技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)，所述IC芯片封裝方法包括如下步驟：S1：提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑膠基座及至少兩個引腳；所述塑膠基座中設(shè)有一凹腔；所述引腳貫穿所述凹腔側(cè)壁，且引腳的外端暴露于所述塑膠基座外、引腳的內(nèi)端位于所述凹腔內(nèi)；S2：將IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；S3：通過焊接引線將所述IC芯片與所述引腳內(nèi)端連接；S4：在所述凹腔內(nèi)灌入膠體，封住所述IC芯片及所述引腳內(nèi)端。本發(fā)明的IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)可以有效簡化工藝，節(jié)省成本；并且本發(fā)明中，IC芯片封裝可以與LED芯片封裝共用，即IC芯片封裝結(jié)構(gòu)可以直接采用LED芯片的支架體，從而減少封裝工序并提高支架的復(fù)用率，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳泉清;許慶祥;劉軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華潤矽威科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.01
技術(shù)公布日：2017.10.24