技術(shù)編號：11452709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。電子組件的熱管理背景電子組件在操作電子系統(tǒng)中不可避免地產(chǎn)生作為副產(chǎn)品的熱。有源和無源電子組件以耗散功率的形式產(chǎn)生熱。由電子組件耗散的功率量取決于電子組件的幾何形狀和類型。在大多數(shù)情況下，主要的熱源是抵抗電流通過被包括在電子組件中的導(dǎo)體的電阻。熱由這些組件之間的電阻器、非理想電容器、電感器、晶體管、集成電路和電導(dǎo)體產(chǎn)生。集成電路中的基板也產(chǎn)生熱。熱增加了使用電子組件的設(shè)備中的電子組件的工作溫度和整體溫度。增加的工作溫度降低了設(shè)備的可靠性。增加的溫度也會影響某些電子組件的工作參數(shù)。通常，電阻器的電阻...
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