技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種帶溫度檢測(cè)的功率半導(dǎo)體器件，通過在第一導(dǎo)電類型襯底的正面形成有相互連接的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)，且所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)在相同的溫度下可以產(chǎn)生不同的感應(yīng)電勢(shì)，當(dāng)需要進(jìn)行溫度檢測(cè)時(shí)，只需要將從第一金屬區(qū)引出的第一金屬電極和從第二金屬區(qū)引出的第二金屬電極與外部電流檢測(cè)元件連接形成回路，通過檢測(cè)回路中的電流即可檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的功率半導(dǎo)體器件，熱量的傳遞無需通過功率器件到傳導(dǎo)介質(zhì)再到溫度檢測(cè)元件的熱傳導(dǎo)路徑，能夠更準(zhǔn)確的檢測(cè)功率半導(dǎo)體器件的溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：吳海平;肖秀光;黃寶偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.31
技術(shù)公布日：2017.10.27