技術(shù)編號(hào):12274791
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法,特別涉及一種嵌埋式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)在社會(huì)高度信息化的今日,多媒體應(yīng)用市場(chǎng)不斷地急速擴(kuò)張,集成電路封裝技術(shù)也隨之朝電子裝置的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、區(qū)域連接化以及使用人性化的趨勢(shì)發(fā)展。為符合上述的要求,電子組件必須配合高速處理化、多功能化、積集化(Integrated)以及小型輕量化等多方面的要求,集成電路封裝技術(shù)也因此跟著朝向微型化、高密度化發(fā)展。其中,球格數(shù)組式構(gòu)造(BallGridArray,BGA)、芯片尺寸構(gòu)造(Chip-ScalePackage...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。