技術總結
本發(fā)明公開一種半導體元件及其制造方法，半導體元件包括至少一第一管芯、一肋條結構以及一封膠層。肋條結構圍繞此至少一第一管芯，且肋條結構由一第一材料所形成。封膠層覆蓋此至少一第一管芯，且封膠層由一第二材料所形成。第一材料的楊氏模數(shù)大于第二材料的楊氏模數(shù)。

技術研發(fā)人員：沈志明;吳仕先;戴明吉
受保護的技術使用者：財團法人工業(yè)技術研究院
文檔號碼：201510974254
技術研發(fā)日：2015.12.23
技術公布日：2017.06.23