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電子組件的熱管理的制作方法

文檔序號(hào):11452709閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
一種電子設(shè)備包括多層印刷電路板。在印刷電路板上安裝有電子組件和包圍至少部分的電子組件的金屬框架。一層粘結(jié)的各向異性導(dǎo)電膜被設(shè)置在框架和電子組件上。該層熱連接在框架及電子組件上的金屬箔片材。金屬箔片材覆蓋電子組件和金屬框架。

技術(shù)研發(fā)人員:L·皮凱里;I·J·薩里嫩;M·T·科斯基寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者:微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日:2015.12.03
技術(shù)公布日:2017.08.29
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