芯片、第二芯片、圍繞第一芯片和第二芯片的柔性成型構件以及設置在柔性成型構件上的第一連接器和第二連接器。第一芯片可包括設置有第一電連接結構的第一頂表面。第一芯片可被設置為上下顛倒以使得第一頂表面面向下，并且第一芯片的兩個邊緣在第一方向上彎曲以使得第一芯片具有笑臉形狀或哭臉形狀。第二芯片可包括設置有第二電連接結構的第二頂表面。第二芯片可被設置為使得第二頂表面面向上，并且第二芯片的兩個邊緣可在第二方向上彎曲以使得第二芯片包括哭臉形狀或笑臉形狀。

根據(jù)實施方式，可提供一種柔性封裝。該柔性封裝可包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、圍繞第一芯片至第三芯片的柔性成型構件以及設置在柔性成型構件上的第一連接器和第二連接器。第一芯片可包括設置有一對第一電連接結構的第一頂表面。第一芯片可被設置為上下顛倒以使得第一頂表面面向下，并且第一芯片的兩個邊緣可在第一方向上彎曲以使得第一芯片具有笑臉形狀或哭臉形狀。第二芯片可包括設置有第二電連接結構的第二頂表面。第二芯片可被設置為使得第二頂表面面向上，并且第二芯片的兩個邊緣可在第二方向上彎曲以使得第二芯片包括哭臉形狀或笑臉形狀。第 三芯片可包括設置有第三電連接結構的第三頂表面。第三芯片可被設置為使得第三頂表面面向上，并且第三芯片的兩個邊緣可在第二方向上彎曲以使得第三芯片包括哭臉形狀或笑臉形狀。

將理解，盡管本文中可使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件，這些元件不應受這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件與另一元件相區(qū)分。因此，在不脫離本公開的教導的情況下，一些實施方式中的第一元件在其它實施方式中可被稱為第二元件。

還將理解，當元件被稱作位于另一元件“上”、“上方”、“上面”、“下”、“下方”、“下面”、“一側(cè)”或“旁邊”時，它可直接接觸所述另一元件，或者它們之間可存在至少一個中間元件。因此，本文所使用的諸如“上”、“上方”、“上面”、“下”、“下方”、“下面”、“一側(cè)”、“旁邊”等的術語僅用于描述兩個元件的位置關系，而非旨在限制本公開的范圍。

將進一步理解，當元件被稱作“連接至”或“聯(lián)接至”另一元件時，它可直接連接或聯(lián)接至所述另一元件，或者可存在中間元件。相比之下，當元件被稱作“直接連接至”或“直接聯(lián)接至”另一元件時，不存在中間元件。

圖1是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝100的橫截面圖，圖2是示出包括在圖1的柔性封裝100中的第一芯片的電連接結構的平面圖。參照圖1，柔性封裝100可被配置為包括被嵌入柔性成型構件150中的第一芯片110和第二芯片120。第一芯片110和第二芯片120中的每一個可由被實現(xiàn)于半導體基板(例如，硅基板)上和/或半導體基板(例如，硅基板)中的集成電路組成。在實施方式中，第一芯片110和第二芯片120可通過在單個半導體基板上和/或單個半導體基板中實現(xiàn)集成電路并且通過利用劃片工藝對半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片110和第二芯片120可以是相同的芯片，并且可具有相同的功能。第一芯片110和第二芯片120可具有相同的電連接結構。在實施方式中，第一芯片110可通過在第一半導體基板上和/或第一半導體基板中實現(xiàn)第一集成電路并且通過利用劃片工藝對第一半導體基板進行切片來獲得，第二芯片120可通過在第二半導體基板上和/或第二半導體基板中實現(xiàn)第二集成電路并且通過利用劃片工藝對第二半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片110和第二芯片120可以是不同的芯片，并且可具有彼此不同的功能。即使第一芯片110和第二芯片120是具有彼此不同的功能的不同芯片，第一芯片110 和第二芯片120可被實現(xiàn)為具有相同的電連接結構。第一芯片110可包括第一芯片主體113，該第一芯片主體113具有彼此相對的第一頂表面111和第一底表面112。在實施方式中，第一底表面112可具有面朝柔性成型構件150的頂表面150a的大致凸形形狀。在實施方式中，第一頂表面111可具有面朝柔性成型構件150的底表面150b的大致凹形形狀。第一芯片110可包括設置在第一芯片主體113的第一頂表面111上的第一電連接結構。第一電連接結構可包括第一凸塊114以及第一焊盤115a和115b。第一焊盤115a和115b可分別被設置在第一芯片主體113的第一頂表面111的兩個邊緣處。在實施方式中，第一焊盤115a和115b可與第一芯片主體113的第一頂表面111的兩個邊緣相鄰地設置。第一凸塊114可被設置在第一焊盤115a和115b中的一個上。例如，第一凸塊114可被設置在第一焊盤115b上。第一凸塊114的底表面可直接附接到第一焊盤115b的頂表面。第二芯片120可包括具有彼此相對的第二頂表面121和第二底表面122的第二芯片主體123。在實施方式中，第二底表面122可具有面朝柔性成型構件150的底表面150b的大致凸形形狀。在實施方式中，第二頂表面121可具有面朝柔性成型構件150的頂表面150a的大致凹形形狀。第二芯片120可包括設置在第二芯片主體123的第二頂表面121上的第二電連接結構。第二電連接結構可包括第二凸塊124以及第二焊盤125a和125b。第二焊盤125a和125b可分別設置在第二芯片主體123的第二頂表面121的兩個邊緣處。在實施方式中，第二焊盤125a和125b可分別與第二芯片主體123的第二頂表面121的兩個邊緣相鄰地設置。第二凸塊124可被設置在第二焊盤125a和125b中的一個上。例如，第二凸塊124可被設置在第二焊盤125b上。第二凸塊124的底表面可直接附接到第二焊盤125b的頂表面。

以下將參照圖2描述第一芯片110的第一電連接結構。圖1對應于沿圖2的線I-I’截取的橫截面圖。多個第一焊盤115a和115b可被設置在第一芯片主體113的第一頂表面111上。第一焊盤115a可被設置在第一芯片主體113的第一邊緣(在圖中與左邊緣對應)上，并且可與第一方向交叉的第二方向平行排成一行。第一焊盤115b可被設置在第一芯片主體113的第二邊緣(在圖中與右邊緣對應)上，并且與第二方向平行排成一行。第一焊盤115a可排列在第二方向上并且可彼此間隔開。第二焊盤115b也可排列在第二方向上并且可彼此間隔開。第一凸塊114可分別被設置在第一焊盤115b上。第二芯片120的第二電連接結構可具有與第一芯片110的第一電連接結構基本上相同的配置。盡管作為第一凸塊114和第二凸塊124被設置在第一焊盤115b 和第二焊盤125b上的示例描述了本實施方式，但是本公開不限于此。例如，在一些其它實施方式中，代替凸塊114和124，可使用焊膏構件或?qū)щ娬澈蠘嫾?/p>

再參照圖1，第一芯片110和第二芯片120可在沒有對第一芯片110和第二芯片120的翹曲的任何補償?shù)那闆r下被嵌入柔性成型構件150中。即，第一芯片110和第二芯片120中的每一個可翹曲以具有笑臉形狀。第一芯片110可被設置為上下顛倒以使得第一芯片110的第一頂表面111面朝下，并且可具有哭臉形狀以使得第一芯片110的兩個邊緣位于比第一芯片110的中心部分低的水平處。第二芯片120可被設置為使得第二芯片120的第二頂表面121面朝上，并且可具有笑臉形狀以使得第二芯片120的兩個邊緣位于比第二芯片120的中心部分高的水平處。因此，第一芯片110的第一頂表面111可面向第二芯片120的第二頂表面121。第一芯片110可被設置在比第二芯片120高的水平處。穿過第一芯片110的中心部分的垂直軸可相對于穿過第二芯片120的中心部分的垂直軸沿著橫向方向偏移特定距離。即，第一芯片110的邊緣可與第二芯片120的邊緣交疊。具體地講，第一芯片110和第二芯片120可被設置為使得第一芯片110的第一凸塊114與第二芯片120的第二凸塊124交疊。第一凸塊114和第二凸塊124可彼此物理接觸，以提供將第一芯片110電連接到第二芯片120的連接結構。在這種情況下，第一芯片110的第一焊盤115a可被設置在柔性成型構件150的未與第二芯片120交疊的邊緣(在圖中與左邊緣對應)中，并且可被設置為面朝下。另外，第二芯片120的第二焊盤125a可被設置在柔性成型構件150的未與第一芯片110交疊的另一邊緣(在圖中與右邊緣對應)中，并且可被設置為面朝上。即，第一芯片110的第一焊盤115b可分別與第二芯片120的第二焊盤125b交疊。

柔性成型構件150可具有彼此相對的頂表面150a和底表面150b。支撐層170可被設置在柔性成型構件150的頂表面150a上。第一連接器151和第二連接器152可分別被設置在支撐層170的兩個邊緣中。第一連接器151和第二連接器152可被設置為穿透支撐層170。支撐層170可包括比柔性成型構件150硬的材料。因此，支撐層170可支撐第一連接器151和第二連接器152以使得第一連接器151和第二連接器152的位置固定。在實施方式中，支撐層170可由非導電聚合物材料組成。第一連接器151和第二連接器152的頂表面可在支撐層170的頂表面處暴露。因此，第一連接器151和第二連接器152可用作電連接至外部裝置的電連接手段。第一連接器151和第二連接器152的底表面可與柔性成型構件150的頂表面接觸，并且可電連接至第一芯 片110和第二芯片120。在實施方式中，第一連接器151和第二連接器152可以是由導電圖案組成的結合焊盤。在實施方式中，柔性成型構件150可由具有彈性的絕緣材料組成，以使得當外力被施加于柔性封裝100時，柔性成型構件150翹曲、彎曲或延伸。柔性成型構件150的彈性絕緣材料可包括具有約0.01Gpa至約0.1Gpa的拉伸彈性系數(shù)的材料。在實施方式中，柔性成型構件150可包括硅樹脂材料或者硅橡膠材料。

第一芯片110的第一凸塊114可物理連接和電連接至第二芯片120的第二凸塊124。即，第一凸塊114可附接到第二凸塊124以使得第一凸塊114的表面與第二凸塊124的表面直接接觸。第一芯片110的第一焊盤115a可通過第一導線161電連接至第一連接器151。第二芯片120的第二焊盤125a可通過第二導線162電連接至第二連接器152。第一焊盤115a和第一連接器151與第一導線161的連接結構可被設置在柔性成型構件150中。第二焊盤125a和第二連接器152與第二導線162的連接結構也可被設置在柔性成型構件150中。

圖3是示出具有圖1所示的柔性封裝100的變形形狀的變形柔性封裝100a的橫截面圖。參照圖3，與圖1中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖3，如果在向上方向上對圖1的柔性封裝100的左側(cè)部分施加外力，則柔性成型構件150的左側(cè)部分可向上彎曲以提供具有翹曲的左側(cè)部分的變形柔性封裝100a。在柔性封裝100的左側(cè)部分向上彎曲以提供變形柔性封裝100a的同時，嵌入柔性成型構件150中的第一芯片110的左側(cè)部分也可向上彎曲，以使得第一芯片110變直以具有平坦形狀。由于第一芯片110變直以提供變形柔性封裝100a，所以對柔性封裝100的左側(cè)部分施加的外力可被均勻地分散到變形柔性封裝100a中以抑制應力集中于變形柔性封裝100a的特定部分處(例如，第一芯片110和第二芯片120的接頭部分處)以導致裂縫的現(xiàn)象。

圖4是示出具有圖1所示的柔性封裝100的另一變形形狀的變形柔性封裝100b的橫截面圖。參照圖4，與圖1中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖4，如果在向下方向上對圖1的柔性封裝100的右側(cè)部分施加外力，則柔性成型構件150的右側(cè)部分可向下彎曲以提供具有翹曲的右側(cè)部分的變形柔性封裝100b。在柔性封裝100的右側(cè)部分向下彎曲以提供變形柔性封裝100b的同時，嵌入柔性成型構件150中的第一芯片110的右側(cè)部分也可向下彎曲，以使得第二芯片120變直以具有平坦形狀。由于第二芯片120變直以提供變形柔性封裝100b，所以對柔性封裝100的右側(cè) 部分施加的外力可被均勻地分散到變形柔性封裝100b中以抑制應力集中于變形柔性封裝100b的特定部分處(例如，第一芯片110和第二芯片120的接頭部分處)以導致裂縫的現(xiàn)象。

圖5示出各種封裝的凸塊之間的連接結構的位移。參照圖5，部分(a)中所示的柔性封裝100示出圖1的柔性封裝100變形之前的初始形狀，部分(b)中所示的柔性封裝100a示出圖1的柔性封裝100的左側(cè)部分向上彎曲(參見圖3)之后的變形形狀，部分(c)中所示的變形柔性封裝100b示出圖1的柔性封裝100的右側(cè)部分向下彎曲(參見圖4)之后的變形形狀。參照圖5，無變形柔性封裝100、變形柔性封裝100a和變形柔性封裝100b被示出為使得無變形柔性封裝100、變形柔性封裝100a和變形柔性封裝100b的中心部分位于垂直虛線190上。參照圖5，在左側(cè)部分向上彎曲的變形柔性封裝100a的情況下，第一芯片110的第一凸塊114和第二芯片120的第二凸塊124的連接結構的位移可基本上可忽略。因此，即使變形柔性封裝100a的左側(cè)部分向上彎曲，施加于變形柔性封裝100a的凸塊連接結構的應力仍可能較弱，以使得凸塊連接結構不被破壞。類似地，即使在變形柔性封裝100b的右側(cè)部分向下彎曲的情況下，第一芯片110的第一凸塊114和第二芯片120的第二凸塊124的連接結構的位移也可能基本上可忽略。因此，即使變形柔性封裝100b的右側(cè)部分向下彎曲，對變形柔性封裝100b的凸塊連接結構施加的應力仍可能較弱，以使得凸塊連接結構不被破壞。

圖6是示出圖1所示的柔性封裝100的變形形狀的橫截面圖。參照圖6，與圖1中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖6，如果在兩個相反的水平方向上對柔性封裝100施加外力，則柔性封裝100可在水平方向上延伸。在這種情況下，嵌入柔性成型構件150中的第一芯片110和第二芯片120可變直以具有平坦形狀。

圖7是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝200的橫截面圖。參照圖7，柔性封裝200可被配置為包括嵌入柔性成型構件250中的第一芯片210和第二芯片220。第一芯片210和第二芯片220中的每一個可由被實現(xiàn)于半導體基板(例如，硅基板)上和/或半導體基板(例如，硅基板)中的集成電路組成。在實施方式中，第一芯片210和第二芯片220可通過在單個半導體基板上和/或單個半導體基板中實現(xiàn)集成電路并且通過利用劃片工藝對半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片210和第二芯片220可以是相同的芯片，并且可具有相同的功能。第一芯片210和第二芯片220 可具有相同的電連接結構。在實施方式中，第一芯片210可通過在第一半導體基板上和/或第一半導體基板中實現(xiàn)第一集成電路并且通過利用劃片工藝對第一半導體基板進行切片來獲得，第二芯片220可通過在第二半導體基板上和/或第二半導體基板中實現(xiàn)第二集成電路并且通過利用劃片工藝對第二半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片210和第二芯片220可以是不同的芯片，并且可具有彼此不同的功能。即使第一芯片210和第二芯片220是具有彼此不同的功能的不同芯片，第一芯片210和第二芯片220可被實現(xiàn)為具有相同的電連接結構。

第一芯片210可包括具有彼此相對的第一頂表面211和第一底表面212的第一芯片主體213。第一芯片210可包括設置在第一芯片主體213的第一頂表面211上的第一電連接結構。第一電連接結構可包括第一凸塊214以及第一焊盤215a和215b。第一焊盤215a和215b可被分別設置在第一芯片主體213的第一頂表面211的兩個邊緣處。在實施方式中，第一焊盤215a和215b可分別與第一芯片主體213的第一頂表面211的兩個邊緣相鄰地設置。第一凸塊214可被設置在第一焊盤215a和215b中的一個上。例如，第一凸塊214可被設置在第一焊盤215b上。第一凸塊214的底表面可直接附接到第一焊盤215b的頂表面。第二芯片220可包括具有彼此相對的第二頂表面221和第二底表面222的第二芯片主體223。第二芯片220可包括設置在第二芯片主體223的第二頂表面221上的第二電連接結構。第二電連接結構可包括第二凸塊224以及第二焊盤225a和225b。第二焊盤225a和225b可分別被設置在第二芯片主體223的第二頂表面221的兩個邊緣處。在實施方式中，第二焊盤225a和225b可分別與第二芯片主體223的第二頂表面221的兩個邊緣相鄰地設置。第二凸塊224可被設置在第二焊盤225a和225b中的一個上。例如，第二凸塊224可被設置在第二焊盤225b上。第二凸塊224的底表面可直接附接到第二焊盤225b的頂表面。第一芯片210和第二芯片220的第一電連接結構和第二電連接結構中的每一個可具有與參照圖2描述的第一芯片110的第一電連接結構基本上相同的配置。因此，以下將省略第一芯片210和第二芯片220的第一電連接結構和第二電連接結構的描述以避免重復說明。

第一芯片210和第二芯片220可在沒有第一芯片210和第二芯片220的翹曲的任何補償?shù)那闆r下被嵌入柔性成型構件250中。即，第一芯片210和第二芯片220中的每一個可翹曲以具有笑臉形狀。第一芯片210可被設置為上下顛倒，以使得第一芯片210的第一頂表面211面向下并且可具有哭臉形狀以使得第一芯片210的兩個邊緣位 于比第一芯片210的中心部分低的水平處。第二芯片220可被設置為使得第二芯片220的第二頂表面221面向上并且可具有笑臉形狀以使得第二芯片220的兩個邊緣位于比第二芯片220的中心部分高的水平處。因此，第一芯片210的第一頂表面211可面向第二芯片220的第二頂表面221。第一芯片210可被設置在比第二芯片220高的水平處。穿過第一芯片210的中心部分的垂直軸可相對于穿過第二芯片220的中心部分的垂直軸沿著橫向方向偏移特定距離。即，第一芯片210的邊緣可與第二芯片220的邊緣交疊。具體地講，第一芯片210和第二芯片220可被設置為使得第一芯片210的第一凸塊214與第二芯片220的第二凸塊224交疊。第一凸塊214和第二凸塊224可彼此物理接觸，以提供將第一芯片210電連接至第二芯片220的連接結構。在這種情況下，第一芯片210的第一焊盤215a可被設置在柔性成型構件250的未與第二芯片220交疊的邊緣(在圖中與左邊緣對應)中并且可被設置面向下。另外，第二芯片220的第二焊盤225a可被設置在柔性成型構件250的未與第一芯片210交疊的另一邊緣(在圖中與右邊緣對應)中并且可被設置面向上。即，第一芯片210的第一焊盤215b可分別與第二芯片220的第二焊盤225b交疊。

柔性成型構件250可具有彼此相對的頂表面250a和底表面250b。第一支撐層271可被設置在柔性成型構件250的頂表面250a上。第二支撐層272可被設置在柔性成型構件250的底表面250b上。第一連接器251可被設置在第一支撐層271的邊緣(例如，第一支撐層271的左邊緣)中。第二連接器252可被設置在第二支撐層272的邊緣(例如，第二支撐層272的右邊緣)中。第一連接器251可被設置為穿透第一支撐層271，第二連接器252可被設置為穿透第二支撐層272。第一支撐層271和第二支撐層272中的每一個可包括比柔性成型構件250硬的材料。因此，第一支撐層271和第二支撐層272可支撐第一連接器251和第二連接器252以使得第一連接器251和第二連接器252的位置固定。在實施方式中，第一支撐層271和第二支撐層272中的每一個可由非導電聚合物材料組成。第一連接器251的頂表面可在第一支撐層271的頂表面處暴露，第二連接器252的底表面可在第二支撐層272的底表面處暴露。因此，第一連接器251和第二連接器252可用作電連接至外部裝置的電連接手段。第一連接器251的底表面可與柔性成型構件250的頂表面接觸并且可電連接至第一芯片210。第二連接器252的頂表面可與柔性成型構件250的底表面接觸并且可電連接至第二芯片220。在實施方式中，第一連接器251和第二連接器252可以是由導電圖案 組成的結合焊盤。在實施方式中，柔性成型構件250可由具有彈性的絕緣材料組成，以使得當對柔性封裝200施加外力時柔性成型構件250翹曲、彎曲或延伸。柔性成型構件250的彈性絕緣材料可包括具有約0.01Gpa至約0.1Gpa的拉伸彈性系數(shù)的材料。在實施方式中，柔性成型構件250可包括硅樹脂材料或者硅橡膠材料。

第一芯片210的第一凸塊214可物理連接和電連接至第二芯片220的第二凸塊224。即，第一凸塊214可附接至第二凸塊224，以使得第一凸塊214的表面與第二凸塊224的表面直接接觸。第一芯片210的第一焊盤215a可通過第一導線261電連接至第一連接器251。第二芯片220的第二焊盤225a可通過第二導線262電連接至第二連接器252。第一焊盤215a和第一連接器251與第一導線261的連接結構可被設置在柔性成型構件250中。第二焊盤225a和第二連接器252與第二導線262的連接結構也可被設置在柔性成型構件250中。

如參照圖3、圖4和圖5描述的，即使柔性封裝200的左側(cè)部分向上彎曲，柔性封裝200的右側(cè)部分向下彎曲，或者柔性封裝200水平延伸，也可抑制第一芯片210和第二芯片220被損壞的現(xiàn)象。因此，即使柔性封裝200由于外力而變形，第一凸塊214和第二凸塊224的電連接結構、第一焊盤215a和第一連接器251的電連接結構以及第二焊盤225a和第二連接器252的電連接結構也可不被破壞。

圖8是示出根據(jù)實施方式的柔性封裝300的橫截面圖。參照圖8，柔性封裝300可被配置為包括嵌入柔性成型構件350中的第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330。第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330中的每一個可由被實現(xiàn)于半導體基板(例如，硅基板)上和/或半導體基板(例如，硅基板)中的集成電路組成。在實施方式中，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可通過在單個半導體基板上和/或單個半導體基板中實現(xiàn)集成電路并且通過利用劃片工藝對半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可以是相同的芯片并且可具有相同的功能。第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可具有相同的電連接結構。在實施方式中，第一芯片310可通過在第一半導體基板上和/或第一半導體基板中實現(xiàn)第一集成電路并且通過利用劃片工藝對第一半導體基板進行切片來獲得，第二芯片320可通過在第二半導體基板上和/或第二半導體基板中實現(xiàn)第二集成電路并且通過利用劃片工藝對第二半導體基板進行切片來獲得，第三芯片330可通過在第三半導體基板上和/或第三半導體基板中實現(xiàn)第三集成電路并且通過 利用劃片工藝對第三半導體基板進行切片來獲得。在這種情況下，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可以是不同芯片，并且可具有彼此不同的功能。即使第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330是具有彼此不同功能的不同芯片，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330也可被實現(xiàn)為具有相同的電連接結構。

第一芯片310可包括具有彼此相對的第一頂表面311和第一底表面312的第一芯片主體313。在實施方式中，第一底表面312可具有面朝柔性成型構件350的底表面350b的大致凸形形狀。在實施方式中，第一頂表面311可具有面朝柔性成型構件350的頂表面350a的大致凹形形狀。第一芯片310可包括設置在第一芯片主體313的第一頂表面311上的第一電連接結構。第一電連接結構可包括第一凸塊314a和314b以及第一焊盤315a和315b。第一焊盤315a和315b可分別被設置在第一芯片主體313的第一頂表面311的兩個邊緣處。在實施方式中，第一焊盤315a和315b可分別與第一芯片主體313的第一頂表面311的兩個邊緣相鄰地設置。第一凸塊314a和314b可分別被設置在第一焊盤315a和315b上。第一凸塊314a的底表面可直接附接到第一焊盤315a的頂表面，第一凸塊314b的底表面可直接附接到第一焊盤315b的頂表面。第二芯片320可包括具有彼此相對的第二頂表面321和第二底表面322的第二芯片主體323。在實施方式中，第二底表面322可具有面朝柔性成型構件350的頂表面350a的大致凸形形狀。在實施方式中，第二頂表面321可具有面朝柔性成型構件350的底表面350b的大致凹形形狀。第二芯片320可包括設置在第二芯片主體323的第二頂表面321上的第二電連接結構。第二電連接結構可包括第二凸塊324以及第二焊盤325a和325b。第二焊盤325a和325b可分別被設置在第二芯片主體323的第二頂表面321的兩個邊緣處。在實施方式中，第二焊盤325a和325b可分別與第二芯片主體323的第二頂表面321的兩個邊緣相鄰地設置。第二凸塊324可被設置在第二焊盤325a和325b中的一個上。例如，第二凸塊324可被設置在第二焊盤325b上。第二凸塊324的底表面可直接附接到第二焊盤325b的頂表面。第三芯片330可包括具有彼此相對的第三頂表面331和第三底表面332的第三芯片主體333。在實施方式中，第三底表面332可具有面朝柔性成型構件350的頂表面350a的大致凸形形狀。在實施方式中，第三頂表面331可具有面朝柔性成型構件350的底表面350b的大致凹形形狀。第三芯片330可包括設置在第三芯片主體333的第三頂表面331上的第三電連接結構。第三電連接結構可包括第三凸塊334以及第三焊盤335a和335b。第三焊盤 335a和335b可分別被設置在第三芯片主體333的第三頂表面331的兩個邊緣處。在實施方式中，第三焊盤335a和335b可分別與第三芯片主體333的第三頂表面331的兩個邊緣相鄰地設置。第三凸塊334可被設置在第二焊盤335a和335b中的一個上。例如，第三凸塊334可被設置在第三焊盤335b上。第三凸塊334的底表面可直接附接到第三焊盤335b的頂表面。第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330的第一電連接結構、第二電連接結構和第三電連接結構中的每一個可具有與參照圖2描述的第一芯片110的第一電連接結構基本上相同的配置。因此，下面將省略第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330的第一電連接結構、第二電連接結構和第三電連接結構的描述，以避免重復描述。

第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可在沒有第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330的翹曲的任何補償?shù)那闆r下被嵌入柔性成型構件350中。即，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330中的每一個可翹曲以具有笑臉形狀。具體地講，第一芯片310可被設置為上下顛倒以使得第一芯片310的第一頂表面311面向下并且可具有哭臉形狀以使得第一芯片310的兩個邊緣位于比第一芯片310的中心部分低的水平處。第二芯片320可被設置為使得第二芯片320的第二頂表面321面向上，并且可具有笑臉形狀以使得第二芯片320的兩個邊緣位于比第二芯片320的中心部分高的水平處。第三芯片330可被設置為使得第三芯片330的第三頂表面331面向上，并且可具有笑臉形狀以使得第三芯片330的兩個邊緣位于比第三芯片330的中心部分高的水平處。即，第一芯片310和第二芯片320可被設置為使得第一芯片310的第一頂表面311面向第二芯片320的第二頂表面321，第一芯片310和第三芯片330可被設置為使得第一芯片310的第一頂表面311面向第三芯片330的第三頂表面331。第一芯片310可被設置在比第二芯片320和第三芯片330高的水平處。穿過第二芯片320的中心部分的垂直軸可相對于穿過第一芯片310的中心部分的垂直軸沿著橫向方向偏移特定距離，穿過第三芯片330的中心部分的垂直軸也可相對于穿過第一芯片310的中心部分的垂直軸沿著橫向方向偏移特定距離。即，第一芯片310的兩個邊緣可分別與第二芯片320的邊緣和第三芯片330的邊緣交疊。具體地講，第一芯片310和第二芯片320可被設置為使得第一芯片310的第一凸塊314a與第二芯片320的第二凸塊324交疊。第一凸塊314a和第二凸塊324可彼此物理接觸以提供將第一芯片310電連接至第二芯片320的連接結構。第一芯片310和第三芯片330可被設置為使 得第一芯片310的第一凸塊314a與第三芯片330的第三凸塊334交疊。第一凸塊314b和第三凸塊334可彼此物理接觸以提供將第一芯片310電連接至第三芯片330的連接結構。第二芯片320的第二焊盤325a可被設置在柔性成型構件350的未與第一芯片310交疊的邊緣(在圖中與左邊緣對應)中，并且可被設置為面向上。另外，第三芯片330的第三焊盤335a可被設置在柔性成型構件350的未與第一芯片310交疊的另一邊緣(在圖中與右邊緣對應)中，并且可被設置為面向上。

柔性成型構件350可具有彼此相對的頂表面350a和底表面350b。支撐層370可被設置在柔性成型構件350的頂表面350a上。第一連接器351可被設置在支撐層370的邊緣(例如，支撐層370的左邊緣)中。第二連接器352可被設置在支撐層370的另一邊緣(例如，支撐層370的右邊緣)中。第一連接器351和第二連接器352可被設置為穿透支撐層370。支撐層370可包括比柔性成型構件350硬的材料。因此，支撐層370可支撐第一連接器351和第二連接器352以使得第一連接器351和第二連接器352的位置固定。在實施方式中，支撐層370可由非導電聚合物材料組成。第一連接器351和第二連接器352的與柔性成型構件350相對的頂表面可在支撐層370的與柔性成型構件350相對的頂表面處暴露。因此，第一連接器351和第二連接器352可用作電連接至外部裝置的電連接手段。第一連接器351的底表面可與柔性成型構件350的頂表面350a接觸并且可電連接至第二芯片320，第二連接器352的底表面可與柔性成型構件350的頂表面350a接觸并且可電連接至第三芯片330。在實施方式中，第一連接器351和第二連接器352可以是由導電圖案組成的結合焊盤。在實施方式中，柔性成型構件350可由具有彈性的絕緣材料組成，以使得當對柔性封裝300施加外力時，柔性成型構件350翹曲、彎曲或延伸。柔性成型構件350的彈性絕緣材料可包括具有約0.01Gpa至約0.1Gpa的拉伸彈性系數(shù)的材料。在實施方式中，柔性成型構件350可包括硅樹脂材料或硅橡膠材料。

第一芯片310的第一凸塊314a可物理連接和電連接至第二芯片320的第二凸塊324。即，第一凸塊314a可附接到第二凸塊324，以使得第一凸塊314a的表面與第二凸塊324的表面直接接觸。第一芯片310的第一凸塊314b可物理連接和電連接至第三芯片330的第三凸塊334。即，第一凸塊314b可附接至第三凸塊334以使得第一凸塊314b的表面與第三凸塊334的表面直接接觸。第二芯片320的第二焊盤325a可通過第一導線361電連接至第一連接器351。第三芯片330的第三焊盤335a可通 過第二導線362電連接至第二連接器352。第二焊盤325a和第一連接器351與第一導線361的連接結構可被設置在柔性成型構件350中。第三焊盤335a和第二連接器352與第二導線362的連接結構也可被設置在柔性成型構件350中。

圖9是示出圖8所示的柔性封裝300的變形形狀的橫截面圖。參照圖9，與圖8中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖9，如果在向下方向上對柔性封裝300的左側(cè)部分施加外力，則柔性成型構件350的左側(cè)部分可翹曲向下。在這種情況下，嵌入柔性成型構件350中的第二芯片320的左側(cè)部分可向下彎曲以使得第二芯片320變直以具有平坦形狀。由于第二芯片320變直以具有平坦形狀，所以對柔性封裝300的左側(cè)部分施加的外力可均勻地分散到柔性封裝300中，以抑制應力集中于柔性封裝300的特定部分處(例如，第一芯片310和第二芯片320的接頭部分處)以導致裂縫的現(xiàn)象。

圖10是示出圖8所示的柔性封裝300的變形形狀的橫截面圖。參照圖10，與圖8中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖10，如果在向下方向上對柔性封裝300的右側(cè)部分施加外力，則柔性成型構件350的右側(cè)部分可翹曲向下。在這種情況下，嵌入柔性成型構件350中的第三芯片330的右側(cè)部分可向下彎曲以使得第三芯片330變直以具有平坦形狀。由于第三芯片330變直以具有平坦形狀，所以對柔性封裝300的右側(cè)部分施加的外力可均勻地分散到柔性封裝300中，以抑制應力集中于柔性封裝300的特定部分處(例如，第一芯片310和第三芯片330的接頭部分處)以導致裂縫的現(xiàn)象。

圖11是示出圖8所示的柔性封裝300的變形形狀的橫截面圖。參照圖11，與圖8中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖11，如果在向下方向上對柔性封裝300的左側(cè)部分和右側(cè)部分施加外力，則柔性成型構件350的左側(cè)部分和右側(cè)部分可翹曲向下。在這種情況下，第二芯片320的左側(cè)部分和第三芯片330的右側(cè)部分可向下彎曲以使得第二芯片320和第三芯片330中的每一個變直以具有平坦形狀。由于第二芯片320和第三芯片330變直以具有平坦形狀，所以對柔性封裝300的左側(cè)部分和右側(cè)部分施加的外力可均勻地分散到柔性封裝300中，以抑制應力集中于柔性封裝300的特定部分處(例如，第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330的接頭部分處)以導致裂縫的現(xiàn)象。

圖12是示出圖8所示的柔性封裝300的變形形狀的橫截面圖。參照圖12，與圖 8中所使用的相同的標號指代相同的元件。參照圖12，如果在兩個相反的水平方向上對柔性封裝300施加外力，則柔性封裝300可在水平方向上延伸。在這種情況下，嵌入柔性成型構件350中的第一芯片310、第二芯片320和第三芯片330可變直以具有平坦形狀。

如上所述的柔性封裝(參見圖1至圖12)尤其可用在存儲器裝置、處理器和計算機系統(tǒng)的設計中。例如，參照圖13，示出采用根據(jù)各種實施方式的柔性封裝的系統(tǒng)的框圖，其通常由標號1000表示。系統(tǒng)1000可包括一個或更多個處理器(即，處理器)，或者例如但不限于，中央處理單元(“CPU”)1100。處理器(即，CPU)1100可單獨地使用或者與其它處理器(即，CPU)組合使用。盡管將主要以單數(shù)來提及處理器(即，CPU)1100，本領域技術人員將理解，可實現(xiàn)具有任何數(shù)量的物理或邏輯處理器(即，CPU)的系統(tǒng)1000。

芯片組1150可在操作上聯(lián)接至處理器(即，CPU)1100。芯片組1150是用于處理器(即，CPU)1100與系統(tǒng)1000的其它組件之間的信號的通信路徑。系統(tǒng)1000的其它組件可包括存儲控制器1200、輸入/輸出(“I/O”)總線1250和盤驅(qū)動控制器1300。根據(jù)系統(tǒng)1000的配置，多個不同信號中的任一個可通過芯片組1150來發(fā)送，本領域技術人員將理解，可在不改變系統(tǒng)1000的本質(zhì)的情況下容易地調(diào)節(jié)貫穿系統(tǒng)1000的信號的路由。

如上所述，存儲控制器1200可在操作上聯(lián)接至芯片組1150。存儲控制器1200可包括如上面參照圖1至圖12所討論的至少一個柔性封裝。因此，存儲控制器1200可通過芯片組1150接收從處理器(即，CPU)1100提供的請求。在另選的實施方式中，存儲控制器1200可被集成到芯片組1150中。存儲控制器1200可在操作上聯(lián)接至一個或更多個存儲器裝置1350。在實施方式中，存儲器裝置1350可包括如上面參照圖1至圖12所討論的至少一個柔性封裝，存儲器裝置1350可包括用于限定多個存儲器單元的多條字線和多條位線。存儲器裝置1350可以是多種工業(yè)標準存儲器類型中的任一個，包括但不限于單列直插式存儲器模塊(“SIMM”)和雙列直插式存儲器模塊(“DIMM”)。另外，存儲器裝置1350可通過存儲指令和數(shù)據(jù)二者來方便外部數(shù)據(jù)存儲裝置的安全移除。

芯片組1150也可聯(lián)接至I/O總線1250。I/O總線1250可用作從芯片組1150至I/O裝置1410、1420和1430的信號的通信路徑。I/O裝置1410、1420和1430可包 括(例如但不限于)鼠標1410、視頻顯示器1420或鍵盤1430。I/O總線1250可采用多種通信協(xié)議中的任一個以與I/O裝置1410、1420和1430通信。在實施方式中，I/O總線1250可被集成到芯片組1150中。

盤驅(qū)動控制器1300可在操作上聯(lián)接至芯片組1150。盤驅(qū)動控制器1300可用作芯片組1150與一個內(nèi)部盤驅(qū)動器1450或者一個以上內(nèi)部盤驅(qū)動器1450之間的通信路徑。內(nèi)部盤驅(qū)動器1450可通過存儲指令和數(shù)據(jù)二者來方便外部數(shù)據(jù)存儲裝置斷開。盤驅(qū)動控制器1300和內(nèi)部盤驅(qū)動器1450實際上可利用任何類型的通信協(xié)議(包括但不限于上面關于I/O總線1250所提及的所有那些)來彼此通信或者與芯片組1150通信。

重要的是需要注意，上面關于圖13所描述的系統(tǒng)1000僅是采用上面參照圖1至圖12所討論的柔性封裝的系統(tǒng)1000的一個示例。在另選實施方式(例如但不限于蜂窩電話或數(shù)碼相機)中，組件可不同于圖13所示的實施方式。

上面出于例示性目的公開了本公開的實施方式。本領域普通技術人員將理解，在不脫離所附權利要求書中所公開的本公開的范圍和精神的情況下，可進行各種修改、添加和置換。

相關申請的交叉引用

本申請要求2015年11月24日提交的韓國專利申請No.10-2015-0164756的優(yōu)先權，其整體通過引用并入本文。