技術(shù)總結(jié)
一種嵌埋式封裝結(jié)構(gòu)，包括一第一介電層、一第一導電圖案層、一第一導電柱層、一電子組件、一第二介電層、一第二導電圖案層以及一第二導電柱層。第一導電圖案層、第一導電柱層及電子組件設(shè)置于第一介電層中。第一導電圖案層的一表面露出第一介電層的一第一表面。第一導電柱層的一表面露出第一介電層的一第二表面。第二導電圖案層及第二導電柱層設(shè)置于第二介電層中。第二導電圖案層的一表面露出第二介電層的一第三表面，而與露出第二表面的第一導電柱層電性連接。第二導電柱層的一表面露出該第二介電層的第四表面。

技術(shù)研發(fā)人員：許詩濱;楊智貴
受保護的技術(shù)使用者：恒勁科技股份有限公司
文檔號碼：201510472785
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.05
技術(shù)公布日：2017.02.22