技術(shù)總結(jié)
一種接地裝置及使用方法，是以消除半導(dǎo)體設(shè)備中上電極噴淋裝置與下電極薄膜襯底承載件之間打火為目的。該裝置將一導(dǎo)電優(yōu)良的金屬，制成片狀，并加工出密集且排列均勻的小孔，將其嵌入到片狀絕緣盤內(nèi)部，使其有一部分露出于絕緣片，再在絕緣片上加工出與此金屬片小孔排列方式相同的小孔。所述絕緣片的小孔略小于金屬片的小孔，這樣，絕緣片除了在某一特定位置露出金屬片的一部分，金屬片的其他部分完全被絕緣片包覆。使用時(shí)，將絕緣片安裝于反應(yīng)腔中，置于上電極噴淋裝置與下電極薄膜襯底承載件之間，使暴露于絕緣片外部的一部分優(yōu)良導(dǎo)電金屬與腔體或其他接地零件接觸，消除絕緣片與薄膜襯底之間的區(qū)域的電位差，使工藝反應(yīng)平穩(wěn)進(jìn)行，避免薄膜因打火而制備失敗。

技術(shù)研發(fā)人員：呂光泉;蘇欣;吳鳳麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：沈陽拓荊科技有限公司
文檔號(hào)碼：201510686230
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.21
技術(shù)公布日：2017.05.03